如何对集成电路进行外观检查？

①检查来料的生产日期，要求其距检查日期小于2年（除客户有特别规定），并注意检查密封包装是否良好
②用裸眼目视检查，如需确定缺陷，可用10倍显微镜检查, 对于密封包装的IC，不必打开包装抽取样本，只须核对AVL及P/N
③检查来料是否有此不良
④对于带装/卷装、托盘装的SMT集成电路要求其包装方向一致