• 电子产品生产车间的100个问题(下)

    50、在车间带静电环的作用是什么?答:人体所带静电较多时,会引发放电现象,如多电流过大,就会击毁电子产品电路板等部件。它用以泄放人体的静电,将人体身上的静电排放至大地。 51、什么叫电位器及其工作原理是?答:电位器是一种可调的电子元件,它是由一个电阻体和一个转动或滑动系统组成。电位器的电阻体有两个固定端,通过手动调节转轴或滑柄,改变动触点在电阻体上的位置,则改变了动触点与任一个固定端之间的电阻值,从而改变了电压与电流的大小。 52、电位器的功能是?答:电位器的作用——调节电压(含直流电压与信号电…

    公司新闻, 基础知识 2015年5月4日
  • 电子产品生产车间的100个问题(上)

    1、 福瑞尔车间里有哪些部分答:福瑞尔车间一共有十条生产线,其中有七条是日常运作,有一个TFT贴屏房,两间QC检测间,一间QA检测间和一间物料房。 2、 福瑞尔车间常用生产线分别是?答:其中D2、D4 PS线主要用于装板和测试;D3、D5是组装线,用于简单的测试和组装;D9是包装线(贴LOGO、条码、说明书、配件、装彩盒);D10是测试线(USB卡、地图、声音、db值等测试);D6为维修线,专门维修各产线中的不良品。 3、 什么是老化?答:老化是作为检测的一道流程,英文叫“aging”or“bu…

    公司新闻, 基础知识 2015年5月4日
  • 2016年标准SMT贴片点数计算方法

    目前SMT贴片的产品工艺主要有:无铅焊接工艺,有铅焊接工艺及红胶焊接工艺。其计算点数的方法都是一样的,只是在价格上有所不同。整个行业(多数贴片代工企业)的标准SMT贴片点数计算方法如下: 为了让客户更清楚的了解点数计算方法请查看图文版:港泉SMT贴片加工之贴片点数计算标准(详细版) https://www.vipsmt.com/news/khgz/15344.html 贴片类: NO 贴片名称 计算点数 备注 1 电容、电阻(0402-1210) 1 2 电容、电阻(0402以下) 2 太小抛料…

    客户关注 2015年4月22日
  • SMT贴片加工报价工作指引

    适用于:港泉SMT对深圳市某电子科技有限公司内部资料一、贴片点数的计算方式1、电阻,电容之类的小原件为1个点(封装为0201及1206以上的算2个点)2、二级管、三极管之类为2个点, 大型钽电容为3个点,3、多于四个脚的元件(IC)及排针座按四个脚为一点计算4、手贴元件及异型元件的计算方式按实际情况确定,最少计算点数为4个点计算 二、代购钢网费用:1、 激光SMT钢网(全自动印刷) 420元2、 蚀刻(全自动印刷)  220元3、过炉治具 160元 三、插件后焊点数的计算方式1、常规元件按一个脚…

  • 研发样板贴片打样说明及客户要求

    一、价格核算:1,不收开机费、工程费;2,起步价:100元;3,超出起步价的按以下表格进行计算:由于报价属于机密文件,客户可以直接向我司客户询价。 二、客户所须提供资料:1,详细准确的BOM表;2,需要开拼版钢网需提供拼版的Gerber文档;3,产品位号丝印图,可不提供;4,贴片坐标文件,可不提供;5,PCB文件(为保证客户的资料,建议客户将PCB板文件发过来时把内层删除,只留下TOP面及BOT面); 三、代开钢网:1,代开钢网的费用为120元起,需开拼版钢网的,请提供拼版文件,费用根据不同的点…

    客户关注 2015年4月22日
  • 产品SMT贴片后出现立碑和移位的原因及解决措施

    原因 对策 (1)PCB设计—两个焊盘尺寸大小不对称,焊盘间距过大或过小,是元件的一个端头不能接触焊盘 u 按照CHIP元件的焊盘设计原则进行设计,注意焊盘的对称性、焊盘间距 (2)贴片质量—位置偏移;元件厚度设置不正确;贴片头Z轴高度过高(贴片压力小),贴片时元件从高处扔下造成 u 提高贴装精度,精确调整首件贴装精度;u 连续生产过程中发现位置偏移时应及时矫正贴装坐标; u 设置正确的元件厚度和贴装高度(3)元件质量—焊端氧化或被污染或者端头电极附着力不良。焊接时元件端头不润湿或端头电极脱落u…

    SMT技术, 公司微博 2015年4月16日
  • SMT贴片加工流程图解析

    1、新机种编程:根据客户提供的材料清单和元器件位置图编置新程序,并把材料安装到相应的轨道上。2、一品检查:首先对第一块贴装完元器件的PCB 板用CRT 测试仪进行元器件的检测,即PCB 板与元器件位置图核对。无误后,投入正常生产。3、PCB 板投入:对PCB 板进行除尘、检查,按统一方向装入上料机进行PCB 板的供给。 4、PCB 印刷:对PCB 表面施加锡桨或贴片胶水,第1~5 块必须全检,无误后投入正常生产,且每隔30 分钟检测一次,每次5 块;5、为防止成品PCB 板上产生非肉眼所能见的锡…

