如何对贴片芯片进行干燥处理?
(1)真空包装的芯片无须干燥。
(2)若真空包装的芯片拆封时,发现包内的湿度指示卡大于20%RH,则必须进行烘烤。
(3)生产前,真空包装拆封后,若暴露于空气时间超过72小时,必须进行干燥。
(4)库存未上线或开发人员领用的非真空包装的IC,若无已干燥标识,必须进行干燥处理。
(5)干燥箱温湿度控制器应设为10%,干燥时间为48小时以上,实际湿度小于20%即为正常。
(1)真空包装的芯片无须干燥。
(2)若真空包装的芯片拆封时,发现包内的湿度指示卡大于20%RH,则必须进行烘烤。
(3)生产前,真空包装拆封后,若暴露于空气时间超过72小时,必须进行干燥。
(4)库存未上线或开发人员领用的非真空包装的IC,若无已干燥标识,必须进行干燥处理。
(5)干燥箱温湿度控制器应设为10%,干燥时间为48小时以上,实际湿度小于20%即为正常。