• SMT贴片电容命名规则及方法

    贴片电容的命名 : 贴片电容的命名所包含的参数有贴片电容的尺寸、 做这种贴片电容用的材质、 要 求达到的精度、要求 的电压、要求的容量、 端头的要求以及包装的要求。 一般订购贴片电容需提供的 参数要有尺寸的大小、 要求的精度、电压的要求、容量值、以及要求的品牌即可。 例: 0805CG102J500NT 0805 :是指该贴片电容的尺寸套小,是用英寸来表示的 08 表示长度是 0.08 英寸、 05 表示宽度为 0.05 英寸 CG :是表示做这种电容要求用的材质, 这个材质一般适合于做小于 1…

    基础知识 2021年12月25日
  • SMT贴片电容电阻存放与处理方法

    贴片电容电阻元器件它的体积小规格型号又很多, 有些厂家大量购买 了很多产品没及时用完总是被存放的问题弄的很头疼。 那么贴片电容 电阻到底该怎么存放好呢?还有贴片电容在使用时注意事项。 请看 以下资料望能帮助到你们。 1:不要将贴片电容储存在高温和湿度高的地方, 储存环境应为: 温度: +5oC~+35oC 相对湿度:<75% 储存场所:室内 2:避免储存在有水 ,盐水或油的环境中 . 3:避免贴片电解电容器接触臭氧、紫外线或辐射 . 4:避免储存在有毒气体 (如硫化氢、亚硝酸、氯及氨等 )…

    基础知识 2021年12月25日
  • SMT贴片电阻、电容的焊接方法

    工具:电烙铁、烙铁架、湿水海绵、镊子、松香、焊锡、脱脂棉、 95%酒精、贴 片电阻、电容、电路板、 220 伏电源 一、 预热 将电烙铁插在铁架上,接上电源,将电烙铁预热。 二、 识别 贴片电阻、电容的焊接方法大致是一样的,焊接点也很相似都是平 铺的两个接触点,但电容的接触点中间有一条白线用以区分电阻的 焊接点。贴片电阻、电容的体积都很小,有的仅有两三根头发大而 已。 电阻一般都是黑色的,在背面商标有相应的数字代表其规格。在电 路板上也会有相应标识标出其位置。如在相应的电阻焊接点旁边标有 “R+…

    基础知识 2021年12月25日
  • SMT贴片电容电阻参数及详解

    一.贴片电容 贴片电容全称:多层(积层,叠层)片式陶瓷电容器,也称为贴片电容,片容。 英 文缩写: MLCC 。 1.品牌 : 日系: TDK 、村田( MURATA )、京瓷( Kyocera)、太阳诱电( TAIYO YUDEN )、 松下( Panasonic)、罗姆( ROHM )、KOA (KOA Speer Electronics.Inc ) 台系:国巨( YAGEO )、华科( WALSIN ) 韩系:三星( Samsung) 国产:风华( FH )、宇阳 (E YANG) 2.主…

    基础知识 2021年12月25日
  • SMT贴片封装尺寸

    0805 封装尺寸 /0402 封装尺寸 /0603 封装尺寸 /1206 封装尺寸 封装尺寸与功率关系: 0201 1/20W 0402 1/16W 0603 1/10W 0805 1/8W 1206 1/4W 封装尺寸与封装的对应关系 0402=1.0mmx0.5mm 0603=1.6mmx0.8mm 0805=2.0mmx1.2mm 1206=3.2mmx1.6mm 1210=3.2mmx2.5mm 1812=4.5mmx3.2mm 2225=5.6mmx6.5mm 电阻 电容: 0805…

    基础知识 2021年12月25日
  • SMT生产贴片工艺规范

    机器贴装: (1)贴装元器件的工艺要求 : 1. 各装配位号元器件的类型、 型号、 标称值和极性等特征标记要符合产品的装配图和 明细表要求。 2. 贴装好的元器件要玩好无损。 3. 贴装元器件焊端或引脚不小于 1/2 厚度要侵入锡膏。 对于一般元器件贴片时的锡膏 挤出量(长度)应小于 0.2mm,对于窄间距元器件贴片时的锡膏挤出量 (长度应小于 0.1mm。 4. 元器件的端头或引脚均和焊盘图形对齐、 局中。 由于再流焊时有自定位效应, 因此 元器件贴装位置允许有一定偏差。 允许偏差范围要求如下…

