SMT炉温设定及测试流程:SMT部根据工艺进行炉温参数设置–炉温实际值测量–炉温测试初步判定–技术员审核签名–产品过炉固化–跟踪固化效果–PE确认炉温并签名–正常生产 SMT炉前质量控制流程:元件贴装完毕–确认PCB型号/版本–检查锡膏/胶水量及精准度–检查极性元件方向–检查元件偏移程度–对照样机检查有无少件、多件、错件竖件、反件、侧立等不良&#8211…

SMT贴片总流程：PCB来料检查–网印锡膏/红胶–印锡效果检查–贴片–炉前QC检查–过回流炉焊接/固化–焊接效果检查–过回流焊–后焊-后焊效果检查–功能测试 SMT加工工艺控制流程：SMT部门对照生产制令，按研发部门提供的BOM、PCB文件制作或更改生产程序、上料卡–对BOM、生产程序、上料卡进行三方审核–备份保存–审核者签名–按已审核上料卡…

1、新机种编程：根据客户提供的材料清单和元器件位置图编置新程序，并把材料安装到相应的轨道上。2、一品检查：首先对第一块贴装完元器件的PCB 板用CRT 测试仪进行元器件的检测，即PCB 板与元器件位置图核对。无误后，投入正常生产。3、PCB 板投入：对PCB 板进行除尘、检查，按统一方向装入上料机进行PCB 板的供给。 4、PCB 印刷：对PCB 表面施加锡桨或贴片胶水，第1~5 块必须全检，无误后投入正常生产，且每隔30 分钟检测一次，每次5 块；5、为防止成品PCB 板上产生非肉眼所能见的锡…