1, PCB是否需要拼板？2, PCB是否需要增加工艺边？3, PCB是否有Mark点？4, PCB焊盘设计是否符合可生产性？5, PCB插孔设计是否符合可生产性？6, 器件的选择是否符合可生产性？7, 贴片和直插件布局是否符合要求？8, 元器件之间的密度是否符合要求？9, 元器件布局方向10, 元器件的高度是否符合结构要求？11, SOP器件引脚尾端应有偷锡焊盘12, 直插器件引脚较多时在引脚尾端增加偷锡焊盘13, PCB上用实心箭头标出过锡炉的方向14, PCB上应设计条码粘贴区域的丝印框1…

阶段 项目 序号 PCB设计检查内容 前期 1 确保产品的硬件设计输入得到确认（外形尺寸、工艺要求等） 2 确保PCB网表与原理图描述的网表一致 SMT切换评估 切换需求 1 元器件是否为无铅设计，可承受245C+/-10C，10秒钟的高温 2 确认是否超过设备的加工范围：最大PCB尺寸为460mm×400mm，最小PCB尺寸为 50mm×80mm。 3 是否需要增加工艺边，工艺边的宽度应不小于5mm。单板上至少要有足够的传送带位置空间。 4 单板需要圆弧设计，防止卡板。圆弧角半径为5mm。 5…

 一、资料输入阶段1.在流程上接收到的资料是否齐全（包括：原理图、*.brd文件、料单、PCB设计说明以及PCB设计或更改要求、标准化要求说明、工艺设计说明文件）2.确认PCB模板是最新的3. 确认模板的定位器件位置无误4.PCB设计说明以及PCB设计或更改要求、标准化要求说明是否明确5.确认外形图上的禁止布放器件和布线区已在PCB模板上体现6.比较外形图，确认PCB所标注尺寸及公差无误, 金属化孔和非金属化孔定义准确7.确认PCB模板准确无误后最好锁定该结构文件，以免误操作被移动位置 二、布局…

1.布线基本要求线到孔边缘间距一般不小于5MIL；0.8MMBGA为4.25MIL;0.65MMBGA以下的封装线边到孔壁最小为8MIL；对于PIN边缘间距小于20mil的SMD器件，不在两pin中间走线；常规板线宽不得小于4mil,否则要与板厂确认是否可加工；BGA、散热焊盘下方使用不开阻焊的过孔；色码电阻、电感下方没有过孔；焊接面贴片电阻、电容、电感焊盘间区域没有过孔；插装、贴装金属膜器件下无过孔；求DRC参数、选项设置正确，同名DRC打开，无不良DRC，DRC尽量少；螺钉紧固件周围的禁布局…

1、特殊焊盘的设计规则 MELF柱状元器件:为防止回流焊接时元器滚动，焊盘上须开一个缺口 2、导通孔及导线的处置为避免焊锡的流走，导通孔应距表面安装焊盘0.65以上。在片状元件下面不应设置导通孔。 3、导通孔及导线的处置为防止大面积铜导体的热效应而影响焊接质量，表面安装焊盘与导线的连接部宽度不宜大于0.3mm 4、元器件的布局在SMT中，元器件在SMB上的排向应使同类元器件尽可能按相同的方向排列。在采用波峰焊接时，应尽力保证使片状元件的两端焊点同时接触焊料波峰。 对尺寸相差较大的片状元件相邻排列…