1.布线基本要求线到孔边缘间距一般不小于5MIL；0.8MMBGA为4.25MIL;0.65MMBGA以下的封装线边到孔壁最小为8MIL；对于PIN边缘间距小于20mil的SMD器件，不在两pin中间走线；常规板线宽不得小于4mil,否则要与板厂确认是否可加工；BGA、散热焊盘下方使用不开阻焊的过孔；色码电阻、电感下方没有过孔；焊接面贴片电阻、电容、电感焊盘间区域没有过孔；插装、贴装金属膜器件下无过孔；求DRC参数、选项设置正确，同名DRC打开，无不良DRC，DRC尽量少；螺钉紧固件周围的禁布局…