• 日东波峰焊培训教材(官方)

    波峰焊是将熔化的焊料,经电动泵或电磁泵喷流成设计要求的焊料波峰,使预先装有电子元器件的印制板通过焊料波峰,实现元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。波峰焊用于印制板装联已有20多年的历史,现在已成为一种非常成熟的电子装联工艺技术,目前主要用于通孔插装组件和采用混合组装方式中的插装组件的焊接. 二、波峰焊工艺技术介绍 波峰焊有单波峰焊和双波峰焊之分。采用单波峰焊时,由于焊料的”遮蔽效应”容易出现较严重的质量问题,如漏焊、桥接和焊缝不充实等缺陷。而双波峰则较…

    公司新闻 2016年3月2日
  • SMT质量应该怎么去控制检查

    SMT质量我们应该怎么去控制,港泉SMT经过多年的SMT打样工作经历分享的控制方法大概如下: 1,员工自检:所有工序在员工完成后,均由员工自身做自主检查。 2,巡回检查:SMT/PCBA/组装包装车间分别设立专职之IPQA,依照有关作业书,对所有生产工序实施周期性地巡回检查,重点控制:a. 员工作业规范性;b. 物料标识及不合格品控制;c. 机器运作正常性及参数监控;d. 重点工序随机抽取加工之半成品做检验;e. 静电防护等;f. 车间环境及5S状况等;g. 适用的其它要求。 3,IPQA巡检:…

    公司新闻 2016年1月23日
  • SMT小批量贴片加工质量控制流程

    1.0  目的 确保SMT小批量贴片(500套及以下订单量)生产制程质量,降低客户的投诉。 2.0  适用范围 本流程适用于港泉SMT所有SMT小批量贴片加工的质量控制。 3.0  职责: 3.1  物料员:负责根据订单需求领出所需物料等工作;3.2  作业员:根据当日计划提前准备好所需生产的物料等工作;3.3  核实员:依据料站表准确测量核实各类物料的特性值;3.4  QC人员:对物料和焊接质量进行检测;3.4  技术员:负责对生产订单的程序切换及调试,改善和提高生产产品质量。 4.0 程序:…

    客户关注 2015年12月21日
  • PCB板的标准拿放方法

    1,操作时佩带干净的手套和具有EOS/ESD全防护功能的用具。2,清洁工序中佩带耐溶剂的符合EOS/ESD所有要求的防护手套。3,佩带具有EOS/ESD全防护功能的用具,用干净的手握执板子边缘。 注:任何与元器件有关的组装作业,如果操作时未采用任何EOS/ESD防护,就可能损坏静电敏感元器件。这种损伤可能以潜在形式出现或表现为无法在初测时检测到产品性能下降,或在初测时就发现被严重损毁

    基础知识 2015年12月20日
  • 什么是AOI,使用AOI需要关注那些质量控制点

    AOI设备全称自动光学检测(Automated Optical Inspection),它利用光学手段识别焊点的外形,用以判断焊接的质量。 AOI设备分类目前SMT业界主要应用两类AOI设备:第一类是:使用三色光源,彩色摄像头系统的AOI设备,代表厂商是OMRON,例如:VT-RNSII ;第二类是:使用单色光源,灰阶摄像头的AOI设备 ,代表厂商是德律,例:TR7500。 使用AOI需要关注那些质量控制点:AOI设备一般设置在回流炉之后,在回流焊接完成之后进行检查,但回流焊之后到AOI需要留有…

    SMT技术 2015年12月15日
  • SMT贴片制程重点管控项目

    NO 制程 管控重点 重点管控项目 1 ESD 测量&监控 负责维护及监控ESD防护要求 2 钢板管理 网框尺寸 钢网厚度 钢板的开口 根据PAD的尺寸 钢板张力 新钢板与金属网粘合的张力需在35-50N/CM范围。 定期对钢板张力进行测量,标准25N/CM,并进行清洁。 钢板使用前确认 使用前半个小时,检查钢网与机种是否一致,确认钢网是否清洁,特别不能有塞孔等。 钢板使用寿命 1.一般为100000次,特殊情况可延至105000次。 2.印刷次数累计达95000次时提前通知工程人员。 …

    基础知识, 生产管理 2015年9月17日
  • 2015年最完整的SMT贴片加工流程(下篇)

    SMT炉温设定及测试流程:SMT部根据工艺进行炉温参数设置–炉温实际值测量–炉温测试初步判定–技术员审核签名–产品过炉固化–跟踪固化效果–PE确认炉温并签名–正常生产 SMT炉前质量控制流程:元件贴装完毕–确认PCB型号/版本–检查锡膏/胶水量及精准度–检查极性元件方向–检查元件偏移程度–对照样机检查有无少件、多件、错件竖件、反件、侧立等不良&#8211…

    SMT技术, 公司新闻, 基础知识 2015年5月22日
  • 2015年最完整的SMT贴片加工流程(上篇)

    SMT贴片总流程:PCB来料检查–网印锡膏/红胶–印锡效果检查–贴片–炉前QC检查–过回流炉焊接/固化–焊接效果检查–过回流焊–后焊-后焊效果检查–功能测试 SMT加工工艺控制流程:SMT部门对照生产制令,按研发部门提供的BOM、PCB文件制作或更改生产程序、上料卡–对BOM、生产程序、上料卡进行三方审核–备份保存–审核者签名–按已审核上料卡…

    SMT技术, 公司新闻, 基础知识 2015年5月21日
  • 不合格品控制程序

    1.0目的:确保对不合格品或可疑品的识别和控制,以防止其非预期的使用或交付,使产品质量满足顾客需求。2.0适用范围:适用于对原材料、半成品、成品、交付后的产品及库存不合格品的控制。3.0定义:3.1不合格品:不符合规定要求的产品。主要指原材料不合格品,生产过程中的半成品和成品不合格品,客退品不合格品,及库存不合格品等。3.2可疑品:指未标识或未区分清楚的材料或产品。3.3 PRB:制程评审会议。主要指制程产品出现异常,为处理异常而召开的会议。3.4 MRB:物料评审会议。主要指来料异常,为处理异…

    基础知识, 行业动态 2015年5月13日