为明确PCBA的检验标准，使产品的检验和判定有所依据，使PCBA的质量更好地符合我公司港泉SMT的品质要求。 一、PCBA半成品检验标准定义 1.A类不合格：凡足以对人体或机器产生伤害或危及生命安全的缺点如：安规不符/烧机/触电等。2.B类不合格：可能造成产品损坏，功能异常或因材料而影响产品使用寿命的缺点。3.C类不合格：不影响产品功能和使用寿命，一些外观上的瑕疵问题及机构组装上的轻微不良或差异的缺点。 二、PCBA半成品检验标准方式 1.检验条件：为防止部件或组件的污染，必须佩戴防护手套或指套…

1.目的:为规范电阻进料检验,特制定此标准。 2.适用范围:适用于本公司所有电阻的进料检验和判定。 3.职责和权限:此检验标准的解释权属于技术部。如果在使用中发现有部分不良现象未在检验规范中明确规定或不详细，使用单位可提出，由撰写单位进行分析判定,并作临时规范，如有必要后续需将其正式列入检验规范中。 4.名词解释:4.1严重缺点(Critical):导致人体的生命或安全受到伤害；4.2主要缺点(Major):产品的功能不能达到预期的目的或实用性质明显减低之缺点；4.3次要缺点(Minor):不影…

PCBA 检验规范 目 录1 概述 … . 31.1 目的… . 31.2 适用范围… .. 31.3 人员与职责… . 31.4 检验方式… .. 31.5 定义和缩略语… … 32 检验所需的仪表、设备与环境 … . 32.1 硬件环境… .. 32.2 软件环境… .. 32.3 检验的环境条件… .. 42.4 检验环境连接示意图… &#8230…

常见之焊锡不良现象与焊锡作业方式有关,故可由焊锡作业方式讨论之.就SMT产品而言,外加锡之方式以波焊为代表,先加锡之方式则以蒸气式及红外线流焊为代表,说明如下: 波焊包括传统穿孔式零件及简单之SMT零件,(如RC、SOT、SOIC等),流焊作业形成是针对SMT零件,(SOJ、QFP、PLCC等)其作业需与锡膏涂布相配.在SMT零件常见之缺点: B-1-1.短路(SHORT):亦称桥接,是指两独立相邻焊点之间,在焊锡之后形成接合之现象,其发生之原因不外焊点距离过近、零件排列设计不当、焊锡方向不正确…