与今天的电子印刷电路板和由此产生的非常高磁道密度的增加组分的密度，在许多板连接已经成为一个问题。甚至迁移到为PCB无法克服许多问题层的更大的数字。为了帮助解决这个问题被称为球栅阵列集成电路封装，BGA进行了介绍。的BGA元件为许多电路板提供一个更好的解决方案，但焊接BGA元件时，保证了BGA焊接过程正确的是需要护理和该可靠性至少保持或优选改进。 什么是球栅阵列？ 在球栅阵列或BGA，是一个非常不同的包到那些使用销，如四方扁平封装。BGA封装的管脚排列成网格图案，这产生了名称。除了这一点，而不是具…

波峰焊是将熔化的焊料，经电动泵或电磁泵喷流成设计要求的焊料波峰，使预先装有电子元器件的印制板通过焊料波峰，实现元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。波峰焊用于印制板装联已有20多年的历史，现在已成为一种非常成熟的电子装联工艺技术，目前主要用于通孔插装组件和采用混合组装方式中的插装组件的焊接. 二、波峰焊工艺技术介绍 波峰焊有单波峰焊和双波峰焊之分。采用单波峰焊时，由于焊料的”遮蔽效应”容易出现较严重的质量问题，如漏焊、桥接和焊缝不充实等缺陷。而双波峰则较…

一、焊接技术1，实验目的：（1）掌握电烙铁及焊接常用工具的使用（2）了解松香在焊接过程中的作用（3）通过焊接训练，正确掌握手工焊接五步法，拆焊和搭焊技术 2，实验准备（1）电子元器件的认知。其中有电阻的简单识别，电阻器的符号和外形，电阻器的参数标识。还有电容器的种类，如电解电容，金属膜电容，独石电容和瓷介电容，他们的参数指标及读法。晶体管，普通二极管，稳压管的基础知识。（2）新烙铁的处理方法–不能拿来就用，需要先在烙铁头镀上一层焊锡，方法是：用锉刀把烙铁头锉干净，按上电源，在温度渐渐…

港泉SMT表贴技术有限公司专注PCB样板贴片焊接加工厂,主要以研发样板贴片,BGA焊接及小批量贴片加工为主,其手工焊接标准已经快到完美的阶段,特供广大电子爱好者分享学习。 一，标准手工焊接作业步骤：1， 首先操作者应将工作台擦试干净，将被焊件、烙铁、焊锡丝、烙铁架准备好，摆放在工作台上，并接通烙铁的电源；2， 对照SOP确认本工作所有的物料的数量及质是否符合要求，否则退回上道工序处理；3， 查看防静电手指套及静电环是否戴上并扣紧，并用烙铁测温仪测试烙铁的温度并记录在《烙铁温度测试表》上；4， 根…

在日常的焊接过程中,不可否认一定会有需要手工焊接的元器件,那么手工焊接元器件有什么焊接方法及步骤呢?下面港泉SMT小编分享一下我们的方法： 1，准备开始焊接前先确定焊料成分和助焊剂类型（如果你使用的不是松香芯焊料）。焊料类型决定了烙铁头的适当温度。用细焊丝来焊接较小的SMT元件。加热烙铁前先选择大小合适的烙铁头。对于精细活，使用较小的烙铁头，而较大的焊接连接则使用较大的烙铁头。清除烙铁头上的所有污染物或氧化物。不要刮伤烙铁头的表面，因为刮伤会使烙铁头很快散失热量。将一个浸透冷水的海绵置于附近，在…

1，元件焊接介绍焊接是使用低熔点的金属合金（焊料），将元件的电气触点熔合到电路板焊盘的过程。正确的焊接能够使连接强度和导电性最大化。不良焊接会导致连接不良，产生较大的电阻，从而引起焊接处的热积累，并且可能导致元件失效。根据元件类型及其安装的焊盘来确定适当的焊接方法。热量和加热持续时间是由元件、电路板、焊盘、焊料（和助焊剂）以及焊接环境的热传导特性决定的。因此，有效的焊接需要合理控制的条件。通常需要做一些试验来为每个应用确定最佳的条件。 2，焊料种类焊料有焊膏、焊丝（也叫焊线）、焊条及其他预制形式…

1，无铅BGA返修难点传统的锡铅焊料熔点为138度，回流温度在210~230之间，而电子元件以及印刷版的极限温度为250度，两则之间存在40度的工艺窗口，组装和返修工艺难度相对较低。与之相比，无铅回流焊接难度将会增大。无铅回流曲线最低峰值温度要求230度，所以工艺窗口只有20度，在这种情况下，焊接时极易发生小元件温度过高损坏，而大元件温度不足冷焊的现象。因此，采用传统的回流曲线很容易造成BGA焊接的缺陷。在无铅回流焊工艺中，为使电路板上大小元件的焊接温度趋于一致，将温度曲线的峰值设定为平顶波形是…

影响波峰焊接质量的主要因素有设备、工艺材料、印制电路板的质量及设计、元器件焊端的氧化程度以及工艺等。 1）设备（1）助焊剂涂覆系统的可控制性现代使用最多的助焊剂涂覆是定量喷射，助焊剂涂覆系统的可控制性可直接影响到助焊剂的涂覆质量。（2）炉温控制系统的稳定性炉温控制系统的稳定性直接影响实时焊接温度，焊接温度的波动影响焊接质量的稳定。（3）波峰的结构采用双波峰焊接能够有效克服“阴影效应”。当前流行的选择性波峰焊接技术焊接质量较高，特别适合无铅波峰焊接工艺。（4）PCB传输系统的平稳性波峰焊接要求PC…

