规范公司的PCBA防护要求。减少PCBA在储运过程中出现的损坏现象，提高产品PCBA的产品合格率。 适用范围 本规范适用于公司产品的板卡防护。 职责 生产部按本规范执行，采购部要求外协加工厂按本规范执行。 工程部提供技术支持。 内容 4.1 PCBA存放和使用环境要求 4.1.1存放板卡的库房相对湿度：45-75％，室温为15℃～30℃。 4.1.2库房里，在放置板卡的位置上应贴有防静电专用标示。 4.1.3 在PCBA调试区，相关设备、仪器充分接地，操作员要带防静电手镯。 4.1.4 静电安全…

1.1车间现状生产中心一楼车间长度是44米，宽度为27米，总面积为1152平米（不包含工装治具房），目前厂车前间面地为普通的水磨地面，且没有建立起防静电系统，无法满足SMT车间的防静电要求，车间预留两个接地端子，后续可以建立SMT车间的静电防护系统。车间无调空和加湿设备，无法满足SMT车间对温湿间控度制的要求。目前2条线备用车间电力充足，够满车足车间所有设备的电力需求。车间进入部分规划为后续的线边仓库，实现物料的快速配送。1.2预留产能可扩展空间要求车间前期规划两条全自动化生产线，设备的尺寸示意…

SMT车间巡线管理制度1.目的：为了维护良好的SMT贴片加工车间生产秩序，提高产线品质、效率，保证生产工作的顺利进行。2.适用范围：SMT加工生产车间3.说明4.职责4.1 SMT车间严格贯彻执行本制度，每天由专人对车间生产现场管理进行全面监督检查。4.2巡查人员在现场检查时如发现异常，须及时与各班组leader反馈，并向车间主任报备，要求责任人限期改正。4.3每次检查巡视应做到文字记录，注明检查时间、地点以及查出的问题，由部门负责人或班组leader签字认可落实情况等内容。4.4巡查人员按制订…

先开气，再开机，检查设备里面有无杂物，做好清洁，确保无误后开机-à设备归零-à选择生产程序 程序名称为： 在菜单 中 选择所要生产的程序 每天交接班时确认机台程序名称与版本一次，核对上料位置一次，基板编号与材料规格以BOM（元件清单）站台表为准，并做好记录，对所做工作负责 贴片机操作遵循操作说明书 换料时以站台表为准，上料后要由另一人核对后方可开机生产，上料后做好记录 每30分钟查看一次用料情况，对快用完的料提前准备 贴片时按印刷之先后顺序，采用先印先贴的原则 换料后贴出的第一块PCB要检查所换…

所谓抛料就是指SMT贴片机在生产过种中，吸到料之后不贴，而是将料拋到拋料盒里或其他地方，或者是没有吸到料而执行以上的一个抛料动作。抛料造成材料的损耗，延长了生产时间，降抵了生产效率，抬高了生产成本，为了优化生产效率，降低成本，必须解决抛料率高的问题。 抛料的主要原因及对策：原因1：吸嘴问题，吸嘴变形，堵塞，破损造成气压不足，漏气，造成吸料不起 ，取料不正，识别通不过而 抛料。对策：清洁更换吸嘴；原因2：识别系统问题，视觉不良，视觉或雷射镜头不清洁，有杂物干扰识别， 识别光源选择不当和强度、灰度不…

1.锡膏的特性？2锡膏元件的焊接过程？3.如何优化工艺参数？如Profile曲线的优化？4.锡膏、工艺参数、机器设备对印刷锡膏的影响？怎么去改善？5.Profile DOE的制作？ 贴片机的CPK的制作？6.SPI如何证明系统是Ok可信的，是否数据准确？7.来料不良的验证，元件引脚的镀层？来料不良样本抽取多少？8.IMC的形成机理？IMC的厚薄对焊接有什么影响？IMC层一般多厚，范围是多少？9.钢网开刻主要依据是什么？面积比和宽厚比分别是多少？10.Udfiller胶量怎么去控制？胶量怎么去计算…

不良项目 问题形成/原因 解决方案 备注锡珠 a.在印刷工艺中由于模板与焊盘对中偏移导致焊膏流到焊盘外。 “ a.跟进焊盘、元件引脚和锡膏是否氧化。/　b.调整模板开口与焊盘精确对位。” “　　 在元器件贴装过和中，焊膏被置放于片式元件的引脚与焊盘之间，如果焊盘和元件引脚润湿不良(可焊性差)，液态焊料会收缩而使焊缝不充分，所有焊料颗粒不能聚合成一个焊点。 部分液态焊料会从焊缝流出，形成锡珠。”b.贴片过程中Z轴的压力过太瞬间将锡膏挤压到焊盘外。 　…

