电阻、电容、变压器、保险丝、开关、测试点、稳压器、二极管、三极管、继电器、变阻器、电感器、导电条、热敏电阻、晶体、集成电路、电阻网络、发光二极管、混合电路 组件 组件符号 极性 电阻 R 无极性 电容 C 有些有 变压器 T 有 保险丝 F 无 开关 S或SW 有 测试点 TP 无 稳压器 VR 有 二极管 CR或D 有 三极管 Q 有 继电器 K 有 变阻器 RV 无 电感器 L 有些有 导电条 E 无 热敏电阻 RT 无 晶体 Y或OS或X 无 集成电路 U 有 电阻网络 RN 有 发光二极…

具体方法详见：https://www.vipsmt.com/news/gsxw/1811.html 一、IC第一脚的的辨认方法：1，IC有缺口标志2，以圆点作标识3，以横杠作标识4，以文字作标识（正看IC下排引脚的左边第一个脚为“1”） 二、以下为港泉SMT为网友提供：1，一般IC都会有一个缺口芯片正面向上，缺口向上时，缺口左面的为第一脚，顺着逆时针的方向依次类推。2，有的芯片不是用缺口，而是在芯片的一个边角放一个圆圈，最靠近圆圈的为第一脚，其余的按照上述类推3，如果是IC芯片上有两个一大一小的…

（1）BGA封装优点  比QFP还高的组装密度 体形可能较薄 较好的电气性能 引脚较坚固 组装工艺比QFP好 （2）BGA封装缺点  焊接点不可见 返修设备和工艺需求较高 工艺规范难度较高 线路板的布线较难 可靠性不如引脚组件

①标记模糊/缺失标记/错误标记②破损③引脚变形、弯曲、断裂④引脚/末端氧化、镀层不良⑤尺寸、包装不对、包装损坏

①检查来料的生产日期，要求其距检查日期小于2年（除客户有特别规定），并注意检查密封包装是否良好②用裸眼目视检查，如需确定缺陷，可用10倍显微镜检查, 对于密封包装的IC，不必打开包装抽取样本，只须核对AVL及P/N③检查来料是否有此不良④对于带装/卷装、托盘装的SMT集成电路要求其包装方向一致

 优点： ①4边引脚，较高的封装率②能提供微间距，极限间距0.3mm  缺点： ①工艺要求高②附带翼型引脚问题，尤其是在微间距应用上

（1）外观检查 ①用裸眼目视检查，如需确定缺陷，可用10倍显微镜检查②参照检测项目（3）所列常见不良类型检查来料是否有此不良 （2）记录 ①将检查结果记录于《供应商来料检验历表检查历表》中 （3）CHIP元件常见不良类型 ①标记模糊/缺失标记/错误标记②破损③焊端断裂④焊端氧化、镀层不良⑤尺寸、包装不对、包装损坏

（1）首先检查器件周围有无影响方形烙铁头操作的元件，应先将这些元件拆卸，待返修完毕再焊上将其复位。（2）用细毛笔蘸助焊剂涂在器件四周的所有引脚焊点上。（3）选择与器件尺寸相匹配的四方形烙铁头（小尺寸器件用35W，大尺寸器件用50W）在四方形烙铁头端面上加适量焊锡，扣在需要拆卸器件引脚的焊点处，四方形烙铁头要放平，必须同时加热器件四端所有引脚焊点。（4）待焊点完全融化（数秒钟）后，用镊子夹持器件立即离开焊盘和烙铁头。（5）用烙铁将焊盘和器件引脚上残留的焊锡清理干净、平整。（6）用镊子夹持器件，对准…

（1）用细毛笔蘸助焊剂涂在器件两侧的所有引脚焊点上。（2）用双片扁铲式马蹄形烙铁头同时加热器件两端所有引脚焊点。（3）待焊点完全熔化（数秒）后，将镊子夹持器件立即离开焊盘。（4）将普通电烙铁将焊盘和器件引脚上残留的焊锡清洗干净、平整。（5）用镊子夹持器件，对准极性和方向，使引脚与焊盘对其，将SOP放置在相应的焊盘上，用电烙铁先焊牢器件斜对角1-2个引脚。（6）涂助焊剂，从第一条引脚开始顺序向下缓慢匀速拖拉烙铁，同时加少许直径为0.5-0.8mm焊锡丝，将器件两侧引脚全部焊好。（7）检测。

