物体对电流通过的阻碍作用称为电阻，利用这种阻碍作用做成的元件称为电阻器，简称电阻。电阻器是电路元件中应用最广泛的一种元器件，其质量的好坏对电路工作的稳定性有极大影响。电阻器主要用来稳定和调节电路中的电流和电压，即起降压、分压、限流、分流、隔离、过滤（与电容器结合）、匹配和信号幅度调节等作用。如图1-1-1为主板上的贴片电阻器。 本任务主要对电阻作基本的介绍，让大家掌握电阻相关知识、应用和检测。 一、认识电阻 计算机主板电路中的电阻器一般采用贴片电阻器，而在其它电路中，电阻器的类型多种多样，电路板…

标准零件是在SMT发展过程中逐步形成的，主要是针对用量比较大的零件，本节只讲述常见的标准零件。目前主要有以下几种：电阻(R)、排阻(RA或RN)、电感(L)、陶瓷电容 (C)、排容(CP)、钽质电容(C)、二极管(D)、晶体管(Q)【括号内为PCB（印刷电路板）上之零件代码】，在PCB上可根据代码来判定其零件类型，一般说来，零件代码与实际装着的零件是相对应的。 1、 零件规格:（1）零件规格即零件的外形尺寸，SMT发展至今，业界为方便作业，已经形成了一个标准零件系列，各家零件供货商皆是按这一标准…

SMT贴片功率电感的结构主要由骨架、绕组、屏蔽罩、封装材料、磁芯或铁芯等组成。功率电感的特点如下： 1．骨架： 骨架泛指绕制线圈的支架。一些体积较大的固定式电感器或可调式电感器（如振荡线圈、阻流圈等），大多数是将漆包线（或纱包线）环绕在骨架上，再将磁心或铜心、铁心等装入骨架的内腔，以提高其电感量。骨架通常是采用塑料、胶木、陶瓷制成，根据实际需要可以制成不同的形状。小型电感器（例如色码电感器）一般不使用骨架，而是直接将漆包线绕在磁心上。 空心电感器（也称脱胎线圈或空心线圈，多用于高频电路中）不用磁…

共用知识 1、上岗前理论知识培训2H-3H 2、ESD的准备及静电插孔的正确使用 3、岗位分配：根据个人特长合理分配岗位 4、学习WI，WI是否为当前所生产的产品，WI的种类与区别 5.了解该岗位的操作内容、需要的工具、物料，辅料。 6、生产开始，操作前的准备工作 7、6S，保持台面清洁，摆放整齐，特别是焊接工位的锡渣 8、出现问题怎样反馈（找组长、主管） 9、报表的正确填写，及计算方法 10、垃圾的分类及处理 岗位操作 安全注意事项 1、焊接岗位使用烙铁，当心高温烫伤，烙铁须放于烙铁架上 2、…

一、手工焊接的基本步骤： （1）焊前准备：焊接前确认电路铁是否在允许使用状态温度。选择恰当的烙铁头和焊点的接触位置，才可能得到良好的焊点。（2）正确的焊接操作的5个步骤1、准备施焊：左手拿焊丝，右手握烙铁，进入备焊状态。要求烙铁头保持干净，无焊渣等氧化物，并在表面镀一层焊锡。2、加热焊件：烙铁头靠在两焊件的连接处，加热整个焊件全体，时间约为1－2秒钟。对于在印制板上焊接元器件来说，要注意使烙铁头同时接触焊盘和元器件的引线。3、送入焊丝：焊件的焊接面被加热到一定温度时，焊锡丝从烙铁对面接触焊件。注…

一、判断题（下列判断题中，正确的打“√”，错误的打“×”每题1分） 1、适当增大焊缝尺寸能减小焊接残余变形。                  （   ） 2、焊接操作是指按照给定的焊接工艺完成焊接过程的各种动作的统称。     （　 ） 3、可燃物质自燃点越高，火灾的危险性就越大。                （　 ） 4、臭氧对人体的危害主要是对呼吸道和肺有强烈的刺激作用，引起各种不适的症状。           （   ） 5、储存过易燃易爆物品的容器不可以直接用氧乙炔焰切割。     …

Accuracy(精度)： 测量结果与目标值之间的差额。Additive Process(加成工艺)：一种制造PCB导电布线的方法，通过选择性的在板层上沉淀导电材料(铜、锡等)。Adhesion(附着力)： 类似于分子之间的吸引力。Aerosol(气溶剂)： 小到足以空气传播的液态或气体粒子。Angle of attack(迎角)：丝印刮板面与丝印平面之间的夹角。Anisotropic adhesive(各异向性胶)：一种导电性物质，其粒子只在Z轴方向通过电流。Annular ring(环状圈)…

AI :Auto-Insertion 自动插件AQL :acceptable quality level 允收水平ATE :automatic test equipment 自动测试ATM :atmosphere 气压BGA :ball grid array 球形矩阵CCD :charge coupled device 监视连接组件(摄影机)CLCC :Ceramic leadless chip carrier 陶瓷引脚载具COB :chip-on-board 芯片直接贴附在电路板上cps :c…

常用SMT电子元器件来料检验标准(非常详细) No. 物料名称 检验项目 检验方法：在距40W荧光灯1m-1.2m光线内,眼睛距物20-30cm，视物约３-5秒 检验依据：MIL-STD-105E-II     MA:0.65    MI:1.5 品   质   要   求 1 电阻 1、尺寸 a.SMT件长/宽/高允许公差范围为+0.2mm b.DIP件长/直径（圆体）/脚径允许公差范围为+0.25mm 2、外观 a.本体应无破损或严重体污现象 b.插脚端不允许有严重氧化，断裂现象 c.插脚轻…

