SMT贴片工艺流程

港泉SMT贴片工艺流程分为：锡膏印刷、 SMT贴片（分手工和机器）、中间检查、回流焊接、炉后检查、性能测试、老化试验（有的不需要）、包装

1，印刷锡膏

先把锡膏回温之后进行搅拌， 然后放少量在印刷机钢网上， 量以刮刀前进的时候锡膏到刮刀的 3/2 处为佳。第一次试印刷后要注意观察 FPC上焊盘位置的锡膏是否饱满，有没有少锡或多锡，还要注意有没有短路、开路的情况。这一关非常关键，把关不严就会造成后面的品质不良。

2、贴片

把印刷好的 FPC放在治具上，通过自动送板机传送到贴片机进行贴片。贴片机的程序是事先编制好的， 机器识别到有板的时候就会开始自动取料进行贴装。贴装出来的第一片板要进行首件检查，主要检查元件的规格、贴装位置、元件极性、有无漏贴、 多贴以及锡膏的印刷是否合适等。 只要第一片板贴装没有问题的话，后面就会很稳定的生产下去。

3、中间检查

需要注意检查元件的极性（有无反向）、贴装有没有偏移、有无短路、有无少件、多件、有无少锡等。

4、回流焊接

检查好的线路板经过回流焊之后就会自动进行焊接，其原理就是通过发热元件发热， 然后采用热风循环使不同温区的温度保持在设定温度范围内，给线路板进行均匀加热， 使锡膏经过预热、 升温、回流、冷却之后自动融化焊接。这里需要注意的是回流的温度一定要控制好， 太低了锡膏熔化不了， 会出现冷焊；太高了 FPC容易起泡，元件也会烧坏。 还有就是预热的温度要适当， 太低助焊剂挥发不完全，回流后有残留，影响外观；太高会造成助焊剂过早挥发掉，造成回流时虚焊现象，同时有可能会产生锡珠。

5、炉后检查

这里需要检查产品的外观，看有无焊接不良，即空焊、锡珠、短路、元件偏移、元件竖立（俗称立碑） 、元件浮高、极性错误、错件、漏件等等。

6、性能测试

这里包括电气测试和功能检测，针对不同的产品有不同的检测方式。一般工厂都会有 ICT 测试机器和治具， 检测很方便。 这里主要检测线路板经过 SMT之后的功能是否正常，也就是看有没有目视检查没有检查到的焊接不良。

7、老化试验

有的产品需要做这一道工序，有的不需要。主要是检测产品在各种假定条件下的使用寿命和功能，以最大限度的保证产品质量。

8、包装

不同的产品有不同的包装方式。有的是属于静电敏感元件，就必须采用防静电包装材料， 有的需要防潮的还需要采用防潮材料。 没有特殊要求的就按普通方式进行包装， 关键看产品的要求和客户的需要。 包装需要注意的细节是不要漏装配件、数量要准确、要便于点数及检查、打包用的工具如刀片、胶带等不要大意封装进包装箱里面， 也不要有任何垃圾等封装进包装箱， 同时要注意轻拿轻放。