如何正确使用热风枪?

(1)正确调节热风枪得温度。如:吹焊内联座需要280到300度之间的温度,高了会吹变形座,低了吹不下来。吹焊软封装IC就需要300到320之间的温度,高了容易吹坏IC,低了吹不下来,且容易毁掉焊盘,造成不能修复的故障。

(2)正确调节它的风速。初学者使用使用热风台,应该把“温度”和“送风量”旋钮都置于中间位置。

(3)使用时应垂直于IC且距离元件1-2厘米的位置均匀移动吹焊,不能直接接触元器件引脚,也不要过远。直到IC完全松动方可取下IC,不然,硬取下会损坏焊盘。

(4)焊接或拆除元器件是,一次不要连续吹热风超过20s,同一位置使用热风不要超过3次

(5)使用完或不用时,将温度调最低,风速调最大。这样既方便散热又能很快升温使用

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