回流焊接工艺的目的是什么？

回流焊接工艺主要有两方面的目的：

1）针对印锡板（工艺路线为：锡膏印刷＋贴片＋回流），目的是加热熔化锡膏，将器件的引脚或焊端通过溶融的锡膏与PCB的焊盘进行焊接，以进行电气连接。

2）针对印胶板/点胶板（工艺路线为：SMT胶印刷/SMT胶点涂＋贴片＋回流），目的是加热固化SMT胶，将器件体底部通过固化的SMT胶与PCB向对应的位置进行粘结固定。