1.目的:规SMT车间的员工生产作业，正确评价员工工作绩效，营造良好组织氛围。 2.适用围:SMT车间生产线所有操作员,物料员以及生产现场的基层管理员等 3.考核基础分:90分 4.操作员考核容及细则见下表4.1.贴片加工品质1 未按照作业指导书或工艺要求进行作业，未经许可私自更改作业方法。 扣2分/次 造成批量性不良，或情节严重者，扣5分/次；如员工有新方法可提出申请2 作业时未按照规定采取静电措施及其它要求的防护措施（戴防静电手、穿防静电衣、工具接地、戴防静电手套等） 扣2分/次 接触到Pc…

1，焊锡膏使用性能 焊锡膏外观 焊锡膏的印刷性 焊锡膏的黏度性试验 焊锡膏的塌落度 焊锡膏热熔后残渣干燥度 焊锡膏的焊球试验 焊锡膏润湿性扩展率试验 2.金属粉粒 焊料重量百分比 焊料成分测定 焊料粒度分布 焊料粉末形状 3.焊剂 焊剂酸值测定焊剂卤化物测定焊剂水溶物电导率测定焊剂铜镜腐蚀性试验焊剂绝缘电阻测定

    1 SMT车间的温度:20度—28度,预警值:22度—26度     2 SMT车间的湿度:35%—60% ,预警值:40%—55%    3 所有设备,工作区,周转和存放箱都需要是防静电的,车间人员必须着防静电衣帽.

第一条  SMT委托加工总则 1.  1、双方本着友好合作、平等互利的原则，经友好协商，特订立本协议。 1.  2、甲方以本协议为基准，把协议规定的产品委托给乙方生产，乙方接受此委托，并保证将合格产品提供给甲方。 第二条   本协议应用范围 2.  1、本协议适用于根据此协议由双方缔结的、以书面形式确认的，所有具体的委托加工订货单(见第三条)。 2.  2、所有书面签署的委托加工订货单，如有不明确、不详尽之处，将按此协议相关条款执行（或…

1 日常早会 每早7:50参加由IPQC组长组织的早会; 2 制程巡检 每2HR依据“SMT巡线检查记录表”、“BOM表”、“QC管理工程图”进行巡回检查，确认作业人员是否严格按作业指导书作业，并将巡检结果记录于《IPQC巡线记录表》中； 3 制程点检 每日上午8:00~9:00晚上20:00~21:00对静电环进行点检,并结果记录于《静电环点检表》中，依据《温度测试仪操作与保养规范》对烙铁温度每日上午10：00前晚上22：00前进行点检，将结果记录于《烙铁温度点检表》上。每日1次对工程部的设备…

在许多英国制造商努力保持盈利的同时，由于英国脱欧谈判的不确定性仍然很大，寻找培育和发展电子制造业务的新方法从未如此重要。 然而，尽管目前面临挑战，但一些电子制造服务（EMS）供应商正在逆转这一趋势，并持续增长。 那么，他们的秘密是什么？  1.设备和技术投资 现代制造设施越来越依赖于新技术和创新来改善运营并以更快的速度生产更高质量的产品。 当然，跳出每一项新技术的潮流并不总是答案。例如，机器人在装配线上的潜在应用并不总是最适合电子制造项目的复杂和广泛变化的需求。  但是，如果…

要阅读本系列文章的下部分，请单 击此处。 https://www.vipsmt.com/pcb/smtjc/37275.html 随着缩短材料订购过程中的交付周期的趋势，以及灰色市场的材料紧急订单的频率，假冒材料进入的机会增加。当供应链中的材料真正短缺时，情况会变得更糟。在许多情况下，市场对材料供应问题的反应通过对受影响材料的过度订购来解决，以便尽可能长时间地确保供应，这通常会使整个行业的问题变得更加严重，将严重短缺升级到关键水平。 在这些时候，装配制造商迫切需要材料供应，材料经销商也会感受到合…

