过炉后产生锡珠锡球的原因及解决措施?

原因:
(1)焊膏本身质量问题—微粉含量高:粘度过低;触变性不好
(2)元器件焊端和引脚、 印制电路基板的焊盘氧化和污染,或印制板受潮
(3)焊膏使用不当
(4)温度曲线设置不当——升温速度过快,金属粉末随溶剂蒸汽飞溅形成焊锡球;预热区温度过低,突然进入焊接区,也容易产生焊锡球
(5)焊膏量过多,贴装时焊膏挤出量多;模板厚度或开口大;或模板与PCB不平行或有间隙
(6)刮刀压力过大、造成焊膏图形粘连;模板底部污染,粘污焊盘以外的地方
(7)贴片的压力大,焊膏挤出量过多,使图形、粘连

对策:
 控制焊膏质量,小于20um
微粉粒应少于百分之10%
 严格来料检验,如印制板
受潮或污染,贴装前清洗并烘干
 按规定要求执行
 温度曲线和焊膏的升温斜
率峰值温度应保持一致。160度的升温速度控制在1度/秒~2度/秒
 ①加工合格模板②调整模
板与印制板表面之间距离,是其接触并平行
 严格控制印刷工艺,保证
印刷的质量
 提高贴片头Z桌的高度,
减小贴片压力

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