• 电子元件贴片焊接常用的工具汇总

    构建一个焊接工具包 如果你是刚刚进入电子开始,Ladyada的电子工具包  (见上图)是一个伟大的工具包充满了质量工具-包括你需要做出很大的焊点的一切。如果你宁愿建立自己的工具包片逐片,往下看: 选择一个烙铁 有许多类型的烙铁。对于大多数Adafruit的包和项目,你会想铅笔式烙铁25瓦 ​​以上。   一个欠供电的铁是一种糟糕的投资。它最终会花费更多的你毁了包和损坏的部件。 这将需要更长的时间来加热联合,使热量扩散到组件被焊接 – 潜在的过热而损坏的组件。 较长的加热时间也将有更多…

    SMT技术, 公司新闻, 基础知识 2016年5月10日
  • SMT元器件的种类

    在SMT生产过程中,员工们会接上百种以上的元器件, 了解这些元器件对我们在工作时不出错或少出错非常有用。现在,随着SMT技术的普及,各种电子元器件几乎都有了SMT的封装。而公司目前使用最多的电子元器件为电阻(R-resistor)、电容(C-capacitor)(电容又包括陶瓷电容—C/C ,钽电容—T/C,电解电容—E/C)、二极管(D-diode)、稳压二极管(ZD)、三极管(Q-transistor)、压敏电阻(VR)、电感线圈(L)、变压器(T)、送话器(MIC)、受话器(RX)、集成电…

    基础知识 2015年12月19日
  • IC封装技术的发展历程

    一.IC封装简介封装对于集成电路芯片来说是必须的,因为芯片必须与外界隔离,以防止空气中的粉尘杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降甚至电气功能失效。 封装也可以说是指安装半导体集成电路芯片用的外壳,它不仅起着安放、 固定、 密封、 保护芯片和增强导热性能的作用” 而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁——芯片上的键合点通过导线连接到封装外壳的引脚上,这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其它器件建立连接。另外,封装的尺寸、形状、引脚数量、间距、长度等有标准规格,既便于集成电路封装加工,…

    公司新闻, 基础知识 2015年8月5日