1.布线基本要求线到孔边缘间距一般不小于5MIL；0.8MMBGA为4.25MIL;0.65MMBGA以下的封装线边到孔壁最小为8MIL；对于PIN边缘间距小于20mil的SMD器件，不在两pin中间走线；常规板线宽不得小于4mil,否则要与板厂确认是否可加工；BGA、散热焊盘下方使用不开阻焊的过孔；色码电阻、电感下方没有过孔；焊接面贴片电阻、电容、电感焊盘间区域没有过孔；插装、贴装金属膜器件下无过孔；求DRC参数、选项设置正确，同名DRC打开，无不良DRC，DRC尽量少；螺钉紧固件周围的禁布局…

1.拟定试制计划（1）根据产品的特性编制产品试制计划，经审批后执行；（2）根据产品工艺流程及技术要求，编制产品试制的工艺方案；（3）配合质检人员做好产品试制的质量检验工作。 2.产品试制（1）根据设计图纸、工艺文件和少数必要的工装，指导参与试制的人员（2）监督产品的试制工作，及时解决产品试制过程中出现的问题；（3）考核产品的工艺性，检验工艺文件和设备，并进一步校核和审视设计图纸；（4）做好试制过程中的各项原始记录。 3.试制总结（1）将试制记录进行整理、分析和归纳；（2）根据试制结果编制试制总结…