写出 BGA封装的优缺点?

(1)BGA封装优点

 比QFP还高的组装密度
 体形可能较薄
 较好的电气性能
 引脚较坚固
 组装工艺比QFP好

(2)BGA封装缺点

 焊接点不可见
 返修设备和工艺需求较高
 工艺规范难度较高
 线路板的布线较难
 可靠性不如引脚组件

» 本文来自:港泉SMT » 写出 BGA封装的优缺点? » 版权归原作者所有,转载务必注明出处。

» 链接地址:https://www.vipsmt.com/pcb/smtjc/4014.html

» 本文标签: