为了适应新的形势，配合ERP系统的实施，规划硬件设计，以利于生产、采购、后期产品维护，全面提高我司的产品质量和客户的满意度。 一、提交文件要求： 提交文件分为三部分：设计文件、生产文件、资料文件，分别各以一个压缩包提供；目录结构及命名方式如下： 设计文档 打包文件 SWHXXXX-VX-XXXXXX-设计文件.rar SWH5112-V1-120313-设计文件.RAR SCH SWHXXXX-VX-XXXXXX.DSN SWH5112-V1-120313.DSN PCB SWHXXXX-VX-…

很多人都觉得PCB Layout的工作是很枯燥无聊的，每天对着板子成千上万条走线，各种各样的封装，重复着拉线的工作。但是设计人员要在各种设计规则之间做取舍，兼顾性能，成本，工艺等各个方面，又要注意到板子布局的合理整齐，并没有看上去的那么简单，需要更多的智慧。下面我们就来说说在设计时养成一些好的工作习惯，会让你的设计更合理，生产更容易，性能更好。   (一) 画好原理图 很多工程师都觉得layout工作更重要一些，原理图就是为了生成网表方便PCB做检查用的。其实，在后续电路调试过程中原理…

我们都知道“没有规矩不成方圆”，技术中也一样，那在PCB 设计时又需要注意哪些规范呢？1. 布局设计规范  a.距板边距离应大于5mm =197mil   b.先放置与结构关系密切的元件，如接插件，开关，电源插座等   c.优先摆放电路功能块的核心元件及体积较大的元器件，再以核心元件为中心摆放周围电路元器件   d.功率大的元件摆放在有利于散热的位置上   …

在任何开关电源设计中,PCB板的物理设计都是最后一个环节,如果设计方法不当,PCB可能会辐射过多的电磁干扰,造成电源工作不稳定,以下针对各个步骤中所需注意的事项进行分析: 一、从原理图到PCB的设计流程 建立元件参数->输入原理网表->设计参数设置->手工布局->手工布线->验证设计->复查->CAM输出. 二、参数设置相邻导线间距必须能满足电气安全要求,而且为了便于操作和生产,间距也应尽量宽些.最小间距至少要能适合承受的电压,在布线…

安全距离包括绝缘穿透距离，电气间隙（空间距离）和爬电距离（沿面距离） 1、爬电距离：两相邻导体或一个导体与相邻电机壳表面的沿绝绝缘表面测量的最短距离。 2、电气间隙：两相邻导体或一个导体与相邻电机壳表面的沿空气测量的最短距离。 电气间隙的决定：根据测量的工作电压及绝缘等级，即可决定距离一次侧线路之电气间隙尺寸要求，见表1及表2二次侧线路之电气间隙尺寸要求见表3但通常：一次侧交流部分：保险丝前L—N≥2.5mm，L.N PE（大地）≥2.5mm，保险丝装置之后可不做要求，但尽可能保持一定…

1，目的规范印制电路板（以下简称PCB）设计流程和设计原则，提高PCB设计质量和设计效率，保证PCB的可制造性、可测试、可维护性。 2，范围所有PCB均适用。 3，名词定义 3.1原理图:电路原理图，用原理图设计工具绘制的、表达硬件电路中各种器件之间的连接关系的图。 3.2网络表:由原理图设计工具自动生成的、表达元器件电气连接关系的文本文件，一般包含元器件封装、网络列表和属性定义等组成部分。 3.3布局：PCB设计过程中，按照设计要求，把元器件放置到板上的过程。 3.4模拟：在器件的IBIS M…

方法一、按电路功能分割接地面分割是指利用物理上的分割来减少不同类型线之间的耦合，尤其是通过电源线和地线的耦合。按电路功能分割地线例如图所示，利用分割技术将4个不同类型电路的接地面分割开来，在接地面用非金属的沟来隔离四个接地面。每个电路的电源输入都采用LC滤波器，以减少不同电路电源面间的耦合。对于各电路的LC滤波器的L和C来说，为了给每个电路提供不同的滤波特性，最好采用不同数值。高速数字电路由于其具有高的瞬时功率，高速数字电路放在电源入口处。接口电路考虑静电释放（ESD）和暂态抑制的器件或电路等因…

1、 开料最大开料尺寸：530×630mm 最大厚度：≤3.2mm 最小厚度：≥0.15mm2、 钻孔最小孔径：≥0.2mm（钻孔刀具0.25mm） 最小槽孔：≥0.65mm(刀具0.8MM)最大孔径：≤6.4mm（＞6.5的孔扩孔或改锣）孔径公差：PTH：≥0.075mm，NPTH：0.05mm 孔位公差：0.075-0.1 mm同网络的孔边到孔边间距最小0.3MM,否则钻孔容易断刀不同网络的孔边到孔边间距最小0.5MM,否则容易孔壁微短 3、 沉铜（PTH）最薄板：≥0.2mm 板厚:孔径≥…

1 范围本设计规范规定了印制电路板设计中的基本原则和技术要求。本设计规范适用于印刷电路板的设计。2 引用文件下列标准所包含的条文，通过在本标准中引用而构成为本标准的条文。本标准出版时，所示版本均为有效。所有标准都会被修订，使用本标准的各方应探讨使用下列标准最新版本的可能性。3 定义无。 4 基本原则在进行印制板设计时，应考虑本规范所述的四个基本原则。4.1电气连接的准确性印制板设计时，应使用电原理图所规定的元器件，印制导线的连接关系应与电原理图导线连接关系相一致，印制板和电原理图上元件序号应一一…

PCB工艺设计规范1. 目的规范产品的 PCB 工艺设计，规定 PCB 工艺设计的相关参数，使得 PCB 的设计满足可生产性、可测试性、安规、EMC、EMI 等的技术规范要求，在产品设计过程中构建产品的工艺、技术、质量、成本优势。2. 适用范围本规范适用于所有电了产品的 PCB 工艺设计，运用于但不限于 PCB 的设计、PCB 投板工艺审查、单板工艺审查等活动。本规范之前的相关标准、规范的内容如与本规范的规定相抵触的，以本规范为准。3. 定义导通孔（via）：一种用于内层连接的金属化孔，但其中并…

1.0 目的:完成新产品的电子线路及PCB设计，确保产品的电子设计部分能符合概要设计的要求。 2.0 适用范围:适用于公司新产品的电子线路及PCB设计及制作。 3.0 定义:提案样品：设计输入所提供的样品, 代表对同类产品认识、性能要求、设计品质等参考信息。 4.0 职责:4.1 产品中心：提供设计输入及提案样品；4.2 项目经理：负责整个项目与设计有关的工作及相关资料的审核，电路及PCB评审会上做最终设计确认。4.3 电子工程师：承担项目设计工作,并输出相应资料。 5.0 运作程序：5.1本运…

1、特殊焊盘的设计规则 MELF柱状元器件:为防止回流焊接时元器滚动，焊盘上须开一个缺口 2、导通孔及导线的处置为避免焊锡的流走，导通孔应距表面安装焊盘0.65以上。在片状元件下面不应设置导通孔。 3、导通孔及导线的处置为防止大面积铜导体的热效应而影响焊接质量，表面安装焊盘与导线的连接部宽度不宜大于0.3mm 4、元器件的布局在SMT中，元器件在SMB上的排向应使同类元器件尽可能按相同的方向排列。在采用波峰焊接时，应尽力保证使片状元件的两端焊点同时接触焊料波峰。 对尺寸相差较大的片状元件相邻排列…

1.识别点（Mark）的要求：A. Mark的形状：标准圆形、正方形、三角形；B. Mark的大小；0.8~1.5mm；C. Mark的材质：镀金、镀锡、铜铂；D. Mark的表面要求：表面平整、光滑、无氧化、无污物；E. Mark的周围要求：周围1mm内不能有绿油或其它障碍物，与Mark颜色有明显差异；F. Mark的位置：距离板边5mm以上，周围5mm内不能有类似Mark的过孔、测试点等；G.为避免生产时进板方向错误，PCB左右两边Mark与板缘的位置差别应在10mm以上。 2.PCB大小及…

元器件布局规则在设计许可的条件下，元器件的布局尽可能做到同类元器件按相同的方向排列，相同功能的模块集中在一起布置；相同封装的元器件等距离放置，以便元件贴装、焊接和检测。PCB板尺寸的考虑限制PCB板尺寸的关键因素是切板机的加工能力。选择的加工工艺中涉及到铣刀式切板机时，PCB拼板尺寸： 70mm × 70mm ―― 310mm × 240mm 。选择的加工工艺中涉及到园刀式切板机时，PCB拼板尺寸： 50mm × 50mm （考虑到其它设备的加工能力）―― 450mm × 290mm 。板厚： …