1.目的为加强波峰焊工艺参数管控，提升产品质量及产品可靠性，特制定本作业标准。 2.适用范围适用于公司生产车间所有有铅/无铅波峰焊炉温测试。3.用语定义无4.组织和职能4.1锡炉工程师4.1.1有责任和权限制定《波峰焊炉温曲线测试作业标准》。4.1.2有责任和权限指导工艺员制作波峰焊温度曲线图。4.1.3有责任和权限定义热电偶在PCB上的测试点，特别是一些关键的元件定位。4.1.4有责任和权限基于客户要求和公司内部标准来定义温度曲线的测试频率。4.1.5有责任和权限对炉温曲线图进行审批。 4.2…

通过上篇文章»什么是SMT回流焊,回流焊接的过程是什么 » 链接地址：https://www.vipsmt.com/news/gsxw/2605.html 各阶段的分析，可见炉温控制是回流焊过程中最关键的要素。下图列举了一些因炉温偏差造成的具有代表性的制造缺陷。 回流焊炉温的控制方法对炉温的监控体现在设备的参数控制、炉温曲线的采样、评判 一、设备参数：设备的程序选择、参数设置及相关监控、点检措施，是保证炉温状态的根本措施。包括：各温区设定温度、实际温度、风机速度、链速等等，并且要求设备有自动报警…

回流焊就是通过大量加热，使锡膏受热融化从而让表面贴装元器件和PCB焊盘通过焊锡膏合金可靠地结合在一起的制程。焊接前，表面贴装元件依靠一定量的锡膏的粘性被固定在表面，合金焊料融化后，通过润湿作用附着在金属表面，冷却固化后，在PCB 和元件之间创建一种机械和电器的连接。 具体过程：按照回流焊中温度、时间的变化，焊接位置的锡膏会依次经历以下过程。 标准SMT回流焊炉温曲线：按照温度-时间的变化规律，并结合焊料的变化阶段，可以将炉温曲线分解为：预热区、保温区、熔融区、冷却区 A 预热区：初始的升温阶段需…

1.目的 快速制作出正确和符合制程需要的测温板，预防因测温板失效而模拟不到真实的profile温度，提高温度模拟测试的成功率，确保测温板的有效利用及保证产品品质。 2.范围 适用于本公司SMT回流焊温度测量管控。 3.职责 3.1工程部负责产品的测量，测温板的制作/维护、曲线的管理，profile标准的制定，profile的检查，优化和审批。 3.2生产部及时反馈不良状況给工程，以便及时改善炉溫。 3.3品质部IPQC定期监控炉温设置状况，保证制程稳定。 4.程序 4.1测温板的申请与制作要求：…

一、作业指导书1.1 当前单板的作业指导书是否版本受控？（未经签署或无发行日期不得分）1.2 作业指导书是否摆放在波峰焊工序现场？1.3 作业指导书是否列出了锡条、助焊剂、稀释剂等辅料信息？1.4 对于喷雾型的助焊剂的参数设定，如延迟、持续时间、来回移动速度、压力等是否在作业指导书中说明？1.5 作业指导书是否规定了预热设定值和锡炉的温度？设定值和机器程序的设定是否一致？1.6 作业指导书是否规定了传送链速，是否与程序中的设定一致？1.7 作业指导书是否有指定锡波的类型（单波/双波等）？1.8 …

一、目的：用于指导回流焊温度曲线测试操作指示。二、适用范围：适用于本公司SMT回流焊温度测试三、职责：无 四、作业内容：4.1设定温度参数制程界限:4.1.1工程师根据锡膏型号、特殊元件规格、特殊测量位置、FPC制程以及客户的要求制定一个合理的温度曲线测试范围，包括：升温区、浸泡（保温）区、回流区、冷却区的具体参数及定义 4.1.2预热区：通常是指由室温升温至150度左右的区域。在此温区，升温速率不宜过快，一般不超过3度/秒。以防止元器件应升温过快而造成基板变形或元件微裂等现象。4.1.3浸泡（…

1，设定温度参数制程界限:1.1工程师根据锡膏型号、特殊元件规格、特殊测量位置、FPC制程以及客户的要求制定一个合理的温度曲线测试范围，包括：升温区、浸泡（保温）区、回流区、冷却区的具体参数及定义1.2预热区：通常是指由室温升温至150度左右的区域。在此温区，升温速率不宜过快，一般不超过3度/秒。以防止元器件应升温过快而造成基板变形或元件微裂等现象。1.3浸泡（保温）区：通常是指由110度~190度左右的区域。在此温区，助焊剂进一步挥发并帮助基板清楚氧化物，基板及元器件均达热平衡，为高温回流做准…

摘要：回流焊接是表面组装技术（SMT）中所特有的工艺。本文由满港泉SMT主要介绍了锡膏工艺回流温度曲线的设定方法和回流温度曲线的测量方法。关键词: 温度曲线、回流焊、温区、温度曲线设定、引言:自 80 年代以来，电子产品以惊人的速度向轻薄短小和高性能化方向发展，在这个过程中表面组装技术(SMT)的普及应用起了关键的作用。在目前业内的印刷和贴片设备、技术相差不大的情况下，回流焊接技术的好坏对于最终产品的质量和可靠性显得至关重要。因此对回流焊工艺进行深入研究、开发合理的回流焊温度曲线,是保证表面组装…

1、准备物品：PCB、热电偶插头/线、高温胶带、红胶、高温锡线、测温仪。2、分析PCBA的SMT零件分布，选取确认温度测量点，拼板生产的按实际拼板制作。3、分别取4至6个测温点,并编号标示在热电偶插头上,便于识别，a.第一个测温点取BGA底部中心位置(若有多颗BGA则选择最大一颗BGA,如果没有BGA,选取PCBA上最大的主芯片或连接器等吸热器件).b.第二个测温点取0.5mm或以下 间距IC（如果是多拼板，则按第一个测温点选取另一块板的同一位置） , c.第三个测温点取8pin IC或二、三极…