1.我们要注意贴片器件(电阻电容)与芯片和其余器件的最小距离芯片：一般我们定义分立器件和IC芯片的距离0.5～0.7mm，特殊的地方可能因为夹具配置的不同而改变 2.对于分立直插的器件一般的电阻如果为分立直插的比贴片的距离略大一般在1～3mm之间。注意保持足够的间距(因为加工的麻烦，所以直插的基本不会用) 3.对于IC的去耦电容的摆放每个IC的电源端口附近都需要摆放去耦电容，且位置尽可能靠近IC的电源口，当一个芯片有多个电源口的时候，每个口都要布置去耦电容。 4.在边沿附近的分立器件由于一般都是…

一、PCBA板检验标准是什么？首先让我们来了解一下品质检验的标准缺点介绍1，严重缺点（以CR表示）：凡足以对人体或机器产生伤害或危及生命安全的缺点如：安规不符/烧机/触电等。2，主要缺点（以MA表示）：可能造成产品损坏，功能异常或因材料而影响产品使用寿命的缺点。3，次要缺点（以MI表示）：不影响产品功能和使用寿命，一些外观上的瑕疵问题及机构组装上的轻微不良或差异的缺点。 二、PCBA板的检验条件：1，为防止部件或组件的污染，必须选择具有EOS/ESD全防护功能的手套或指套且佩带静电环作业，光源为…

PCBA半成品进料检验 抽样标准：港泉SMT一般使用GB/T2828.1-2012 正常检验 一次抽样 一般检验水平Ⅱ级；允收水准：CR:0 MA:0.65 MI:1.5。 一、PCBA半成品外观检验标准：1.无零件极性标记与PCB极性标记不一致现象；2.PCB焊盘上无零件脱落丶漏焊零件；3.PCB焊盘无多料现象；4.PCB焊盘上零件与BOM料号一致，无不符现象；5.零件无插反现象；6.零件脚无裂痕丶破洞，零件本体无损伤丶变形现象；7.PCB板无明显变形丶翘起，影响组装现象，无零件严重倾斜导致组…

  PCB新材料（供应商）样品测试记录表 实验日期:                                                      表单编号：                版本:A1 NO 项目及条件 判定标准 实   测    值 测试方法 1 2 3 4 5 1 外观 毛刺、焊盘开窗、线路突起情况 目视 2 尺寸 长 卡尺 宽 卡尺 板厚 卡尺 关键孔径 针规 3 可焊性测试 表面至少95%的地方有良好的润湿性且只有小针孔，剩余部分允许有不润湿和沙眼但…

为了更好的管理PCB板保存方式，以提高品质质量，更好的满足客户之需求。一般公司所有相关部门及PCB板供应商和贴片厂供应商都会制定PCB板保管期限，那么PCB板的保存期限到底是多久呢？下面我们来按部门划分一下： 1.采购部1.1采购部订PCB板材料时，要求PCB板供应商一定要真空包装 2 仓库部2.1 PCB板的储存不可暴露直接日照坏境，要保持良好的仓库的条件（相对温度：15-30℃,相对湿度：30-70%，保存期限6个月）2.2 空板超过使用期限，可以协商退厂商进行重工。2.3 加工好贴片放在恒…

1，操作时佩带干净的手套和具有EOS/ESD全防护功能的用具。2，清洁工序中佩带耐溶剂的符合EOS/ESD所有要求的防护手套。3，佩带具有EOS/ESD全防护功能的用具，用干净的手握执板子边缘。 注：任何与元器件有关的组装作业，如果操作时未采用任何EOS/ESD防护，就可能损坏静电敏感元器件。这种损伤可能以潜在形式出现或表现为无法在初测时检测到产品性能下降，或在初测时就发现被严重损毁

方法一、按电路功能分割接地面分割是指利用物理上的分割来减少不同类型线之间的耦合，尤其是通过电源线和地线的耦合。按电路功能分割地线例如图所示，利用分割技术将4个不同类型电路的接地面分割开来，在接地面用非金属的沟来隔离四个接地面。每个电路的电源输入都采用LC滤波器，以减少不同电路电源面间的耦合。对于各电路的LC滤波器的L和C来说，为了给每个电路提供不同的滤波特性，最好采用不同数值。高速数字电路由于其具有高的瞬时功率，高速数字电路放在电源入口处。接口电路考虑静电释放（ESD）和暂态抑制的器件或电路等因…

一、MARK点作用及类别MARK点也叫基准点，为装配工艺中的所有步骤提供共同的可测量点，保证了装配使用的每个设备能精确地定位电路图案。因此，MARK点对SMT生产至关重要. 二、MARK点设计规范所有SMT来板必须有MARK点，且Mark点的相关SPEC如下：（参照：IPC-SMT-782 关于MARK点设计的相关SPEC） 1,要求Mark点标记为实心圆； 2,组成一个完整的MARK点包括：标记点（或特征点）和空旷区域。 3,位置1）Mark点位于电路板或组合板上的对角线相对位置且尽可能地距离…

1、 开料最大开料尺寸：530×630mm 最大厚度：≤3.2mm 最小厚度：≥0.15mm2、 钻孔最小孔径：≥0.2mm（钻孔刀具0.25mm） 最小槽孔：≥0.65mm(刀具0.8MM)最大孔径：≤6.4mm（＞6.5的孔扩孔或改锣）孔径公差：PTH：≥0.075mm，NPTH：0.05mm 孔位公差：0.075-0.1 mm同网络的孔边到孔边间距最小0.3MM,否则钻孔容易断刀不同网络的孔边到孔边间距最小0.5MM,否则容易孔壁微短 3、 沉铜（PTH）最薄板：≥0.2mm 板厚:孔径≥…

一、PCB板来料检查项目1. 检查PCB 的板号:例如：140-04-0012. 检查PCB 的铜箔是否短路、开路、氧化、弯曲变形和损伤.3. 检查PCB 的白（绿）油是否良好不能有铜箔裸露.4. 检查PCB 是否印字不清、断字、切割移位等不良。 二、PCB板来料检查注意事项1. 作业人员必须佩戴静电手环、静电手套.2. PCB 除尘依“PCB 板除尘作业指导书”作业.3. 不可用刀片划包装PCB 板的塑料袋， 以免划伤PCB.4. 应避免PCB 板侧面、棱角或其它尖锐物品与PCB 铜箔面碰撞或…

元器件布局规则在设计许可的条件下，元器件的布局尽可能做到同类元器件按相同的方向排列，相同功能的模块集中在一起布置；相同封装的元器件等距离放置，以便元件贴装、焊接和检测。PCB板尺寸的考虑限制PCB板尺寸的关键因素是切板机的加工能力。选择的加工工艺中涉及到铣刀式切板机时，PCB拼板尺寸： 70mm × 70mm ―― 310mm × 240mm 。选择的加工工艺中涉及到园刀式切板机时，PCB拼板尺寸： 50mm × 50mm （考虑到其它设备的加工能力）―― 450mm × 290mm 。板厚： …