标准的焊点 标准的焊点元件应类似于下面的图。 后续的照片显示了一些常见的焊接问题，建议进行维修和预防： 1，冷焊气泡 一个扰动了关节是作为焊料固化已进行到运动之一。接头的表面可能出现结霜，结晶的或粗糙。通常被称为“冷焊”。它们可以类似于一个真实的冷接头，但原因不同。 修复：此问题可以用烙铁重新加热加锡后解决 预防：  适当的准备，包括固定的联合和稳定的工作在一台钳可以防止不安关节。 2，冷焊“冷焊”是其中焊料没有完全融化。它的特点往往是粗糙或凹凸不平的表面。冷焊是不可靠的。焊料债券将穷人和裂纹可…

港泉SMT前一页说明了DIP后焊元器件的标准焊接步骤。但越来越多的组件只在表面贴装形成的。并非所有的表面贴装封装很容易手工焊接，但也有很多可与用于通孔焊接相同的基本工具进行管理。让我们先从常见的几个元件封装来介绍吧，下面港泉SMT以焊接SD卡座进行讲解。 一，固定一个元件脚 不像许多表面贴装元件，固定SD卡持有人是比较容易的。有上回是适合在板定位孔的小元件。一旦把固定脚焊接好，接下来我们再焊接四个小脚，使其永久化。。二，加热元件脚通过将热铁的尖端上相邻的销焊盘开始。垫将需要更长的时间来加热的，所…

当你准备好你的工具和被焊接的产品，使良好的焊点只需要几个简单的步骤。 港泉SMT 1，加热 我烙铁的尖端加热元件焊盘与元件引脚处。一定要加热两个焊盘和元件引线或引脚。焊料在刀尖上一小滴，将有助于热量快速传递到关节。2,加锡将锡线放到元件脚与焊盘的接头处，以便它接触所述焊料焊盘和组分铅或销。它应该熔化并顺利流到销和垫两者。如果焊料不流动，传热另一个两秒钟的联合，然后再试一次。3，锡溶化泡满后撤走锡线保持加热焊料，并允许它流入关节。它应填充孔和平滑地流动到两个焊盘和销或元件引线。 4，撤走烙铁 一旦…

这是上手工焊接表面贴装组件概述页面。 它是一部分的我们表面贴装焊接可能比你想象的更容易 ！系列。 手工焊接使用铁、 焊料、 焊芯，和有时通量要附加到电路板表面贴装组件。 工具 烙铁温度控制 10 美元非温度控制的铁真的不是一个好的铁，学会 SMT 焊接上。 你不需要昂贵的铁，但你需要能够控制温度。 韦恩在我们这里喜欢一个熨斗和莱恩是韦勒 WCL100。 旋钮从 0 移到 5，而不是直接控制温度，但我们已经做了大量好的接头与那个小家伙。 它是相对便宜，在大约 50 美元。 它带有 ST3 提示，可…

焊接是一种技术，是在电子设备的结构是至关重要的。焊接AHS的概念，因为无线电和电子的非常初期被使用，其基本概念已基本保持不变，尽管许多进展已经作出，并在焊接工艺的可靠性和安全性，多年来有很大的提高。焊接在生产电子设备可以采取多种形式。在大量生产的电子设备，自动化技术被广泛使用，并且技术如波峰焊，或红外回流焊有可能被使用。但是手工焊接的概念仍然被广泛无论是在商用及家用环境中使用。使用烙铁和含铅的电子元件在若干情况下仍然使用。 焊接设备有焊接设备的一些明显的要求。一些焊接设备是不太明显的，但同样重要…

在日常的焊接过程中,不可否认一定会有需要手工焊接的元器件,那么手工焊接元器件有什么焊接方法及步骤呢?下面港泉SMT小编分享一下我们的方法： 1，准备开始焊接前先确定焊料成分和助焊剂类型（如果你使用的不是松香芯焊料）。焊料类型决定了烙铁头的适当温度。用细焊丝来焊接较小的SMT元件。加热烙铁前先选择大小合适的烙铁头。对于精细活，使用较小的烙铁头，而较大的焊接连接则使用较大的烙铁头。清除烙铁头上的所有污染物或氧化物。不要刮伤烙铁头的表面，因为刮伤会使烙铁头很快散失热量。将一个浸透冷水的海绵置于附近，在…

1，元件焊接介绍焊接是使用低熔点的金属合金（焊料），将元件的电气触点熔合到电路板焊盘的过程。正确的焊接能够使连接强度和导电性最大化。不良焊接会导致连接不良，产生较大的电阻，从而引起焊接处的热积累，并且可能导致元件失效。根据元件类型及其安装的焊盘来确定适当的焊接方法。热量和加热持续时间是由元件、电路板、焊盘、焊料（和助焊剂）以及焊接环境的热传导特性决定的。因此，有效的焊接需要合理控制的条件。通常需要做一些试验来为每个应用确定最佳的条件。 2，焊料种类焊料有焊膏、焊丝（也叫焊线）、焊条及其他预制形式…

