贴片元件偏移产生的原因及解决措施？
| 原因 | 措施 |
| ①“元件数据”的“扩充”的“激光高度”或吸嘴选择错误。 | ① 稳定元件并将可定心的高度设定为激光高度另外，稳定吸嘴可吸取的最大吸嘴 |
| ② “元件数据”的“附加信息”的“贴片压入量”设定错误。 | ② 重新设定适当的“贴片压入量”。 |
| ③ IC 标记的位置偏移或脏污。 | ③ 重新设定IC 标记坐标(在已示教的情况下须确认坐标)。 |
| ④ 支撑销设置不良。在薄基板或大型基板时易发生贴片偏移。通常是在某个区域发生贴片偏移。 | ④ 重新设置支撑销。尤其是发生贴片偏移的元件之下要重点设置。 |
| ⑤ 由于支撑台下降速度快，基板夹紧解除时已完成贴片的元件的一部分产生移动。尤其是焊膏的黏着力较低时，与电解电容等元件重量相比，接地面积小的元件容易发生。 | ⑤ 在“机器设置”的“设定组”/“基板传送”中，将“下降加速度”设定为“中”或“低”。 |