为什么SMT外观检查要用套板检查，港泉SMT告诉您答案，那是因为： 产品上的点位比较多，使用套板将一部分点位及区域遮住，只显现出需检查的部分或点位。比如：露出部品、加锡点位、方向、标签、盖印等，使检查更方便，同时，因视觉区域减少，点数多时可防止眼花误判。用了套板后可以提高外观检查的效率及品质，同时也有效的减少了作业员的眼睛疲劳。 SMT外观检查套板制作标准：采用黑色PV材料,厚度约为0.15mm左右,需要将检查的部分掏空，不需检查的部分遮住，检查时一目了然！

PCBA半成品进料检验 抽样标准：港泉SMT一般使用GB/T2828.1-2012 正常检验 一次抽样 一般检验水平Ⅱ级；允收水准：CR:0 MA:0.65 MI:1.5。 一、PCBA半成品外观检验标准：1.无零件极性标记与PCB极性标记不一致现象；2.PCB焊盘上无零件脱落丶漏焊零件；3.PCB焊盘无多料现象；4.PCB焊盘上零件与BOM料号一致，无不符现象；5.零件无插反现象；6.零件脚无裂痕丶破洞，零件本体无损伤丶变形现象；7.PCB板无明显变形丶翘起，影响组装现象，无零件严重倾斜导致组…

SMT质量我们应该怎么去控制,港泉SMT经过多年的SMT打样工作经历分享的控制方法大概如下： 1，员工自检：所有工序在员工完成后，均由员工自身做自主检查。 2，巡回检查：SMT/PCBA/组装包装车间分别设立专职之IPQA，依照有关作业书，对所有生产工序实施周期性地巡回检查，重点控制：a. 员工作业规范性；b. 物料标识及不合格品控制；c. 机器运作正常性及参数监控；d. 重点工序随机抽取加工之半成品做检验；e. 静电防护等；f. 车间环境及5S状况等；g. 适用的其它要求。 3，IPQA巡检：…

当SMT贴片机完成一块PCB板贴片后，会自动传送出到接驳台上，此时SMT炉前外观检查员拿起贴好的PCBA检查元件是否有以下不良，如有则根据以下作业方法完成其外观修理作业： 一，SMT炉前外观检查的作业内容及方法1.元件偏位：小元件可直接用镊子将其拨正。大元件或异形件要先将其夹起，再重新摆放端正（如图A、B） 。驱动IC如16126、74HC245的IC脚偏移量不得超过焊盘宽度的1/4。 2.元件贴反：用镊子将其夹起，转回正面，再将其摆放回对应位置（如图D）。 3.缺元件：从对应产品清单与机器料站…

目的：为了全面规范SMT工段生产制程中关于物料管理、生产计划、排线生产流程、品质管理等内容，促进标准化管理水平的提升。 一，生产制程管制工作内容1， 领取生产物料:1.1 制造课根据生产计划排定之工单进行领料备料工作。1.2 物料员同资材物料员参照《生产计划和物料管理程序》领料、点数、备料等。1.3 物料员清点过程如有与料单不符合之处，应立即与资材课再次核对，无法确认时，请品保及工程协助。1.4 物料员收料后，根据生产计划，各机型的材料分配好后交班组长安排生产。1.5 全能员依据工程BOM和Z轴…

填写日期： 年 月 日 开拉时间： 年 月 日 时 生产部拉长： 工程部技术员： NO 工位 确认项目 1 文件确认 文件 BOM型号/版本： 丝印图编号： 产器作业指导书： 2 印刷 锡 膏 锡膏品牌: 型号(有/铅)： P/N： 数量(瓶)： 3 PCB版本： 4 钢网编号： 5 有铅转无铅是否对丝印机、刮刀、钢网、搅拌刀、定位PIN进行清洁 6 钢网有无变形损伤、清洁程度： 7 刀片有无变形损伤、清洁程度： 8 刀片长度： 9 刮刀安装是否水平： 10 定位PIN摆放是否合理： 11 PC…

NO 制程 管控重点 重点管控项目 1 ESD 测量&监控 负责维护及监控ESD防护要求 2 钢板管理 网框尺寸 钢网厚度 钢板的开口 根据PAD的尺寸 钢板张力 新钢板与金属网粘合的张力需在35-50N/CM范围。 定期对钢板张力进行测量，标准25N/CM，并进行清洁。 钢板使用前确认 使用前半个小时，检查钢网与机种是否一致，确认钢网是否清洁，特别不能有塞孔等。 钢板使用寿命 1.一般为100000次，特殊情况可延至105000次。 2.印刷次数累计达95000次时提前通知工程人员。 …

中检检验项目及处理方法：1.作业人员从轨道上拿取贴装后的FPC使用3倍放大镜进行检查。2.依照相应产品的首件及元件位置图，确认产品贴装后有无下表所示不良现象，根据相应不良现象依表选择对应的处理方式： 不良现象 不良描述 处理方法 缺件 要求贴片的位置没有贴放元件 1,告知技术人员处理并进行手摆， 2,手摆前按照BOM表及元件位置图确认好有无摆放方向。 错件 所用零件与工程资料之规格不一致 1,告知技术人员处理并进行手摆， 2,手摆前按照BOM表及元件位置图确认好有无摆放方向。 极性反 零件的贴装…

插件线生产流程图 一，生产前的准备备料：1，产线物料人员根据工单、BOM填写领料单，提前至料件库领取生产所需之物料。2，物料人员根据生产计划排程，提前将生产所需要之物料准备齐全，并根据客户提供之样板进行生产前的预加工。整形：部分零件由于本体设计或者插件需要以及PCB整体规划，需要提前进行外型的修整。要求：1，整形：后的零件引脚水平宽度与定位孔的宽度相当，公差小于5%，字符向上。2，零件的引脚伸出：即零件的引脚顶端到PCB焊盘的距离L（大于1.0MM， 小于2.5MM）。成型：1，当非支撑孔零件需…

一、目的：建立我公司外发SMT质量管控要求，识别物料管理、工艺控制、异常处理等控制项，推动品质稳定及持续提升。 二、范围：适用于我公司外发SMT贴件厂家 三、内容:（一）新机种导入管控1:安排试产前召集生产部、品质部、工艺等相关部门试产前会议，主要说明我司 试产机种生产工艺流程、要求 各工位之品质重点2：制造部按生产工艺流程进行或工程人员安排排线试产过程中，各部门担当工程师（工艺）须上线进行跟进，及时处理试产过程中出现的异常并进行记录3：品质部需对试产机种进行手件核对与各项性能与功能性测试，并填…

PCBA 检验规范 目 录1 概述 … . 31.1 目的… . 31.2 适用范围… .. 31.3 人员与职责… . 31.4 检验方式… .. 31.5 定义和缩略语… … 32 检验所需的仪表、设备与环境 … . 32.1 硬件环境… .. 32.2 软件环境… .. 32.3 检验的环境条件… .. 42.4 检验环境连接示意图… &#8230…

检验环境:1、检验环境:温度:25+/-3℃,湿度：40-70%RH2．在距40W日光灯(或等效光源)1m之内,被检产品距检验员30cm之处进行外观判定 抽样水准QA抽样标准：执行GB/T2828.1-2003 II级正常检验一次抽样方案AQL值：CR:0 MAJ: 0.25 MIN:0.65 检验设备塞尺、放大镜、BOM清单、贴片位置图 检验项目:1,锡珠：●焊锡球违反最小电气间隙。●焊锡球未固定在免清除的残渣内或覆盖在保形涂覆下。●焊锡球的直径≤0.13mm可允收，反之，拒收。 2,假焊：●…