1.有效存储时间(Shelf Life)超出2.到达最大暴露时间(Floor Life)3.HIC卡显示超过规定湿度要求4.无法追踪和判断元件的状态

一、什么是MSD?  MSD: 潮湿敏感元件-Moisture Sensitive DeviceMSD对SMT生产直通率和产品的可靠性的影响不亚于ESD，所以认识MSD的重要性，深入了解MSD的损害机理，学习相关标准，通过规范化MSD的过程控制方法，避免由于吸湿造成在回流焊接过程中的元器件损坏来降低由此造成的产品不良率，提高产品的可靠性。 二、那SMD又是什呢?    SMD :表面贴装器件-Surface Mounting Device   它是SMT(Surface Mount Techno…

一、焊点缺陷形成原因分析： 1）桥接缺陷形成原因（1）PCB板设计不合理，焊盘间距过窄；（2）焊锡中杂质过多，阻碍焊锡脱落；（3）PCB预热温度低，熔融的焊料粘度大，不易从引脚上脱落；（4）焊接温度过低或过板速度过快，熔融的焊料粘度大，不易从引脚上脱落；（5）助焊剂不足或活性差。 2）拉尖缺陷形成原因（1）锡锅温度低，焊锡冷却快；（2）焊接温度过低或过板速度过快，熔融的焊料粘度大，不易从引脚上脱落；（3）电磁泵波峰焊机波峰高度过高或元器件的引脚过长，使得引脚底部不能与波峰接触；（4）助焊剂不足或…

影响波峰焊接质量的主要因素有设备、工艺材料、印制电路板的质量及设计、元器件焊端的氧化程度以及工艺等。 1）设备（1）助焊剂涂覆系统的可控制性现代使用最多的助焊剂涂覆是定量喷射，助焊剂涂覆系统的可控制性可直接影响到助焊剂的涂覆质量。（2）炉温控制系统的稳定性炉温控制系统的稳定性直接影响实时焊接温度，焊接温度的波动影响焊接质量的稳定。（3）波峰的结构采用双波峰焊接能够有效克服“阴影效应”。当前流行的选择性波峰焊接技术焊接质量较高，特别适合无铅波峰焊接工艺。（4）PCB传输系统的平稳性波峰焊接要求PC…

1)冷焊缺陷解决办法（1）调整回流温度曲线，设定合适的回流时间和合适的峰值温度；（2）检查传送带是否太松，调节传送带使之传送平稳；检查电机是否有故障；加速冷却，使焊点迅速凝固；（3）使用活性适当的助焊剂或适当增加助焊剂的用量。完善来料检测制度，同时注意元器件和PCB的存储环境；（4）不要使用劣质焊膏，制定焊膏使用条例来保证焊膏的质量。 2)不润湿缺陷解决办法（1）应适当调整回流温度曲线，并尽可能使用氮气保护气；（2）选择满足要求的焊膏；（3）应完善来料检测制度，同时注意元器件和PCB的存储环境。…

1）冷焊形成的原因(1)由于回流温度过低或回流时间过短，焊料熔融不充分；(2)由于传送带振动，冷却凝固时受到外力影响，使得焊点发生扰动，在焊点表面上呈现高低不平形状；(3)在焊盘或引脚上及其周围的表面污染会抑制助焊剂能力，导致不完全回流。有时可以在焊点表面观察到未熔化的焊料粉末。同时助焊剂能力不充足也会导致金属氧化物不能完全被清除，随后导致不完全凝结；(4)焊料金属粉末质量不好，大多数是由高度氧化粉粒包封形成的。 2）润湿不良形成的原因(1)时间、温度和回流气体对润湿性能力有很大影响。时间太短或…

1）冷焊：是指焊点的表面呈现焊锡紊乱的痕迹，例如：出现不规则焊点形状、粒状焊点或金属粉末不完全融合。如图1所示。 2）润湿不良:润湿不良又称不润湿或半润湿。不润湿是指焊料未润湿焊盘或元件端头，造成元件的引脚、焊端或焊盘不沾锡或局部不沾锡；或焊料覆盖焊端的面积没有满足检测标准的要求，如图2所示。半润湿是指当熔融焊料覆盖某一表面后，又缩回留下不规则的焊料团，焊料离开的区域又被一层薄薄的焊料所覆盖，焊盘或元件端头的金属和表面涂层并未暴露。3）芯吸：是指熔融的焊料润湿元器件引脚时，焊料从焊点的位置爬升到…

