第一条：[目的]1.本协议书为保证乙方提供PCBA 产品在技术、质量以及环保等方面，均能符合要求，明确技术、质量和环保等问题的责任及解决方式。 甲、乙双方应严格遵守本协议各条款的规定和要求，因违背协议而出现批次性质量问题或质量事故，违约方应负全部责任，并按本协议的规定做出损失赔偿。第二条：[规格]双方在产品引进前，充分协商了如下事项： 技术支持1.1甲方与乙方合作期间，甲方负责在订单规定的时间内，向乙方提供生产BOM、工程更改和相应的PCB版图和Gerber文件，乙方自行完成PCBA加工的生产技…

规范公司的PCBA防护要求。减少PCBA在储运过程中出现的损坏现象，提高产品PCBA的产品合格率。 适用范围 本规范适用于公司产品的板卡防护。 职责 生产部按本规范执行，采购部要求外协加工厂按本规范执行。 工程部提供技术支持。 内容 4.1 PCBA存放和使用环境要求 4.1.1存放板卡的库房相对湿度：45-75％，室温为15℃～30℃。 4.1.2库房里，在放置板卡的位置上应贴有防静电专用标示。 4.1.3 在PCBA调试区，相关设备、仪器充分接地，操作员要带防静电手镯。 4.1.4 静电安全…

一、贴片质量检验必须在设备装调以及维修后必须对贴片后的印刷线路板进行检验，至少要抽查下列几项内容： 1，元器件的位置a.元器件的位置参照印刷线路板SMD元件贴片的质量标准 IPC-610-D。b.位置不在规定的公差极限范围内的元器件必须用吸锡器去处；c.不允许手工进行修正元器件的位置。d.必须弄清缺陷的原因，并采取纠正措施。e.元器件漏贴 2，元器件漏贴漏贴的元器件不允许手工补贴到线路板上。必须弄清缺陷的原因，并采取纠正措施。 3，杂质，散落的元器件杂质和散落的元器件必须用吸锡器从印刷线路板上清…

一、目的：建立我公司外发SMT质量管控要求，识别物料管理、工艺控制、异常处理等控制项，推动品质稳定及持续提升。 二、范围：适用于我公司外发SMT贴件厂家 三、内容:（一）新机种导入管控1:安排试产前召集生产部、品质部、工艺等相关部门试产前会议，主要说明我司 试产机种生产工艺流程、要求 各工位之品质重点2：制造部按生产工艺流程进行或工程人员安排排线试产过程中，各部门担当工程师（工艺）须上线进行跟进，及时处理试产过程中出现的异常并进行记录3：品质部需对试产机种进行手件核对与各项性能与功能性测试，并填…

制程品质控制计划 文件编号 版本 页码 发行日期 工程 控制项目 控制规格 检测手段 检测方式 抽样计划 图表/记录表单 责任人 反应计划 名称 作业 特性 样本 频率 设备参 刮板速度 —按TQC作 验证设备 首件检验 一次 每班开始 首件记录表 QA检查员及生产拉长 停产 数设置 印刷压力 业指引 设置 巡检 一次 4小时 设备参数检查记录表 QA检查员 停机和重测 SMT 厚度或印锡量 —按TQC作 测试仪器或设备 首件检验 一次 每班开始 首件记录表 QA检查员及生产拉长 停产 印锡 业…

检验环境:1、检验环境:温度:25+/-3℃,湿度：40-70%RH2．在距40W日光灯(或等效光源)1m之内,被检产品距检验员30cm之处进行外观判定 抽样水准QA抽样标准：执行GB/T2828.1-2003 II级正常检验一次抽样方案AQL值：CR:0 MAJ: 0.25 MIN:0.65 检验设备塞尺、放大镜、BOM清单、贴片位置图 检验项目:1,锡珠：●焊锡球违反最小电气间隙。●焊锡球未固定在免清除的残渣内或覆盖在保形涂覆下。●焊锡球的直径≤0.13mm可允收，反之，拒收。 2,假焊：●…

  目的:确保作业员正确作业，控制不良成品或半成品流入下一道工序以保证所生产的产品符合要求.职责：IPQC：首件的确认、产品过程的品质控制及改善、退料及确认。运作程序： 1 物料确认1.1 IPQC在生产物料上拉时，依据《BOM物料清单》、《订货通知单》中相关内容对各工序物料进行符合性确认，出现异常情况及时开出《制程异常联络单》至相关部门处理.1.2 IPQC在物料上线前对所巡检拉线的物料进行确认，核实生产部提交的《上线物料记录表》，并填写《物料使用记录明细》.1.3 《物料使用记录明…

原因 对策 （1）PCB设计—两个焊盘尺寸大小不对称，焊盘间距过大或过小，是元件的一个端头不能接触焊盘 u 按照CHIP元件的焊盘设计原则进行设计，注意焊盘的对称性、焊盘间距 （2）贴片质量—位置偏移；元件厚度设置不正确；贴片头Z轴高度过高（贴片压力小），贴片时元件从高处扔下造成 u 提高贴装精度，精确调整首件贴装精度；u 连续生产过程中发现位置偏移时应及时矫正贴装坐标； u 设置正确的元件厚度和贴装高度（3）元件质量—焊端氧化或被污染或者端头电极附着力不良。焊接时元件端头不润湿或端头电极脱落u…

常用SMT电子元器件来料检验标准(非常详细) No. 物料名称 检验项目 检验方法：在距40W荧光灯1m-1.2m光线内,眼睛距物20-30cm，视物约３-5秒 检验依据：MIL-STD-105E-II     MA:0.65    MI:1.5 品   质   要   求 1 电阻 1、尺寸 a.SMT件长/宽/高允许公差范围为+0.2mm b.DIP件长/直径（圆体）/脚径允许公差范围为+0.25mm 2、外观 a.本体应无破损或严重体污现象 b.插脚端不允许有严重氧化，断裂现象 c.插脚轻…