• PCB硬件设计规范(详细版)

    为了适应新的形势,配合ERP系统的实施,规划硬件设计,以利于生产、采购、后期产品维护,全面提高我司的产品质量和客户的满意度。 一、提交文件要求: 提交文件分为三部分:设计文件、生产文件、资料文件,分别各以一个压缩包提供;目录结构及命名方式如下: 设计文档 打包文件 SWHXXXX-VX-XXXXXX-设计文件.rar SWH5112-V1-120313-设计文件.RAR SCH SWHXXXX-VX-XXXXXX.DSN SWH5112-V1-120313.DSN PCB SWHXXXX-VX-…

    PCB技术 2016年10月2日
  • 华为精品:终端互连设计规范

    目录Table of Contents 1 范围 2 规范性引用文件3 术语和定义4 终端产品PCB设计活动过程5 系统分析5.1 系统模块划分与系统互连设计5.2 关键元器件的选型5.3 物理实现关键技术分析5.4 互连成本分析5.4.1 不共面信号的互连方案成本分析5.4.2 PCB 成本分析5.4.3 柔性板成本分析 6 布局6.1 创建网络表和板框6.2 预布局6.3 布局的基本原则6.4 射频电路布局6.4.1 模块布局6.4.2 模块内布局6.5 数模混合布局设计6.5.1…

    PCB技术 2016年5月6日
  • MARK定位点设计规范及要求

    一、MARK点作用及类别MARK点也叫基准点,为装配工艺中的所有步骤提供共同的可测量点,保证了装配使用的每个设备能精确地定位电路图案。因此,MARK点对SMT生产至关重要. 二、MARK点设计规范所有SMT来板必须有MARK点,且Mark点的相关SPEC如下:(参照:IPC-SMT-782 关于MARK点设计的相关SPEC) 1,要求Mark点标记为实心圆; 2,组成一个完整的MARK点包括:标记点(或特征点)和空旷区域。 3,位置1)Mark点位于电路板或组合板上的对角线相对位置且尽可能地距离…

    SMT技术, 生产管理 2015年9月26日
  • 研发新产品PCB电子线路设计指导规范

    1.0 目的:完成新产品的电子线路及PCB设计,确保产品的电子设计部分能符合概要设计的要求。 2.0 适用范围:适用于公司新产品的电子线路及PCB设计及制作。 3.0 定义:提案样品:设计输入所提供的样品, 代表对同类产品认识、性能要求、设计品质等参考信息。 4.0 职责:4.1 产品中心:提供设计输入及提案样品;4.2 项目经理:负责整个项目与设计有关的工作及相关资料的审核,电路及PCB评审会上做最终设计确认。4.3 电子工程师:承担项目设计工作,并输出相应资料。 5.0 运作程序:5.1本运…

    生产管理, 行业动态 2015年6月13日
  • BGA SMT钢网的制作要求与规范

    一. 网框选择使用与印刷机对应的相应规格型材的银白色铝框,常用网框有以下几种:1.大小:736×736mm,边框:宽40×厚40mm2.大小:580×580mm3.大小:370×470mm 二. 绷网先用细砂纸将钢片表面粗化处理并打磨钢片边缘,再进行绷网。绷网用材料为不锈钢钢丝,使钢网与网框处于电导通状态,便于生产时板上静电的释放;钢网丝目数应不低于100目,其最小屈服张力应不低于45N。绷网完成后,在钢网的正面,钢片与丝网结合部位及丝网与网框结合部位,必需用强度足够的胶水填充。所用的胶水不应与…

    基础知识, 生产管理 2015年6月9日