一、适用范围:本材质书仅适用于深圳000电子有限公司交付予                   二、无铅焊锡膏BSK-5001技术资料如下： 序号 检测项目 检测结果 检测方法 1 成份(%) Sn99/Ag0.3/Cu0.7 滴定法 2 卤素(%) 0.02 电位滴定法 3 PH值 5.3 酸度法 4 金属含量(%) 89-91 重量法 5 粘度(Pa·S) 515 旋转粘度法 6 铜镜腐蚀 通过 90%RH96Hrs（40℃） 7 扩展率(%) 86.5 255℃ 30Sec 8 水溶液电导…

焊锡膏是将焊料粉末与具有助焊功能的糊状焊剂混合而成的一种浆料,通常焊料粉末占90%左右,其余是化学成分.我们把能随意改变形态或任意分割的物体称为流体,研究流体受外力而引起形变与流动行为规律和特征的科学称为流变学.但在工程中则用黏度这一概念来表征流体黏度性的大小. 焊锡膏的流变行为：焊锡膏中混有一定量的触变剂,具有假塑性流体性质.焊锡膏在印刷时,受到刮刀的推力作用,其黏度下降,当到达摸板窗口时,黏度达到最低,故能顺利通过窗口沉降到PCB的焊盘上,随着外力的停止,焊锡膏黏度又迅速回升,这样就不会出现…