一、PCBA板检验标准是什么？首先让我们来了解一下品质检验的标准缺点介绍1，严重缺点（以CR表示）：凡足以对人体或机器产生伤害或危及生命安全的缺点如：安规不符/烧机/触电等。2，主要缺点（以MA表示）：可能造成产品损坏，功能异常或因材料而影响产品使用寿命的缺点。3，次要缺点（以MI表示）：不影响产品功能和使用寿命，一些外观上的瑕疵问题及机构组装上的轻微不良或差异的缺点。 二、PCBA板的检验条件：1，为防止部件或组件的污染，必须选择具有EOS/ESD全防护功能的手套或指套且佩带静电环作业，光源为…

一、DIP后焊不良-短路特点：在不同线路上两个或两个以上之相邻焊点间，其焊垫上之焊锡产生相连现象。允收标准：无此现象即为允收，若发现即需二次补焊。影响性：严重影响电气特性，并造成零件严重损害。 1，短路造成原因：1.板面预热温度不足。2.输送带速度过快，润焊时间不足。3.助焊剂活化不足。4.板面吃锡高度过高。5.锡波表面氧化物过多。6.零件间距过近。7.板面过炉方向和锡波方向不配合。 2，短路补救措施:1.调高预热温度。2.调慢输送带速度，并以Profile确认板面温度。3.更新助焊剂。4.确认…

一、作业指导书1.1 当前单板的作业指导书是否版本受控？（未经签署或无发行日期不得分）1.2 作业指导书是否摆放在补焊工序现场？1.3 作业指导书是否说明了元件的编码与规格描述(工艺规程明确要求手焊的)？1.4 元件摆放是否可明显识别，以保证所用之元件是正确的？1.5 作业指导书是否有清晰的图片以协助操作员正确的理解组装方法？1.6 作业指导书中是否已经规定了扭力的设定和螺钉组装的顺序？1.7 是否有证据表明电批有定期校验确保正确的扭力规定？1.8 电批是否具有锁定装置，固定在标准设定后的扭力以…

插件前加工:一、作业指导书1.1 当前单板的作业指导书是否版本受控？（未经签署或无发行日期不得分）1.2 作业指导书是否摆放在前加工工序现场？1.3 作业指导书是否明确列出了各类器件成型需要使用的设备与工装？1.4 作业指导书是否明确列出了各类器件成型的要求？1.5 工艺规程中的特殊成型要求是否在作业指导书中充分体现？ 二、成型2.1 成型工序是否有对应PCB样板用于成型效果的确认？2.2 有无成型通用要求文件，且按照我司通用要求进行成型？2.3 成型后的器件是否分类、包装合理？2.4 是否有文…

插件线生产流程图 一，生产前的准备备料：1，产线物料人员根据工单、BOM填写领料单，提前至料件库领取生产所需之物料。2，物料人员根据生产计划排程，提前将生产所需要之物料准备齐全，并根据客户提供之样板进行生产前的预加工。整形：部分零件由于本体设计或者插件需要以及PCB整体规划，需要提前进行外型的修整。要求：1，整形：后的零件引脚水平宽度与定位孔的宽度相当，公差小于5%，字符向上。2，零件的引脚伸出：即零件的引脚顶端到PCB焊盘的距离L（大于1.0MM， 小于2.5MM）。成型：1，当非支撑孔零件需…

开路铜箔线路断或焊锡无连接。连焊两个或以上的不同电位的相互独立的焊点，被连接在一起的现象。空焊元件的铜箔焊盘无锡沾连。冷焊因温度不够造成的表面焊接现象，无金属光泽。虚焊表面形成完整的焊盘但实质因元件脚氧化等原因造成的焊接不良。包焊过多焊锡导致无法看见元件脚，甚至连元件脚的棱角都看不到，润湿角大于90°。锡珠，锡渣未融合在焊点上的焊锡残渣。针孔焊点上发现一小孔，其内部通常是空的。气孔：焊点上有较大的孔，可裸眼看见其内部。缩锡原本沾着之焊锡出现缩回；有时会残留极薄之焊锡膜，随着焊锡回缩润湿角增大。贴…