你只是完成你最后的设计审查，得到所需的批准人签字和终点线从未如此接近，或者你觉得。 甚至您的组件源于和您的主板布局完美后，最大的挑战还来 — — 确保所有这些个月的设计和团队的努力不去浪费时间沟通设计意图制造的时候。 但你如何定位你后设计过程的此阶段吗？你有你需要输出您的制造商将想要的所有文件的所有工具。 但我们都知道翻译过程从数字位到有形货物是从来没有的简单和直接。事实是，你可以把几个月的艰苦工作纳入设计完美的主板布局，完全由不传达设计意图制造文档中清楚地砸球。 如果有一个单一来源的真相举行到…

很多人都觉得PCB Layout的工作是很枯燥无聊的，每天对着板子成千上万条走线，各种各样的封装，重复着拉线的工作。但是设计人员要在各种设计规则之间做取舍，兼顾性能，成本，工艺等各个方面，又要注意到板子布局的合理整齐，并没有看上去的那么简单，需要更多的智慧。下面我们就来说说在设计时养成一些好的工作习惯，会让你的设计更合理，生产更容易，性能更好。   (一) 画好原理图 很多工程师都觉得layout工作更重要一些，原理图就是为了生成网表方便PCB做检查用的。其实，在后续电路调试过程中原理…

想做PCB设计工师,您最少要知道几个词：PCB层(Layer)、过孔(Via）、丝印层（Overlay）、SMD的特殊性、填充区(Fill)、焊盘( Pad）、各类膜（Mask)、飞线、负片、菲林等10个关键词，那么下面我们就来详细介绍一下这几个关键词什么是意思吧。 1、“层(Layer) ”的概念 与字处理或其它许多软件中为实现图、文、色彩等的嵌套与合成而引入的“层”的概念有所同，Protel的“层”不是虚拟的，而是印刷板材料本身实实在在的各铜箔层。现今，由于电子线路的元件密集安装。防干扰和布…

阶段 项目 序号 PCB设计检查内容 前期 1 确保产品的硬件设计输入得到确认（外形尺寸、工艺要求等） 2 确保PCB网表与原理图描述的网表一致 SMT切换评估 切换需求 1 元器件是否为无铅设计，可承受245C+/-10C，10秒钟的高温 2 确认是否超过设备的加工范围：最大PCB尺寸为460mm×400mm，最小PCB尺寸为 50mm×80mm。 3 是否需要增加工艺边，工艺边的宽度应不小于5mm。单板上至少要有足够的传送带位置空间。 4 单板需要圆弧设计，防止卡板。圆弧角半径为5mm。 5…

1，目的规范印制电路板（以下简称PCB）设计流程和设计原则，提高PCB设计质量和设计效率，保证PCB的可制造性、可测试、可维护性。 2，范围所有PCB均适用。 3，名词定义 3.1原理图:电路原理图，用原理图设计工具绘制的、表达硬件电路中各种器件之间的连接关系的图。 3.2网络表:由原理图设计工具自动生成的、表达元器件电气连接关系的文本文件，一般包含元器件封装、网络列表和属性定义等组成部分。 3.3布局：PCB设计过程中，按照设计要求，把元器件放置到板上的过程。 3.4模拟：在器件的IBIS M…

在做每一个pcb板图时都要按以下原则仔细检查，相信对您一定有很大的帮助： 1、元件封装的通孔要跟元件实物匹配，元件之间的距离应保持好（考虑实物的尺寸），特别需要注意插座封装所占的大小！2、电源线、地线要加粗3、数字电路部分与模拟电路部分应该尽量分开4、布线不要离板的边沿太近5、带有极性的元件比如极性电容、三极管等要表明极性,注意三极管极性的标号（封装上以及原理图上）6、晶振与单片机接口要保持适当的距离，信号为高频，布线要尽量短7、各元件型号、电阻值、电容值要标明方便焊接8、焊盘上不能有过孔9、布…

1.布线基本要求线到孔边缘间距一般不小于5MIL；0.8MMBGA为4.25MIL;0.65MMBGA以下的封装线边到孔壁最小为8MIL；对于PIN边缘间距小于20mil的SMD器件，不在两pin中间走线；常规板线宽不得小于4mil,否则要与板厂确认是否可加工；BGA、散热焊盘下方使用不开阻焊的过孔；色码电阻、电感下方没有过孔；焊接面贴片电阻、电容、电感焊盘间区域没有过孔；插装、贴装金属膜器件下无过孔；求DRC参数、选项设置正确，同名DRC打开，无不良DRC，DRC尽量少；螺钉紧固件周围的禁布局…