一、操作步骤：1.取PCBA板至面前检查上一工位作业是否正确，然后将PCBA放入定位夹具中2.取石英晶振或陶瓷振荡器按图2、3插入3.左手固定好元件,右手取烙铁将其焊接在PCB板上，如图44.剪脚，如图7（此作业有时会不存在）5.自检是否有虚焊、短路、假焊等（判定标准如图7）6.将焊接OK的板下拉 二、工艺要求：1.作业员要戴静电环和手指套2.晶振要插到位，不能有浮高现象，如图53.剪脚的高度在1~1.5MM， 如图64.使用无铅烙铁，烙铁的温度为：320°±20°

一、操作步骤：1.取PCBA板至面前检查上一工位作业是否正确，然后将PCBA放入定位夹具中2.取电解电容对准板上丝印将其插入（长脚为正）如图3示。3.取烙铁及锡丝将其焊接如图44.剪脚，如图7（此作业有时会不存在）5.自检是否有虚焊、短路、假焊等（判定标准如图7）6.将焊接OK的板下拉 二、工艺要求：1.作业员要戴静电环和手指套2.电容要插到位，不能有浮高现象如图5示 3.电容插入时注意极性，正负极不能插反如图1、2示 4.电容剪脚的高度在1~1.5MM如图65.部分电容插入时需要整形如图3示右…

在保证得到优质焊点的目标下，具体的焊接操作手法可以有所不同，但下面这些前人总结的方法，对初学者的指导作用是不可忽略的。 1．保持烙铁头的清洁焊接时，烙铁头长期处于高温状态，又接触助焊剂等弱酸性物质，其表面很容易氧化腐蚀并沾上一层黑色杂质。这些杂质形成隔热层，妨碍了烙铁头与焊件之间的热 传导。因此，要注意用一块湿布或湿的木质纤维海绵随时擦拭烙铁头。对于普通烙铁头，在腐蚀污染严重时可以使用锉刀修去表面氧化层。对于长寿命烙铁头，就绝对不能使用这种方法了。 2．靠增加接触面积来加快传热加热时，应该让焊件…

一、手工焊接的基本的条件：为了提高焊接质量，必须注意掌握锡焊的条件。1.被焊件必须具备可焊性。2.被焊金属表面应保持清洁。3.使用合适的助焊剂。4.具有适当的焊接温度。5.具有合适的焊接时间。 二、手工焊接的基本姿势：1．掌握正确的操作姿势，可以保证操作者的身心健康，减轻劳动伤害。为减少焊剂加热时挥发出的化学物质对人的危害，减少有害气体的吸入量，一般情况下，烙铁到鼻子的距离应该不少于 20cm ，通常以 30cm 为宜。电烙铁有三种握法，如下图所示。 反握法的动作稳定，长时间操作不易疲劳，适于大…

一、标准手焊方法1.清洗焊锡部位,确认部品电极位,如有脏污,不能直接使用.2.确认烙铁头温度.3.先用烙铁头给焊接位加热角度是45度4.要考虑选择合适的烙铁头,可以快速加热.5.根据部品大小选择的锡线,焊接是把锡线送到接合部,每次少量多次加锡.6.当部品较大或流动性不好时,就可轻轻移动烙铁头使焊锡流动需要的地方但是不要使引脚受到外力.7.接合部的锡量加够后就要停止供锡8.上锡适量后就要快速移开,否则就会有毛一刺.9.3-8步应在3秒内完成10.焊锡完后,先自检一下,如需修理,需确认焊锡是否全部溶…

1.正确使用热风焊台焊接方法热风枪、热风焊台的喷嘴可按设定温度对IC等吹出不同温度的热风，以完成焊接。喷嘴的气流出口设计在喷嘴的上方，口径大小可调，不会对BGA器件邻近的元件造成热损伤。（1）BGA器件在起拔前，所有焊球均应完全熔化，如果有一部分焊球未完全熔化，起拔时容易损坏这些焊球连接的焊盘；同样，在焊接BGA器件时，如果有一部分焊球未完全熔化，也会导致焊接不良。（2）为方便操作，喷嘴内部边缘与BGA器件之间的间隙不可太小，至少应有1mm间隙。（3）植锡网的孔径、目数、间距与排列应与BGA器件…

按照以下方法可以拆焊这些封装的IC芯片：CSP、PLCC、LGA、QFN、QFP、TQFP、QFN、PLCC、SOT、SOIC。 一、使用热风枪拆IC芯片的步骤：1、拆下元件之前要看清IC方向，重装时不要放反。2、观察IC旁边及正背面有无怕热器件（如液晶，塑料元件，带封胶的BGA IC等）如有要用屏蔽罩之类的物品把他们盖好。3、在要拆的IC引脚上加适当的松香，可以使拆下元件后的PCB板焊盘光滑，否则会起毛刺，重新焊接时不容易对位。4、把调整好的热风枪在距元件周围20平方厘米左右的面积进行均匀预热…

