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写出 BGA封装的优缺点？

基础知识

（1）BGA封装优点

 比QFP还高的组装密度
 体形可能较薄
 较好的电气性能
 引脚较坚固
 组装工艺比QFP好

（2）BGA封装缺点

 焊接点不可见
 返修设备和工艺需求较高
 工艺规范难度较高
 线路板的布线较难
 可靠性不如引脚组件

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