标准的焊点 标准的焊点元件应类似于下面的图。 后续的照片显示了一些常见的焊接问题，建议进行维修和预防： 1，冷焊气泡 一个扰动了关节是作为焊料固化已进行到运动之一。接头的表面可能出现结霜，结晶的或粗糙。通常被称为“冷焊”。它们可以类似于一个真实的冷接头，但原因不同。 修复：此问题可以用烙铁重新加热加锡后解决 预防：  适当的准备，包括固定的联合和稳定的工作在一台钳可以防止不安关节。 2，冷焊“冷焊”是其中焊料没有完全融化。它的特点往往是粗糙或凹凸不平的表面。冷焊是不可靠的。焊料债券将穷人和裂纹可…

由于贴片电容的材质是高密度、硬质、易碎和研磨的MLCC，所以在使用过程中，需要十分谨慎。经有关工程师分析，以下几种情况容易造成贴片电容的断裂及失效： 1、贴片电容在贴装过程中,若贴片机吸嘴头压力过大发生弯曲,容易产生变形导致裂纹产生; 2、如该颗料的位置在边缘部份或靠近边源部份,在分板时会受到分板的牵引力而导致电容产生裂纹最终而失效.建议在设计时尽可能将贴片电容与分割线平行排放.当我们处理线路板时,建议采用简单的分割器械处理,如我们在生产过程中,因生产条件的限制或习惯用手工分板时,建议其分割槽的…

一、SMT回流焊接产生锡球的解决方法(1)回流焊中锡球形成的原理：回流焊接中出的锡球，常常藏于矩形片式元件两端之间的侧面或细距引脚之间。在元件贴装过程中，焊膏被置于片式元件的引脚与焊盘之间，随着印制板穿过回流焊炉，焊膏熔化变成液体，如果与焊盘和器件引脚等润湿不良，液态焊锡会因收缩而使焊缝填充不充分，所有焊料颗粒不能聚合成一个焊点。部分液态焊锡会从焊缝流出，形成锡球。因此，焊锡与焊盘和器件引脚润湿性差是导致锡球形成的根本原因。 (2)以下主要分析与相关工艺有关的原因及解决措施：1 ，回流温度曲线设…

SMT炉温设定及测试流程:SMT部根据工艺进行炉温参数设置–炉温实际值测量–炉温测试初步判定–技术员审核签名–产品过炉固化–跟踪固化效果–PE确认炉温并签名–正常生产 SMT炉前质量控制流程:元件贴装完毕–确认PCB型号/版本–检查锡膏/胶水量及精准度–检查极性元件方向–检查元件偏移程度–对照样机检查有无少件、多件、错件竖件、反件、侧立等不良&#8211…

SMT贴片总流程：PCB来料检查–网印锡膏/红胶–印锡效果检查–贴片–炉前QC检查–过回流炉焊接/固化–焊接效果检查–过回流焊–后焊-后焊效果检查–功能测试 SMT加工工艺控制流程：SMT部门对照生产制令，按研发部门提供的BOM、PCB文件制作或更改生产程序、上料卡–对BOM、生产程序、上料卡进行三方审核–备份保存–审核者签名–按已审核上料卡…

SMT贴片常见缺陷分析(CP642/CP642ME) 1. 漏元件 (完全没有贴过的痕迹)—Missing (solder paste without placed footprint)a. 元件吸取太偏,不稳定. 根据程序查找出它们是在哪台机器贴装的, 从操作屏幕上看元件的吸取状况是否很偏, 如是即再查Shape data- Process- Do auto offset设置. 对小于30mm的元件, 建议设为Yes. 对大于30mm的元件建议设为No.b. 飞达: 飞达故障, 进…