为明确PCBA的检验标准，使产品的检验和判定有所依据，使PCBA的质量更好地符合我公司港泉SMT的品质要求。 一、PCBA半成品检验标准定义 1.A类不合格：凡足以对人体或机器产生伤害或危及生命安全的缺点如：安规不符/烧机/触电等。2.B类不合格：可能造成产品损坏，功能异常或因材料而影响产品使用寿命的缺点。3.C类不合格：不影响产品功能和使用寿命，一些外观上的瑕疵问题及机构组装上的轻微不良或差异的缺点。 二、PCBA半成品检验标准方式 1.检验条件：为防止部件或组件的污染，必须佩戴防护手套或指套…

PCBA人工目检的目的重点在于筛查元器件、接插件的焊装是否符合要求，确保产品质量。适用于港泉SMT所有产品贴片和插件工艺的的制程检验。在PCBA人工目检时注意要做好静电防护措施，严禁裸手接触元器件。 一、PCBA目检基本工作条件 工作条件 温度18℃—28℃，湿度35%～75%。操作对象 所有PCBA作业人员 具备一定的常见SMT，DIP焊接状态判别能力。作业职责 对比筛选焊接不良，做出不良标识，填写相应表单。 二、PCBA目检所需物资 1，制程待检PCBA 按量2，不良品标签,不良品记录表 1…

①检查来料的生产日期，要求其距检查日期小于2年（除客户有特别规定），并注意检查密封包装是否良好②用裸眼目视检查，如需确定缺陷，可用10倍显微镜检查, 对于密封包装的IC，不必打开包装抽取样本，只须核对AVL及P/N③检查来料是否有此不良④对于带装/卷装、托盘装的SMT集成电路要求其包装方向一致

常见之焊锡不良现象与焊锡作业方式有关,故可由焊锡作业方式讨论之.就SMT产品而言,外加锡之方式以波焊为代表,先加锡之方式则以蒸气式及红外线流焊为代表,说明如下: 波焊包括传统穿孔式零件及简单之SMT零件,(如RC、SOT、SOIC等),流焊作业形成是针对SMT零件,(SOJ、QFP、PLCC等)其作业需与锡膏涂布相配.在SMT零件常见之缺点: B-1-1.短路(SHORT):亦称桥接,是指两独立相邻焊点之间,在焊锡之后形成接合之现象,其发生之原因不外焊点距离过近、零件排列设计不当、焊锡方向不正确…