封装类型是元件的外观尺寸和形状的集合，它是元件的重要属性之一。相同电子参数的元件可能有不同的封装类型。厂家按照相应封装标准生产元件以保证元件的装配使用和特殊用途。由于封装技术日新月异且封装代码暂无唯一标准。  一、常见SMT封装如下图： 通常封装材料为塑料，陶瓷。元件的散热部分可能由金属组成。元件的引脚分为有铅和无铅区别。 二、常见SMT电子元件类型及位号缩写 电容：片式电容，缩写为C 电感：片式电感，线圈，保险丝，缩写为L 晶体管：电流控制器件，如三极管,缩写为T 效应管：电压控制器件，缩写为…

H.金手指外观检验规范 H-1.凸角 H-1-1金手指之间距＞0.38mm(15mil),在金手指间至少有2/3间距. H-1-2 金手指之间距＜0.38mm(15mil),则不可有凸角现象. Golden finger 间距＞0.38mm(15mil) 储如:ISA/EISA Card等. H-2缺口 H-2-1 缺口在单一金手的指面积最大不可超过百分之二十,若未超过百分之 二十之金手指则每面不可超过两处(含两处). H-3刮伤 H-3-1金手指刮伤部分不可露出底材(铜或镍) H-3-2金手指…

一、安装时极性、方向错误 定义: 元件极性、方向安装错误,使元件不能起到应有的作用 1-1: 理想状态 有极性、方向的元件在安装时要将极性、方向标志端与丝网图上的标志相对应 无极性、方向的元件放置时要注意使参数易读 1-2: 拒绝接受 有极性、方向的元件在安装时没有按照PCB板上的规定去放置 二、 元件遗漏 定义: 该安装的元件没有被安装在PCB上 2-1: 理想状态 每个该装的元件都准确无误地安装在PCB 上 三、 方形、柱形元件的错位(1)–侧面探头 定义: 方形元件的末端宽度或…

检查作业流程1、将贴片机生产的首板，对照所生产的产品图纸和BOM清单，用LCR测试仪逐点进行测试确认。确认项目：元件规格、品名、极性、贴装位置2、将首板测试、确认检查合格的PCB板放到回流焊炉内进行焊接。同时告知贴片机作业者可以进行PCB量产。3、焊接OK的PCB板作为检查用样板放置到检查作业台上。4、将贴片焊接完成品放置到检查台上。5、按照图纸和检查合格的样板，逐点确认、检查各贴片元件；确认项目如下：1）所生产PCB板的型号、名称、订单数量。2）元件的极性、定数、缺件、偏斜、 碎件、立碑、虚焊…

  1   目的 规范贴片机设备的操作规范，保证设备的安全可靠运行。 2   适用范围 本规程适用于本企业内部的SIPLACE D1、D2的使用操作。 3   标准要求 操作员严格按该操作规程作业，对违反该操作规程导致设备故障的人员严肃处理。 4   操作步骤及方法 4.1    设备的开关机顺序 鉴于目前整条生产线共用一个稳压电源，为避免大功率回流焊的开机影响到贴片机及丝网印刷机的操作，作业人员必须遵循如下开关机顺序： 先开启回流焊机，待回流焊机加热管全部工作后再分别开启丝网印刷机及…

在PCB中画元器件封装时，经常遇到焊盘的大小尺寸不好把握的问题，因为我们查阅的资料给出的是元器件本身的大小，如引脚宽度，间距等，但是在PCB板上相应的焊盘大小应该比引脚的尺寸要稍大，否则焊接的可靠性将不能保证。下面将主要讲述焊盘尺寸的规范问题。为了确保贴片元件（SMT)焊接质量，在设计SMT印制板时，除印制板应留出3mm-8mm的工艺边外，应按有关规范设计好各种元器件的焊盘图形和尺寸，布排好元器件的位向和相邻元器件之间的间距等以外，我们认为还应特别注意以下几点:（1）凡用于测试的焊盘只要有可能都…

1，贴装前准备根据产品工艺文件的贴装明细表领取PCB和元器件并认真核对，元器件本身的尺寸、形状、颜色是否一致。开机前做好安全检查，压缩起空气源气压是否达到设备要求，检查并确保导轨、贴装头、吸嘴库托盘架周围或移动范围内是否有杂物。必须按照设备安全技术操作规范开机。 2， 首件贴装后进行严格检查检查各位号上的元器件规格、方向、极性、是否与工艺文件相符；元件、引脚、有无损坏或变形；元器件的贴装位置偏离焊盘是否超出允许范围。通常按照单位定制的企业标准来判定。 3 ，首件试贴结果的检验和调整若PCB上的元…

SMT基本工艺构成要素包括:丝印（或点胶）,贴装（固化）,回流焊接,清洗,检测,返修 1、丝印：其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机（丝网印刷机），位于SMT生产线的最前端。 2、点胶：它是将胶水滴到PCB的的固定位置上，其主要作用是将元器件固定到PCB板上。所用设备为点胶机，位于SMT生产线的最前端或检测设备的后面。 3、贴装：其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机，位于SMT生产线中丝印机的后面。 4、固化：其作用…