一、热风枪焊接前的准备工作：1、打开热风枪，把风量，温度调到适当位置：用手感觉风筒风量与温度；观察风筒有无风量用温度不稳定现象。2、观察风筒内部呈微红状态。防止风筒内过热。3、用纸观察热量分布情况。找出温度中心。4、风嘴的应用及注意事项。5、用最低温度吹一个电阻，记住最能吹下该电阻的最低温度旋扭的位置。 二、数显热风枪：1、调节风量旋扭，让风量指示的钢球在中间位置。2、调节温度控制，让温度指示在380℃左右。注意：短时间不使用热风枪时，要使其进入休眠状态（手柄上有休眠开关的按一下开关即可，手柄上…

关于修复损伤的BGA焊盘的，BGA焊盘脱落维修方法,采用的是新的干胶片、胶底焊盘。新的焊盘是使用一种专门设计的粘结压力机来粘结到PCB表面。必须使板面平滑。如果基底材料损伤，必须先用另外的程序修复。本方法用来更换BGA的铜箔焊盘，干胶片作胶衬底。步骤如下。 1.    清洁要修理的区域2.    取掉失效的焊盘和一小段连线3.    用小刀刮掉残留胶、污点或烧伤材料4.    刮掉连线上的阻焊或涂层5.    清洁区域6.    在板面连接区域蘸少量液体助焊剂，并上锡。清洁。焊锡连接的搭接长度应…

1.用力过大 2.不恰当的焊接热桥 3.错误的烙铁头尺寸 4.过高的温度 5.助焊使用不当 6.焊接转移 7.不必要的返工返修 1. 用力过大：会使板子焊盘翘起，甚至脱落(在单面板中更为常见)2. 热桥不恰当（通孔元件焊接）：热桥是使液态焊料流向烙铁头对面，有利于热量快速传递，很快焊好一个焊点。3. 加热头尺寸不适合：大的焊点用大的烙铁头 小的焊点用小的烙铁头4. 加热温度过高：烙铁头温度设定太高会损坏元件及PCB板。5. 使用过多的助焊剂：助焊剂远离焊点，焊接时未被加热会引起短路，过多的 助焊…

手工焊焊接工艺一般分为平焊、立焊、横焊和仰焊，其中平焊是最为常见的焊接方式，仰焊是对技术要求比较高的焊接方式。下面恒光钢结构公司分别介绍下这些焊接工艺要注意的问题： 1、平焊：1）选择合格的焊接工艺，焊条直径，焊接电流，焊接速度，焊接电弧长度等，通过焊接工艺试验验证。2）清理焊口：焊前检查坡口、组装间隙是否符合要求，定位焊是否牢固，焊缝周围不得有油污、锈物。3）烘焙焊条应符合规定的温度与时间，从烘箱中取出的焊条，放在焊条保温桶内，随用随取。4）焊接电流：根据焊件厚度、焊接层次、焊条型号、直径、焊…

标准贴片电容电阻的手工焊接前提：1. 焊接前把静电环带好. 并保证静电环的有效性.2. 工作座桌椅调节至适合自己的高度，坐在座椅上姿势要端正，两腿正放在桌面下，身体不要靠在座椅上3. 焊接前或焊接过程中都要随时清洁烙铁头的焊锡残渣.当烙铁头的锡渣较多时应轻轻的敲在小锡渣盒内。4. 焊接时，不能用力按压烙铁，否则，PCB板焊盘和烙铁头都会受到损坏.5. 烙铁的温度控制在360度左右。 标准贴片电容电阻的手工焊接有以下两种：IPC标准手工焊接方法：a. 预加锡：在焊盘一边加少量焊锡b. 定位：用镊子…

作为一种操作技术，手工焊锡主要是通过实际训练才能掌握，但是遵循基本的原则，学习前人积累的经验，运用正确的方法，可以事半功倍地掌握操作技术，以下各点对学习焊接技术是必不可少的。 1.锡焊基本条件a.焊件可焊性不是所有的材料都可以用锡焊实现连接的，只有一部分金属有较好可焊性（严格的说应该是可以锡焊的性质），才能用锡焊连接.一般铜及其合金，金，银，锌，镍等具有较好可焊性，而铝，不锈钢，铸铁等可焊性很差，一般需采用特殊焊剂及方法才能锡焊.b.焊料合格铅锡焊料成分不合规格或杂质超标都会影响焊锡质量，特别是…

BGA技术应用越来越广泛了，难免要碰到BGA芯片的重焊问题，下面就BGA芯片重新植球全过程详解我是用小型红外回流焊炉来熔化锡球的，实在没有这些设备，热风枪也可以。这是一个刚拆下来的BGA芯片，残余的锡球杂乱无章要重新植锡球才可以正常使用。1.先准备一卷双面胶带，这种胶带在文具店可以买到。2.撕下一小条双面胶带，并将胶带贴在工作台上。3.将胶带背面的油性纸撕掉。4.通过双面胶将芯片粘在工作台上在芯片上刷一薄层焊膏用刀头烙铁刮掉焊盘上的残余焊锡除锡后的芯片上有残余焊膏等杂物，5.用洗板水洗掉杂物。6…