回流焊与波峰焊的区别是什么： 一、回流焊回流焊接又称再流焊接，是伴随微型化电子产品的出现而发展起来的，主要应用于各类电子表面组装原件焊接的焊接技术。回流焊接的焊料是焊锡膏。焊接前，预先在电路板的焊盘上涂上适量的且适当形式的焊锡膏，再通过贴片机把表面组装元器件贴放到相应的焊盘上。焊锡膏具有一定的粘性，使被贴装的元器件固定在焊盘上。然后，贴装好元器件的电路板通过传送带传送到回流炉中。电路板在回流炉中通过预热、保温、回流、冷却四个温度区域，焊锡膏经过干燥、预热、熔化、润湿、冷却，将元器件焊接到印制电路…

SMT贴片元件焊接的基本原理:是将表面清洁的焊件与焊料加热到一定温度，焊料熔化并润湿焊件表面，在其界面上发生金属扩散并形成结合层，从而实现金属的焊接。关键词：1.润湿    2.扩散   3.结合层 1，润湿接触基本金属表面的已经充分熔化的焊锡边流动边展开的现象称为润湿.润湿性:表示焊锡展开的难易程度，会因基本金属的种类，焊锡的种类，助焊剂的种类以及基本金属表面的状态而异。润湿角: 液体和固体交界处形成的角度（0 ℃ ~180 ℃ ），润湿角是 判断一个焊点润湿状态的重要依据。角度越小，焊接质量…

为了更好的管理PCB板保存方式，以提高品质质量，更好的满足客户之需求。一般公司所有相关部门及PCB板供应商和贴片厂供应商都会制定PCB板保管期限，那么PCB板的保存期限到底是多久呢？下面我们来按部门划分一下： 1.采购部1.1采购部订PCB板材料时，要求PCB板供应商一定要真空包装 2 仓库部2.1 PCB板的储存不可暴露直接日照坏境，要保持良好的仓库的条件（相对温度：15-30℃,相对湿度：30-70%，保存期限6个月）2.2 空板超过使用期限，可以协商退厂商进行重工。2.3 加工好贴片放在恒…

1.目的为加强波峰焊工艺参数管控，提升产品质量及产品可靠性，特制定本作业标准。 2.适用范围适用于公司生产车间所有有铅/无铅波峰焊炉温测试。3.用语定义无4.组织和职能4.1锡炉工程师4.1.1有责任和权限制定《波峰焊炉温曲线测试作业标准》。4.1.2有责任和权限指导工艺员制作波峰焊温度曲线图。4.1.3有责任和权限定义热电偶在PCB上的测试点，特别是一些关键的元件定位。4.1.4有责任和权限基于客户要求和公司内部标准来定义温度曲线的测试频率。4.1.5有责任和权限对炉温曲线图进行审批。 4.2…

1，操作时佩带干净的手套和具有EOS/ESD全防护功能的用具。2，清洁工序中佩带耐溶剂的符合EOS/ESD所有要求的防护手套。3，佩带具有EOS/ESD全防护功能的用具，用干净的手握执板子边缘。 注：任何与元器件有关的组装作业，如果操作时未采用任何EOS/ESD防护，就可能损坏静电敏感元器件。这种损伤可能以潜在形式出现或表现为无法在初测时检测到产品性能下降，或在初测时就发现被严重损毁

在SMT生产过程中，员工们会接上百种以上的元器件， 了解这些元器件对我们在工作时不出错或少出错非常有用。现在，随着SMT技术的普及，各种电子元器件几乎都有了SMT的封装。而公司目前使用最多的电子元器件为电阻（R-resistor）、电容（C-capacitor）（电容又包括陶瓷电容—C/C ，钽电容—T/C，电解电容—E/C）、二极管（D-diode）、稳压二极管（ZD）、三极管（Q-transistor）、压敏电阻（VR）、电感线圈（L）、变压器（T）、送话器（MIC）、受话器（RX）、集成电…

一、面板示意图及操作说明： 急停按键：任何时候按下急停按键，蓝背光液晶屏急停图形闪动，再次按下时，系统恢复到初始状态。此按键主要用于内外门不能解锁时使用。风淋按键：即手动开关风淋照明按键：即手动开关照明上、下调按键：在风淋开始前或结束后，通过上、下调键调节风淋延时时间。 二、正确使用流程1，进入SMT风淋室-洁净区流程：1.进入洁净无尘室的人员应在外更衣室穿戴净化无尘衣、帽、鞋和口罩；开门前确认绿灯亮起.2.打开风淋室前门进入风淋室进行吹淋除尘（必须是风淋室内无人的情况下）.3.关闭风淋门，红外…