1）冷焊形成的原因(1)由于回流温度过低或回流时间过短，焊料熔融不充分；(2)由于传送带振动，冷却凝固时受到外力影响，使得焊点发生扰动，在焊点表面上呈现高低不平形状；(3)在焊盘或引脚上及其周围的表面污染会抑制助焊剂能力，导致不完全回流。有时可以在焊点表面观察到未熔化的焊料粉末。同时助焊剂能力不充足也会导致金属氧化物不能完全被清除，随后导致不完全凝结；(4)焊料金属粉末质量不好，大多数是由高度氧化粉粒包封形成的。 2）润湿不良形成的原因(1)时间、温度和回流气体对润湿性能力有很大影响。时间太短或…

回流焊与波峰焊的区别是什么： 一、回流焊回流焊接又称再流焊接，是伴随微型化电子产品的出现而发展起来的，主要应用于各类电子表面组装原件焊接的焊接技术。回流焊接的焊料是焊锡膏。焊接前，预先在电路板的焊盘上涂上适量的且适当形式的焊锡膏，再通过贴片机把表面组装元器件贴放到相应的焊盘上。焊锡膏具有一定的粘性，使被贴装的元器件固定在焊盘上。然后，贴装好元器件的电路板通过传送带传送到回流炉中。电路板在回流炉中通过预热、保温、回流、冷却四个温度区域，焊锡膏经过干燥、预热、熔化、润湿、冷却，将元器件焊接到印制电路…

SMT贴片元件焊接的基本原理:是将表面清洁的焊件与焊料加热到一定温度，焊料熔化并润湿焊件表面，在其界面上发生金属扩散并形成结合层，从而实现金属的焊接。关键词：1.润湿    2.扩散   3.结合层 1，润湿接触基本金属表面的已经充分熔化的焊锡边流动边展开的现象称为润湿.润湿性:表示焊锡展开的难易程度，会因基本金属的种类，焊锡的种类，助焊剂的种类以及基本金属表面的状态而异。润湿角: 液体和固体交界处形成的角度（0 ℃ ~180 ℃ ），润湿角是 判断一个焊点润湿状态的重要依据。角度越小，焊接质量…

一、简述电子产品制造工艺针对电子产品制造企业的技术发展及岗位需求，注重描写电子产品制造流程中的几个主要环节：装配、焊接、调试和质量控制，详细介绍电子制造业技能型人才应该掌握的基本知识；SMT工艺中的印刷、贴片、焊接(包括当前的工艺热点无铅焊接)、检测技术及相关工具(如ICT、AOI、BGA植球器等)的调试与使用；生产过程的防静电问题；作为检验人员应该熟悉的知识与方法；作为工艺人员编写工艺文件、管理技术档案的知识；为企业出口产品而参加各种认证的工作等。 二、电子工艺技术入门（1）主要介绍了电子工艺…

一、实习收获在工厂实习的这十几天日子里，差不多每天都有不同的事情，经过不同的程序，不同的程序由不同的师傅负责，对我们的以后的帮助也不一样，下面我将这些程序一一列举。木皮拼花，也成配皮，也是家具生产工艺流程中的第一道程序，这一道程序也是整个木制品生产的开端，木皮由于优劣不同，将其可分为两类，好的一些可以用来做一些见光的装饰材料，如门、木饰面等等，较差的一类做不见过光烦人装饰材料，如柜子、箱子的底板。这是木皮方面的一些知识。 学习的第二个流程是下料，下料也就是按照图纸的要求，将所需要的木板大体裁出来…

热风回流焊过程中，焊膏需经过以下几个阶段，溶剂挥发；焊剂清除焊件表面的氧化物；焊膏的熔融、再流动以及焊膏的冷却、凝固。 （一）预热区目的： 使PCB和元器件预热 ，达到平衡，同时除去焊膏中的水份、溶剂，以防焊膏发生塌落和焊料飞溅。要保证升温比较缓慢，溶剂挥发。较温和，对元器件的热冲击尽可能小，升温过快会造成对元器件的伤害，如会引起多层陶瓷电容器开裂。同时还会造成焊料飞溅，使在整个PCB的非焊接区域形成焊料球以及焊料不足的焊点。 （二）保温区目的：保证在达到再流温度之前焊料能完全干燥，同时还起着焊…

手工焊焊接工艺一般分为平焊、立焊、横焊和仰焊，其中平焊是最为常见的焊接方式，仰焊是对技术要求比较高的焊接方式。下面恒光钢结构公司分别介绍下这些焊接工艺要注意的问题： 1、平焊：1）选择合格的焊接工艺，焊条直径，焊接电流，焊接速度，焊接电弧长度等，通过焊接工艺试验验证。2）清理焊口：焊前检查坡口、组装间隙是否符合要求，定位焊是否牢固，焊缝周围不得有油污、锈物。3）烘焙焊条应符合规定的温度与时间，从烘箱中取出的焊条，放在焊条保温桶内，随用随取。4）焊接电流：根据焊件厚度、焊接层次、焊条型号、直径、焊…

一、判断题（下列判断题中，正确的打“√”，错误的打“×”每题1分） 1、适当增大焊缝尺寸能减小焊接残余变形。                  （   ） 2、焊接操作是指按照给定的焊接工艺完成焊接过程的各种动作的统称。     （　 ） 3、可燃物质自燃点越高，火灾的危险性就越大。                （　 ） 4、臭氧对人体的危害主要是对呼吸道和肺有强烈的刺激作用，引起各种不适的症状。           （   ） 5、储存过易燃易爆物品的容器不可以直接用氧乙炔焰切割。     …