4.1 不可拆BGA焊接点的断路不可拆BGA焊接点处所发生的断路现象，通常是由于焊盘污染所引起的，由于焊料不能润湿印刷电路板上的焊盘，它向上“爬”到焊料球一直到元器件界面上。如前面所叙，电子测试能够确定断路现象的存在，但是不能区别：这是由于焊盘污染所引起的呢?还是由于焊料漏印工艺过程控制不住所引起的？利用X射线设备进行测试，也不能揭示断路现象，这是因为受到前置焊科球“阴影”的影响。利用横截面X射线检测技术，能够通过在焊盘层和元器件层中间获取的图像切片,辩别出这种由于污染所引起的断路现象。由于污染…

港泉SMT是国内首家高质量研发SMT打样公司,主要以研发样板焊接及中小批量贴片为主,每天样板出货能力达50多款。专业进行PCB线路板样板贴片(样板焊接,PCBA焊接,BGA焊接,BGA贴片,PCBA样板贴片,PCBA样板贴片,研发样板,样板贴片,PCB样板贴片,PCBA打样,SMT样板焊接,SMT样板打样,SMT样板加工,SMT打样,研发样板焊接,PCBA贴片,PCB快板贴片,SMT加工,线路板贴片,快板贴片,SMT贴片,SMT样板,SMT样板贴片,SMT贴片加工,贴片加工,PCBA样板,PCB…

影响贴片质量的关键因素：贴片力、贴片的速度／加速度、贴片机的贴片精度、元器件、焊膏与PCB。元器件越小，贴片的精度要求就越高。很小的旋转误差或平移误差就会使元器件贴偏甚至完全偏离焊盘。对于细间距元件，极小的旋转误差将可能使元件完全偏离而导致桥连。  常见贴装缺陷 贴片缺陷：元器件漏贴，元器件贴错，元器件极性贴反，没满足最小电气间隙，元器件贴偏。 1 偏移 偏移现象：元器件偏离焊盘（横面偏离不超过25%，端面不能偏离），产生原因： （1）高度问题 如果PCB再贴片机中得不到适当的支撑，它就会下沉，…