一、什么是波峰焊？解释1，波峰焊是让插件板的焊接面直接与高温液态锡接触达到焊接目的，其高温液态锡保持一个斜面，并由特殊装置使液态锡形成一道道类似波浪的现象。解释2，波峰焊是将熔融的液态焊料，借助于泵的作用，在焊料的槽液面形成特定的焊接波，将插装了元件的PCB板放置于传送链上，经某一特定的角度以及一定的浸入深度穿过焊料波峰而实现焊点的焊接工程。 二、波峰焊接过程是怎么样的？波峰焊过程，主要可以分为安装治具、涂助焊剂、预热、焊接、冷却这几个阶段，如下图片示： 三、波峰焊接过程有什么控制要求？1、安装…

焊接过程中，影响焊接质量的因素很多，需要关注的参数包括焊接温度、传送速度、轨道角度、波峰高度等等。 1，焊接温度焊接温度过低时，焊料的扩展率、润湿性能变差，使焊盘或元器件焊端由于不能充分的润湿，从而产生虚焊、拉尖、桥接等缺陷；焊接温度过高时，则加速了焊盘、元器件引脚及焊料的氧化，易产生虚焊。 2，传送速度脱离区的锡波要尽可能平稳，因此传送带速度不宜过高。 3，轨道角度调整轨道的角度可以控制PCB与波峰的接触时间，适当的倾角有助于液态焊料与PCB更快的分离。当倾角太小时，较易出现桥接；而倾角过大，…

一、ICT治具结构组成：1、针板：用于固定测试针。针头是镀金的。2、载板：用于放置保护被测试PCBA。3、天板：固定于ICT机台气缸上压合治具和被测试PCBA。 二、ICT治具关键控制点：1、板厚、高度、定位孔高度直径、探针位置、铣让位、挡柱等都需符合设计规范，有计数器用来计算探针测试次数。2、探针的使用规定的型号与厂商；上下载板必须用ESD的电木板材质（ESD=107~109Ω ，使用SL-030静电测量表量测）；各种绕线需按规定用线，通常使用AWG18-AWG22号线，必须加热缩套管，绕线要…

1.治具整体尺寸是否正确:ǂ*360*225   450*360*200 2.牛角是否正确::34PIN     64PIN 96PIN 3.牛角颜色是否正确::蓝色 灰色 黑色 4.压棒是否正确:是否已避开零件 5.压棒图是否与天板一致;高度是否正确  6.过高零件相对天板位置是否铣凹槽 7.载板铣槽是否正确,未铣槽部分是否会压零件 8.板/载板上下活动是否顺畅且无异声 9.探针上下活动是否顺畅,无歪斜,靡擦情形 10.套管高度是否正确(下测压缩2/3,上测压缩1/3~1/2)  11.Tes…

一、ICT的测试精度ICT的测量总误差由以下三项构成：1，机器本身的测量误差；2，通道及接触误差；3，被测对象的误差。 根据在工程实践中的经验， 对于性能良好的ICT，且针床制作及保养良好的条件下，ICT的测试容许误差的上下限可以设定为： 1，精密电阻（1%的标称误差）设为3%至5%；一般电阻（5%的标称误差）设为7%至10%；2，精密电容（5%的标称误差）设为10%-15%；3，一般电容（20%的标称误差）设为25%-30%；电感可在标称误差的基础上再加3%至10%；4，二极管一般设定为30%…

一、测试点的选取:1、尽量避免治具双面下针，最好将被测点放在同一面。2、被测点选取优先顺序（具体见附A）：测试点Test point–DIP 元件脚–VIA 过孔–SMT 贴片脚 二、测试点：1、两被测点或被测点与预钻孔之中心距最好不小于0.050＂(1.27mm)。以大于0.100＂(2.54mm)为佳，其次是0.075＂(1.905mm)。2、被测点应离其附近零件(位于同一面者)至少0.100＂，如为高于3m/m 零件，则应至少间距0.120＂。3、被测点…

回流焊就是通过大量加热，使锡膏受热融化从而让表面贴装元器件和PCB焊盘通过焊锡膏合金可靠地结合在一起的制程。焊接前，表面贴装元件依靠一定量的锡膏的粘性被固定在表面，合金焊料融化后，通过润湿作用附着在金属表面，冷却固化后，在PCB 和元件之间创建一种机械和电器的连接。 具体过程：按照回流焊中温度、时间的变化，焊接位置的锡膏会依次经历以下过程。 标准SMT回流焊炉温曲线：按照温度-时间的变化规律，并结合焊料的变化阶段，可以将炉温曲线分解为：预热区、保温区、熔融区、冷却区 A 预热区：初始的升温阶段需…