（1）涂敷助焊剂（2）加热焊点（3）取下元件（4）清洗焊盘（5）焊接元件

（1）正确调节热风枪得温度。如：吹焊内联座需要280到300度之间的温度，高了会吹变形座，低了吹不下来。吹焊软封装IC就需要300到320之间的温度，高了容易吹坏IC，低了吹不下来，且容易毁掉焊盘，造成不能修复的故障。 （2）正确调节它的风速。初学者使用使用热风台，应该把“温度”和“送风量”旋钮都置于中间位置。 （3）使用时应垂直于IC且距离元件1-2厘米的位置均匀移动吹焊，不能直接接触元器件引脚，也不要过远。直到IC完全松动方可取下IC，不然，硬取下会损坏焊盘。 （4）焊接或拆除元器件是，一次…

①新烙铁通电前，要先浸松香水。②初次使用的电烙铁要先在烙铁头上浸一层锡。③焊接时要使用松香或无腐蚀的助焊剂。④擦拭烙铁头要用浸水海绵或湿布。⑤不要用砂纸或锉刀打磨烙铁头（修整时除外）。⑥焊接结束后，不要擦去烙铁头上留下的焊料。⑦电烙铁外壳要接地，长时间不用时，要切断电源。⑧要常清理外热式电烙铁壳体内的氧化物，防止烙铁头卡死在壳体内。

①优点发热快、体积小、重量轻、耗电低、能量利用率高，85-90％以上，20W内热式的实际发热功率与25-40W的外热式相当。②缺点加热器制造复杂，烧断后无法修复。

（1）AOI使用的场合 ①印刷后AOI②贴片后AOI③焊接后AOI （2）AOI能够检测的缺陷 ①印刷后AOI：桥接、坍塌、焊膏过多、焊膏过少、无焊膏等②贴片后AOI：元器件漏贴、元器件极性贴反、偏移、侧立等③焊接后AOI：桥接、立碑、错位、焊点过大、焊点过小等

（1）ICT使用的场合ICT面向生产工艺控制，可以测量电阻、电容、电感、集成电路。它对于检测开路、短路、元器件损坏等特别有效，故障定位准确，维修方便。（2）ICT能够检测的缺陷可测试焊接后虚焊、开路、短路、元器件失效、用错料等问题

（1）X-RAY检测仪使用的场合能检测到电路板上所有的焊点，包括用肉眼看不到的焊点，例如BGA。（2）X-RAY检测仪能够检测的缺陷X-RAY检测仪能够检测的缺陷主要有焊接后的桥接、空洞、焊点过大、焊点过小等缺陷。

（1）MVI（人工目测）（2）AOI（3）X-RAY检测仪（4）ICT

表面组装检测工艺是对前加工工序质量进行检验的工序。工艺测试主要包括AOI、AXI、ICT等测试环节,它们的应用能及时的将缺陷信息传达到前工序。而在前工序中对产生这些缺陷信息进行分析，及时调整工艺或设备参数，这样就能够减少再次产生相同缺陷的几率，从而降低生产成本。

其具体步骤如下：使用LCR-819测试仪可以测试电阻电容及电感1.设置测试频率（12HZ～100KHZ）；2.设置测试电压（5mV～1.275V）；3.设置测试速度（SLOW、MEDI、FAST）；4.设置显示属性（VALUE、DELTA、DELTA%）；5.仪器校准（开路、短路）；6.选择要测试的元件类型及参数(R/Q、C/D、C/R、L/Q）；7.选择测试回路类型（SERIES-串联模式、PARALLEL-并联模式）；8.将测试夹夹在待测部品两端电极上进行测试，读数。

元件大小的干涉：大元件插入后再插入小元件，手指易碰到大元件造成干涉，反之，则不易碰到小元件。元件高低的干涉：元件品插入后再插入低元件，手指易碰到高元件造成干涉，反之，则不易碰到低元件。元件远近的干涉：元件品插入后再插入近元件，手指易碰到近元件造成干涉，反之，则不易碰到远元件。

按照国际和我国标准要求通过人体的电流在30mA以下对人体没有伤害，而按人体的电阻约1500欧姆计算，36V电压时施加在人体上，根据欧姆定律I=U/R得出通过人体电流是24mA，故称36V以下为安全电压。 注意：36V以下才是安全电压