焊点不泡满产生的原因及解决措施？
| 原因 | 对策 |
| （1）整体焊膏量过少原因：①模板厚度或开口尺寸不够、开口四壁有毛刺、开口处喇叭口向上、脱模时带出焊膏；②焊膏滚动性差③刮刀压力过大，尤其橡胶刮刀过软，切入开口，带出焊膏④印刷速度过快 | u ①加工合格的模板，模板
喇叭口向下，增加模板厚度或扩大开口尺寸②更换焊膏③采用不锈钢刮刀④调整印刷压力和速度 |
| （2）个别焊盘上焊膏量过
少或没有焊膏原因：①模 板开口被焊膏堵塞或个 别开口尺寸小②PCB上导 通孔设计在焊盘上，导致 焊料从孔中流出 | u ①清除模板漏孔中的焊
膏，印刷时经常擦洗模 板底面。如开口尺寸小， 应扩大开口尺寸②修改焊盘设计 |
| （3）器件引脚共面性差，翘起的引脚不能与相对应的焊盘接触，造成部分引脚虚焊 | u 运输和传递SOP和QFP
时不要破坏外包装，人 工贴装时不要碰伤引脚 |
| （4）PCB变形，使大尺寸SMD器件引脚不能完全与焊膏接触，造成部分引脚虚焊 | u ①PCB设计要考虑长、
宽和厚度的比例②大尺 寸PCB回流焊时应采用底部支撑 |