这是上软熔表面贴装组件概述页面。 它是一部分的我们表面贴装焊接可能比你想象的更容易 ！系列。 回流焊通常涉及应用焊锡膏，组成的小珠子的焊料悬浮在通量，与焊盘的董事会中，放置元件上垫，然后加热熔融焊料创建联合大会。有各种方式来应用粘贴，并以各种方式来加热板。由于表面张力和其他物理，回流，期间部分将”到位”即使他们相对失调垫。 工具 焊锡膏 焊锡膏由悬浮在助焊剂的焊锡的小珠子。 有许多类型的焊锡膏如有类型的焊料。 有无铅和 60/40，63/37 和其他的混合物。 有不同类型…