一、表面贴装元件具备的条件：1，表面贴装元件具备的条件2，尺寸，形状在标准化后具有互换性3，有良好的尺寸精度4，适应于流水或非流水作业5，有一定的机械强度6，可承受有机溶液的洗涤7，可执行零散包装又适应编带包装8，具有电性能以及机械性能的互换性9，耐焊接热应符合相应的规定 二、表面贴装对PCB的要求：1，外观的要求,光滑平整,不可有翘曲或高低不平.否者基板会出现裂纹，伤痕，锈斑等不良.2，热膨胀系数的关系.元件小于3.2*1.6mm时只遭受部分应力，元件大于3.2*1.6mm时，必须注意。3，导…

1、 开料最大开料尺寸：530×630mm 最大厚度：≤3.2mm 最小厚度：≥0.15mm2、 钻孔最小孔径：≥0.2mm（钻孔刀具0.25mm） 最小槽孔：≥0.65mm(刀具0.8MM)最大孔径：≤6.4mm（＞6.5的孔扩孔或改锣）孔径公差：PTH：≥0.075mm，NPTH：0.05mm 孔位公差：0.075-0.1 mm同网络的孔边到孔边间距最小0.3MM,否则钻孔容易断刀不同网络的孔边到孔边间距最小0.5MM,否则容易孔壁微短 3、 沉铜（PTH）最薄板：≥0.2mm 板厚:孔径≥…

1 范围本设计规范规定了印制电路板设计中的基本原则和技术要求。本设计规范适用于印刷电路板的设计。2 引用文件下列标准所包含的条文，通过在本标准中引用而构成为本标准的条文。本标准出版时，所示版本均为有效。所有标准都会被修订，使用本标准的各方应探讨使用下列标准最新版本的可能性。3 定义无。 4 基本原则在进行印制板设计时，应考虑本规范所述的四个基本原则。4.1电气连接的准确性印制板设计时，应使用电原理图所规定的元器件，印制导线的连接关系应与电原理图导线连接关系相一致，印制板和电原理图上元件序号应一一…

1，制造工艺对布线的要求 所有露铜箔线路或焊盘距板边沿左右方向有1.0mm以上距离，以免被波峰机钩爪压住无法上锡或损伤。 所有铜箔线路距离撕板之V槽或邮票连接孔有1.0mm以上间距，以防撕断线路。 为了让线路通过更大的电流，通常会采用宽线路上大面积露铜设计，以便过波峰时上锡，但必须使用宽度不超过2 mm 间距0.4mm以上的交替条形状露铜，以免露铜处上锡不均。（网格状） 为了防止印制电路板焊接工艺时的严重高温变形，铜箔线路的铺设应均匀、对称。特别是贴片工艺时，贴片元件焊盘的热应力应最小。…

1，焊盘的形状和尺寸 应调用PCB标准封装库。 所有焊盘单边最小不小于0.25mm，整个焊盘直径最大不大于元件孔径的3倍。 应尽量保证两个焊盘边缘的间距大于0.4mm。在布线较密的情况下，推荐采用椭圆形与长圆形连接盘。单面板焊盘的直径或最小宽度为1.6mm；双面板的弱电线路焊盘只需孔直径加0.5mm即可，焊盘过大容易引起无必要的连焊。  孔径超过1.2mm或焊盘直径超过3.0mm的焊盘应设计为菱形或梅花形焊盘 对于插件式的元器件，为避免焊接时出现铜箔断现象，且单面的连接盘应用铜箔完全包…

PCB工艺设计规范1. 目的规范产品的 PCB 工艺设计，规定 PCB 工艺设计的相关参数，使得 PCB 的设计满足可生产性、可测试性、安规、EMC、EMI 等的技术规范要求，在产品设计过程中构建产品的工艺、技术、质量、成本优势。2. 适用范围本规范适用于所有电了产品的 PCB 工艺设计，运用于但不限于 PCB 的设计、PCB 投板工艺审查、单板工艺审查等活动。本规范之前的相关标准、规范的内容如与本规范的规定相抵触的，以本规范为准。3. 定义导通孔（via）：一种用于内层连接的金属化孔，但其中并…

元器件布局规则在设计许可的条件下，元器件的布局尽可能做到同类元器件按相同的方向排列，相同功能的模块集中在一起布置；相同封装的元器件等距离放置，以便元件贴装、焊接和检测。PCB板尺寸的考虑限制PCB板尺寸的关键因素是切板机的加工能力。选择的加工工艺中涉及到铣刀式切板机时，PCB拼板尺寸： 70mm × 70mm ―― 310mm × 240mm 。选择的加工工艺中涉及到园刀式切板机时，PCB拼板尺寸： 50mm × 50mm （考虑到其它设备的加工能力）―― 450mm × 290mm 。板厚： …