1兆帕(Mpa) =1000千帕(Kpa ) 1Psi (磅) / 平方英寸=6.89(Kpa) 1Gal(加伦)=3.785L   1Kg=14Psi  1Psi=0.07KG/C㎡ 1Kg=98Kp  1Mpa=9.8KG/C㎡    1mil=25.4um=1000u〞 OZ 盎司：铜箔厚度之单位 1oz的实际单位是oz/平方英尺。 1oz的定义: 是1平方英尺的面积上铜箔重量28.35g的状态（一般我们视为厚度）。 1oz=35微米（大约值） 1英尺(1 ft)=12英寸(12 inch…

单电路板：是指在一块基板上仅存在一个电路的基板 矩阵电路板：是指在一块基板上，存在多个电路，所有电路的角度相同，各电路的X方向及Y方向间距完全相同的基板。 非矩阵电路板：是指与矩阵电路板相同的，在一张基板上配置多个相同电路，但是间隔及角度不同的基板。

1 引 言 现代电子技术的高速发展对传统的电路测试技术提出了新的挑战。器件封装的小型化、表面贴装(SMT)技术的应用，以及由于板器件密度的加大而出现的多层印制板技术使得电路节点的物理可访问性逐步减低，原来借助于针床的在线测试(ICT)的局限性日益增大。电路和系统可测试性的急剧降低导致测试费用占电路和系统总费用的比重越来越高。人们已意识到，单靠改善测试方法来实现电路的测试及故障诊断是远远不够的。要从根本上解决问题，提高电路的可观测性和可控制性，在电路系统设计之初就要充分考虑测试及故障诊断的要求，即…

想做PCB设计工师,您最少要知道几个词：PCB层(Layer)、过孔(Via）、丝印层（Overlay）、SMD的特殊性、填充区(Fill)、焊盘( Pad）、各类膜（Mask)、飞线、负片、菲林等10个关键词，那么下面我们就来详细介绍一下这几个关键词什么是意思吧。 1、“层(Layer) ”的概念 与字处理或其它许多软件中为实现图、文、色彩等的嵌套与合成而引入的“层”的概念有所同，Protel的“层”不是虚拟的，而是印刷板材料本身实实在在的各铜箔层。现今，由于电子线路的元件密集安装。防干扰和布…

影响波峰焊接质量的主要因素有设备、工艺材料、印制电路板的质量及设计、元器件焊端的氧化程度以及工艺等。 1）设备（1）助焊剂涂覆系统的可控制性现代使用最多的助焊剂涂覆是定量喷射，助焊剂涂覆系统的可控制性可直接影响到助焊剂的涂覆质量。（2）炉温控制系统的稳定性炉温控制系统的稳定性直接影响实时焊接温度，焊接温度的波动影响焊接质量的稳定。（3）波峰的结构采用双波峰焊接能够有效克服“阴影效应”。当前流行的选择性波峰焊接技术焊接质量较高，特别适合无铅波峰焊接工艺。（4）PCB传输系统的平稳性波峰焊接要求PC…

方法一、按电路功能分割接地面分割是指利用物理上的分割来减少不同类型线之间的耦合，尤其是通过电源线和地线的耦合。按电路功能分割地线例如图所示，利用分割技术将4个不同类型电路的接地面分割开来，在接地面用非金属的沟来隔离四个接地面。每个电路的电源输入都采用LC滤波器，以减少不同电路电源面间的耦合。对于各电路的LC滤波器的L和C来说，为了给每个电路提供不同的滤波特性，最好采用不同数值。高速数字电路由于其具有高的瞬时功率，高速数字电路放在电源入口处。接口电路考虑静电释放（ESD）和暂态抑制的器件或电路等因…

一、MARK点作用及类别MARK点也叫基准点，为装配工艺中的所有步骤提供共同的可测量点，保证了装配使用的每个设备能精确地定位电路图案。因此，MARK点对SMT生产至关重要. 二、MARK点设计规范所有SMT来板必须有MARK点，且Mark点的相关SPEC如下：（参照：IPC-SMT-782 关于MARK点设计的相关SPEC） 1,要求Mark点标记为实心圆； 2,组成一个完整的MARK点包括：标记点（或特征点）和空旷区域。 3,位置1）Mark点位于电路板或组合板上的对角线相对位置且尽可能地距离…