自主框架计算机系统应用于装配制造之日起，材料需求计划（MRP）功能一直支持制造过程，既可以作为独立的“引擎”，也可以作为更广泛的企业的组成部分。资源规划（ERP）解决方案。MRP的目的非常简单：为材料下订单，使其具有足够的准备时间，以便材料及时到达工厂以满足其消耗要求。即使在今天，随着MRP和ERP功能跟随计算趋势并开始迁移到云中，一个基本问题是，这些仍然是在当今现代工业4.0驱动的工厂中使用的正确工具，或者这些是否需要发展，加强，甚至更换，以满足更极端的操作灵活性要求，以及应对市场上不稳定的材…

SMT 为英文Surface Mount Technology 的缩写，中文意为表面贴装技术。它使组装的PCBA 重量减轻和单位面积元器件覆盖率大大提高，提高了PCBA 的抗冲击和抗振动能力，比插装技术更适于自动化生产且获得可控制的制造工艺，材料和仓储成本降低和可得一低噪音工作环境等优点。那么SMT生产流程及其相应设备都有哪些呢，今天港泉SMT在此忽略介绍一下： 2.1单面板生产流程及其相应设备 供板 印刷红胶(或锡浆) 投板 贴装SMT元器件 （吸板机） （印刷机/点胶机） （自动送板机） （…

SMT车间对温度和湿度有明确的要求，关于其对于SMT的重要性，港泉SMT在这里就不赘述了。前段时间，00科技集团邀请我厂对他们的SMT车间的温湿度控制系统做改进工作，并拟同他们的工程人员共同制订出车间的温湿度标准参数，以及管理标准。现贴出来，以供SMT同行参照。 一. SMT车间内温度、相对湿度要求： 温 度: 24±2℃湿 度: 60±10%RH 二. 温度湿度检测仪器： PTH-A16精密温湿度巡检仪1、采用Pt100铂电阻做测温传感器，保证了测量温度的准确性和稳定性；2、采用通风干湿球法测…

硬件上在设计完原理图和PCB图之后，有时候需要从PCB图中导出带坐标的BOM到Excel表格中，下面，我们一起来看看配置和导出的步骤，因为说明的地方并不是很多，所以下面直接截图显示操作步骤，按照截图的配置来进行设置即可。   1.用PADS打开需要导出BOM的PCB图文件，然后，打开“Basic Scripts”。 点击之后，显示如下弹出框： 2.选择“PADS Layout Script Wizard”，然后点“Run”。 3.继续点击下一步，配置“Format”。 选择“Micro…

最近港泉SMT发现很多客户对一些贴片IC元件焊接技术还不熟悉，焊接出来的效果很差,元件脚焊弯了，铜皮也起来了。为了不在出现这种问题今天港泉SMT就教您如何对贴片IC进行焊接，希望能为您提供更好的理解贴片IC焊接技术 需要贴片IC焊接,样板贴片的客户请与港泉SMT客服联系：https://www.vipsmt.com/about-us/contact-us/ 一、贴片IC焊接的工具 1，恒温烙铁2，助焊笔3，锡线4，洗板水5，摄子6，热风枪 二、贴片焊接的国际标准步骤 1，将PCB板放于工作台面合…

最近港泉SMT发现很多客户对一些贴片元件焊接技术还是有点不熟悉，焊接出来的效果很差,今天港泉SMT就教您如何对贴片电容、电阻进行焊接。 需要贴片焊接,样板贴片的客户请与港泉SMT客服联系：https://www.vipsmt.com/about-us/contact-us/ 表面贴片电阻的焊接，其实所有贴片电容电阻的焊接方式都是一样的。对于大多数焊接这些部件的基本步骤是：选择PCB板，先固定焊接贴片元件的一个引脚，然后焊接另一侧，下图列出了这些步骤; 更多详细信息，请按照以下： 一、贴片焊接的工…

标准的焊点 标准的焊点元件应类似于下面的图。 后续的照片显示了一些常见的焊接问题，建议进行维修和预防： 1，冷焊气泡 一个扰动了关节是作为焊料固化已进行到运动之一。接头的表面可能出现结霜，结晶的或粗糙。通常被称为“冷焊”。它们可以类似于一个真实的冷接头，但原因不同。 修复：此问题可以用烙铁重新加热加锡后解决 预防：  适当的准备，包括固定的联合和稳定的工作在一台钳可以防止不安关节。 2，冷焊“冷焊”是其中焊料没有完全融化。它的特点往往是粗糙或凹凸不平的表面。冷焊是不可靠的。焊料债券将穷人和裂纹可…