一、桥联 桥联的发生原因，大多是焊料过量或焊料印刷后严重塌边，或是PCB基板焊区尺寸超差，SMD贴装偏移等引起的，在SOP、QFP电路趋向微细化阶段，桥联会造成电气短路，影响产品使用。 二、润湿不良 润湿不良是指焊接过程中焊料和PCB基板焊区，经浸润后不生成金属间的反应，而造成漏焊或少焊故障。其原因大多是焊区表面受到污染，或沾上阻焊剂，或是被接合物表面生成金属化合物层而引起的，例如银的表面有硫化物，锡的表面有氧化物等都会产生润湿不良。另外，焊料中残留的铝、锌、镉等超过0.005%时，由焊剂吸湿作…

表面贴装工艺是用贴片机将将片式元器件准确的贴放到印好焊膏或贴片胶的PCB表面的相应位置上。  

工序： 1.备料 2.印刷锡膏（顶面） 3.装贴元器件 4.回流焊接 5.翻板 6.点贴片胶（底面）  贴装元器件 7.固化 8.翻板 9.插元器件 10.波峰焊接 11.清洗 12.检测、  

工序： 1，备料 2.印刷锡膏 3.装贴元器件 4.回流焊接 5.翻板 6.印刷锡膏 7.装贴元器件 8.回流焊接 9.翻板 10.清洗 11.检测  

工序：备料、 印刷锡膏、      装贴元器件、     回流焊接、      清洗 、      检测

（1）模板功能：帮助焊膏的沉积。 （2）模板使用目的：将准确数量的焊膏转移到PCB上准确位置。

（1）其熔点比母材的熔点要低。 （2）与大多数金属有良好的亲和性。 （3）焊料本身具有良好的机械性能。 （4）焊料和被接合材料经反应后不产生脆化相及脆性金属化合物。 （5）焊料生存的氧化物，不成为焊接润湿不良、空隙等缺陷的原因。 （6）其供应状态适合于自动化。 （7）有良好的导电性。 （8）作为柔软合金能吸收部分热应力。

一、表面贴装元件具备的条件：1，表面贴装元件具备的条件2，尺寸，形状在标准化后具有互换性3，有良好的尺寸精度4，适应于流水或非流水作业5，有一定的机械强度6，可承受有机溶液的洗涤7，可执行零散包装又适应编带包装8，具有电性能以及机械性能的互换性9，耐焊接热应符合相应的规定 二、表面贴装对PCB的要求：1，外观的要求,光滑平整,不可有翘曲或高低不平.否者基板会出现裂纹，伤痕，锈斑等不良.2，热膨胀系数的关系.元件小于3.2*1.6mm时只遭受部分应力，元件大于3.2*1.6mm时，必须注意。3，导…

表面贴装工艺是用贴片机将将片式元器件准确的贴放到印好焊膏或贴片胶的PCB表面的相应位置上。 1，表面贴装工艺的基本过程： 2,JUKI KE-2060的吸嘴有哪几种形状JUKI KE-2060的吸嘴分为No.500、501、502、503、504、505、506、507、508、509 十种 3.什么是单电路板？什么是矩阵电路板？什么是非矩阵电路板？单电路板：是指在一块基板上仅存在一个电路的基板矩阵电路板：是指在一块基板上，存在多个电路，所有电路的角度相同，各电路的X方向及Y方向间距完全相同的基…

封装类型是元件的外观尺寸和形状的集合，它是元件的重要属性之一。相同电子参数的元件可能有不同的封装类型。厂家按照相应封装标准生产元件以保证元件的装配使用和特殊用途。 由于封装技术日新月异且封装代码暂无唯一标准，本指导只给出通用的电子元件封装类型和图示，与SMT工序无关的封装暂不涉及。  常见SMT封装以公司内部产品所用元件为例，如下表： 通常封装材料为塑料，陶瓷。元件的散热部分可能由金属组成。元件的引脚分为有铅和无铅区别。 SMT封装图示索引 以公司内部产品所用元件为例，如下图示： strong&…