    SMT技术, 基础知识, 行业动态 2015年4月15日
  • 常见贴片机贴片元件错料产生的原因及解决措施

    1,元件吸取错误产生的原因及解决措施? 原因 措施 ① “吸取数据”的吸取坐标(X,Y)设定错误。在托盘元件的情况下,“元件数据”的“元件起始位置、间距”设定变为吸取数据的初始值。因此,应正确输入“元件数据”的“元件起始位置、间距、元件数”。 ① 重新设定吸取坐标(X,Y)。 ② “吸取数据”的吸取高度(Z)设定错误。在这种情况下,吸嘴够不着元件、或由于压入过大产生的反作用力而不能吸取。 ② 重新设定吸取高度(Z)。 ③ 吸嘴选择错误。尤其是元件大吸嘴小的情况下,不能吸取,或者即使吸取,元件也会…

    基础知识, 行业动态 2015年4月14日
  • SMT贴片机操作员培训资料

      一、操作员岗位要求:1. 熟悉各种电子物料及其参数;2. 了解熟记各相关管理制度、标准;3. 熟悉岗位工作项目、并严格按各操作标准执行;4. 了解SMT生产工艺流程,具备相关品质和管理知识;5. 熟练操作所负责的机器,掌握该设备的性能并对机器和备件进行管理;6. 具备一般品质异常的判断分析与良好的沟通反馈能力;二、 培训内容:1、 培训电子元器件知识1.1贴片电阻电容结构、规格、参数1.1.1电阻器:在电器、电子设备的电路中,为控制电路的电压和电流,或使放大了的电压或电流实现它的工作效果,需…

    SMT技术, 公司新闻, 基础知识 2015年4月8日
  • SMT贴片加工过程详细说明

    领料:物料组接到《生产通知单》,根据生产所需材料进行领料。所领材料要求与材料清单相符,如规格、型号、数量、认证等。将领出的物料根据工艺要求进行剪脚或引脚整型。整形时需注意相近规格、形状的元件必须间插一种不同规格的物料,且整形完后要做好标识、包装好放回原处,避免元件混放。整型的物料包括:整形的物料包括:跳线、电阻、电解电容、集成块、散热器、二极管、三极管、电感等。 2、贴片:主要是将锡膏按工艺要求涂覆在板上相应位置并进行加热固化。锡膏准备:锡膏应放在冰箱冷藏(5℃左右),取出待恢复到室温(约4 小…

    SMT技术, 公司新闻, 基础知识 2015年4月6日
  • SMT贴片检验规范(波焊/回流焊)

    常见之焊锡不良现象与焊锡作业方式有关,故可由焊锡作业方式讨论之.就SMT产品而言,外加锡之方式以波焊为代表,先加锡之方式则以蒸气式及红外线流焊为代表,说明如下: 波焊包括传统穿孔式零件及简单之SMT零件,(如RC、SOT、SOIC等),流焊作业形成是针对SMT零件,(SOJ、QFP、PLCC等)其作业需与锡膏涂布相配.在SMT零件常见之缺点: B-1-1.短路(SHORT):亦称桥接,是指两独立相邻焊点之间,在焊锡之后形成接合之现象,其发生之原因不外焊点距离过近、零件排列设计不当、焊锡方向不正确…

    公司新闻, 生产管理 2015年3月20日
  • SMT外观检查作业指导书

    检查作业流程1、将贴片机生产的首板,对照所生产的产品图纸和BOM清单,用LCR测试仪逐点进行测试确认。确认项目:元件规格、品名、极性、贴装位置2、将首板测试、确认检查合格的PCB板放到回流焊炉内进行焊接。同时告知贴片机作业者可以进行PCB量产。3、焊接OK的PCB板作为检查用样板放置到检查作业台上。4、将贴片焊接完成品放置到检查台上。5、按照图纸和检查合格的样板,逐点确认、检查各贴片元件;确认项目如下:1)所生产PCB板的型号、名称、订单数量。2)元件的极性、定数、缺件、偏斜、 碎件、立碑、虚焊…

    公司新闻, 基础知识 2015年3月14日
  • SMT贴片机操作规程

      1   目的 规范贴片机设备的操作规范,保证设备的安全可靠运行。 2   适用范围 本规程适用于本企业内部的SIPLACE D1、D2的使用操作。 3   标准要求 操作员严格按该操作规程作业,对违反该操作规程导致设备故障的人员严肃处理。 4   操作步骤及方法 4.1    设备的开关机顺序 鉴于目前整条生产线共用一个稳压电源,为避免大功率回流焊的开机影响到贴片机及丝网印刷机的操作,作业人员必须遵循如下开关机顺序: 先开启回流焊机,待回流焊机加热管全部工作后再分别开启丝网印刷机及…

    SMT技术, 公司新闻, 基础知识 2015年3月14日
  • PCB贴片元件封装焊盘设计尺寸标准

    在PCB中画元器件封装时,经常遇到焊盘的大小尺寸不好把握的问题,因为我们查阅的资料给出的是元器件本身的大小,如引脚宽度,间距等,但是在PCB板上相应的焊盘大小应该比引脚的尺寸要稍大,否则焊接的可靠性将不能保证。下面将主要讲述焊盘尺寸的规范问题。为了确保贴片元件(SMT)焊接质量,在设计SMT印制板时,除印制板应留出3mm-8mm的工艺边外,应按有关规范设计好各种元器件的焊盘图形和尺寸,布排好元器件的位向和相邻元器件之间的间距等以外,我们认为还应特别注意以下几点:(1)凡用于测试的焊盘只要有可能都…

    公司新闻, 基础知识 2015年3月13日