为规范SMT炉后目视检验人员岗位工作，特制定如下炉后目视操作规范： 1、首件确认对于每班开始或产品切换后的第一片板，炉后目检必须进行外观首检，以工程样板作为参考标准，检查内容包括：零件方向、零件极性、偏移、缺件、错件、多件、锡多、锡少、连锡、立件、假焊、冷焊，发现问题及时报告给组长（或拉长/领班，下同），首检无误后送IPQC确认。2、捡板为防止掉板或撞掉零件，炉后目检人员应及时查看回流炉出板情况，及时捡板。3、PCBA摆放炉后所有PCBA必须摆放于插板上，不得堆叠，插板必须整齐摆放在规定的区域内…

插件前加工:一、作业指导书1.1 当前单板的作业指导书是否版本受控？（未经签署或无发行日期不得分）1.2 作业指导书是否摆放在前加工工序现场？1.3 作业指导书是否明确列出了各类器件成型需要使用的设备与工装？1.4 作业指导书是否明确列出了各类器件成型的要求？1.5 工艺规程中的特殊成型要求是否在作业指导书中充分体现？ 二、成型2.1 成型工序是否有对应PCB样板用于成型效果的确认？2.2 有无成型通用要求文件，且按照我司通用要求进行成型？2.3 成型后的器件是否分类、包装合理？2.4 是否有文…

中检检验项目及处理方法：1.作业人员从轨道上拿取贴装后的FPC使用3倍放大镜进行检查。2.依照相应产品的首件及元件位置图，确认产品贴装后有无下表所示不良现象，根据相应不良现象依表选择对应的处理方式： 不良现象 不良描述 处理方法 缺件 要求贴片的位置没有贴放元件 1,告知技术人员处理并进行手摆， 2,手摆前按照BOM表及元件位置图确认好有无摆放方向。 错件 所用零件与工程资料之规格不一致 1,告知技术人员处理并进行手摆， 2,手摆前按照BOM表及元件位置图确认好有无摆放方向。 极性反 零件的贴装…

1、作业流程当贴片完成的产品流到炉前检查岗位时，要注意手只能接触产品的板边，防止手触碰到产品印刷的锡膏和贴片元器件。浮高超过锡膏厚度的大元器件要压铁条，铁条压的位置不能在模块BGA元件的正上方等。 2、目视检查目视检查锡膏印刷是有偏位、漏印、多锡、少锡连锡等不良情况；然后检查有极性的元件的贴片方向是否正确、贴片物料是否破损、元件是否有脚变形和字符不清、贴片位置是否偏位，屏蔽框架紧贴PCB没有浮高。 3.手工补料作业对于散件的IC物料，在使用前要检查IC脚的水平度，如果IC脚有浮高的现象则不能贴片…