• 外发SMT贴片加工的外观检验标准是什么

    外发SMT贴片加工的外观检验标准是什么?为明确SMT贴片加工的PCBA外观检验标准,使产品的检验和判定有所依据,使港泉SMT所生产PCBA的质量更好地符合所有客户的品质要求,特制定本标准。 一、SMT贴片加工的外观检验标准的定义 A类不合格: 凡足以对人体或机器产生伤害或危及生命安全的缺点如:安规不符/烧机/触电等。 B类不合格: 可能造成产品损坏,功能异常或因材料而影响产品使用寿命的缺点。 C类不合格: 不影响产品功能和使用寿命,一些外观上的瑕疵问题及机构组装上的轻微不良或差异的缺点。 二、S…

    SMT技术, 公司新闻, 生产管理 2017年6月27日
  • PCBA半成品检验标准

    为明确PCBA的检验标准,使产品的检验和判定有所依据,使PCBA的质量更好地符合我公司港泉SMT的品质要求。 一、PCBA半成品检验标准定义 1.A类不合格:凡足以对人体或机器产生伤害或危及生命安全的缺点如:安规不符/烧机/触电等。2.B类不合格:可能造成产品损坏,功能异常或因材料而影响产品使用寿命的缺点。3.C类不合格:不影响产品功能和使用寿命,一些外观上的瑕疵问题及机构组装上的轻微不良或差异的缺点。 二、PCBA半成品检验标准方式 1.检验条件:为防止部件或组件的污染,必须佩戴防护手套或指套…

    SMT技术, 公司新闻, 生产管理 2017年6月15日
  • SMT PCBA贴片外观检验标准

    检验环境:1、检验环境:温度:25+/-3℃,湿度:40-70%RH2.在距40W日光灯(或等效光源)1m之内,被检产品距检验员30cm之处进行外观判定 抽样水准QA抽样标准:执行GB/T2828.1-2003 II级正常检验一次抽样方案AQL值:CR:0 MAJ: 0.25 MIN:0.65 检验设备塞尺、放大镜、BOM清单、贴片位置图 检验项目:1,锡珠:●焊锡球违反最小电气间隙。●焊锡球未固定在免清除的残渣内或覆盖在保形涂覆下。●焊锡球的直径≤0.13mm可允收,反之,拒收。 2,假焊:●…

    SMT技术, 公司新闻, 生产管理 2015年6月12日
  • PCB金手指外观检验规范

    H.金手指外观检验规范 H-1.凸角 H-1-1金手指之间距>0.38mm(15mil),在金手指间至少有2/3间距. H-1-2 金手指之间距<0.38mm(15mil),则不可有凸角现象. Golden finger 间距>0.38mm(15mil) 储如:ISA/EISA Card等. H-2缺口 H-2-1 缺口在单一金手的指面积最大不可超过百分之二十,若未超过百分之 二十之金手指则每面不可超过两处(含两处). H-3刮伤 H-3-1金手指刮伤部分不可露出底材(铜或镍) H-3-2金手指…

    公司新闻, 基础知识 2015年3月20日
  • SMT外观检查作业指导书

    检查作业流程1、将贴片机生产的首板,对照所生产的产品图纸和BOM清单,用LCR测试仪逐点进行测试确认。确认项目:元件规格、品名、极性、贴装位置2、将首板测试、确认检查合格的PCB板放到回流焊炉内进行焊接。同时告知贴片机作业者可以进行PCB量产。3、焊接OK的PCB板作为检查用样板放置到检查作业台上。4、将贴片焊接完成品放置到检查台上。5、按照图纸和检查合格的样板,逐点确认、检查各贴片元件;确认项目如下:1)所生产PCB板的型号、名称、订单数量。2)元件的极性、定数、缺件、偏斜、 碎件、立碑、虚焊…

    公司新闻, 基础知识 2015年3月14日