回流焊接工艺的目的是什么?

回流焊接工艺主要有两方面的目的:

1)针对印锡板(工艺路线为:锡膏印刷+贴片+回流),目的是加热熔化锡膏,将器件的引脚或焊端通过溶融的锡膏与PCB的焊盘进行焊接,以进行电气连接。

2)针对印胶板/点胶板(工艺路线为:SMT胶印刷/SMT胶点涂+贴片+回流),目的是加热固化SMT胶,将器件体底部通过固化的SMT胶与PCB向对应的位置进行粘结固定。

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