    基础知识 2021年12月23日
  • SMT贴片质量分析

    一.偏移现象 现象:元器件偏离焊盘(横面偏离不超过 25%,端面不能偏离) , 产生原因: (1)高度问题 如果 PCB再贴片机中得不到适当的支撑,它就会下沉,这样 PCB表面高 度就会低于贴片机的轴零点,导致元件在 PCB略高的位置就释放,导致原件释放不准确。 (2)吸嘴问题 吸嘴端部磨损、 堵塞或粘有异物或贴装吸嘴吸着气压过低导致的贴装吸嘴 吸着气压过低。 贴装吸嘴上升或旋转运动不平滑, 较为迟缓, 导致吹气时序与贴装头下降时 序不匹配。工作台的平行度及或吸嘴原点检测不良引起的等问题引起偏移…

    基础知识 2021年12月23日
  • SMT锡膏印刷和贴片缺陷与解决方法

    焊锡膏印刷质量分析 由焊锡膏印刷不良导致的品质问题常见有以下几种 : ① 、焊锡膏不足 (局部缺少甚至整体缺少 )将导致焊接后元器件焊点锡量不足、元器件开路、 元器件偏位、元器件竖立 . ② 、焊锡膏粘连将导致焊接后电路短接、元器件偏位 . ③ 、焊锡膏印刷整体偏位将导致整板元器件焊接不良 ,如少锡、开路、偏位、竖件等 . ④ 、焊锡膏拉尖易引起焊接后短路 . 导致焊锡膏不足的主要因素 1.1 、印刷机工作时 ,没有及时补充添加焊锡膏 . 1.2 、焊锡膏品质异常 ,其中混有硬块等异物 . 1.…

    基础知识 2021年12月23日
  • SMT贴片机安全操作规程

    1. 开机前确认设备内部无异物。 2. 每次开机后,设备预热 1~2 分钟。在节假 日结束后使用时,需在接通电源后立即进行预 热,预热时间大致 10 分钟。 3. 贴装头返回原点时,注意观察其运动。如发 现异常时,立即按下急停按钮,防止设备受损。 4. 贴装头返回原点后,设备已启动,禁止将手 和头等伸入设备内部。 5. 设备开启后,高度传感器会发出不可见激光 束,严禁直视光束及触摸。 6. 运行时,每次料架更换应检查期间安装是否正 确。料架安装完下次启动时将无法启动。 7. 设备上计算机只供本机…

    基础知识 2021年12月23日
  • SMT品质效率提升方法

    SMT 标准工时计算方法: 标准产量 :3600/一块板的时间 (以 S 为单位,包括基板传送时间 ) * 基板拼数 *0.90 SMT 生产线的优化 生产线平衡和生产线的效率 SMT 生产线优化有两种: 1. 品种单一批量大的生产环境中 ,重点是要使印刷板的产量达到最大 2. 多品种少批量,重点是减少不同品种印刷板之间的更换时间。 程序优化的原则 X/Y 结构的设备: 1. 尽量使多个贴装头同时吸取元件。 2. 拾取频率高的喂料架应挨放在挨近印刷板的位置。 3. 在每个拾放循环中 ,都要使所有…

    基础知识 2021年12月23日
  • SMT常用贴片元件封装

    1. 电阻: 最为常见的有 0201、0402、0805、0603、1206、1210、1812、 2010、2512几类 1) 贴片电阻的封装与尺寸如下表: 英制 (mil) 公制 (mm) 长(L)(mm) 宽(W)(mm) 高(t)(mm) 0201 0603 0.60 ±0.05 0.30 ±0.05 0.23 ±0.05 0402 1005 1.00 ±0.10 0.50 ±0.10 0.30 ±0.10 0603 1608 1.60 ±0.15 0.80 ±0.15 0.40 ±0.…

    基础知识 2021年12月23日
  • SMT贴片排阻封装尺寸

    贴片排阻封装尺寸( 8P4R-0402 和8P4R-0603 )及阻值标定规则8P4R-0402 :8P4R-0603 :阻值标定规则:A 型排阻的引脚总是奇数的。它的左端有一个公共端(用白色的圆点表示),常见的排阻有4、7、8 个电阻,所以引脚共有5 或8 或9 个。B 型排阻的引脚总是偶数的。它没有公共端, 常见的排阻有4 个电阻, 所以引脚共有8个。排阻的阻值读法如下:“103 ”表示:10k Ω,“510”表示:51Ω。以此类推。选用时要注意, 有的排阻内有两种阻值的电阻, 在其表面会标…

    基础知识 2021年12月23日
  • SMT贴片工艺流程

    港泉SMT贴片工艺流程分为:锡膏印刷、 SMT贴片(分手工和机器)、中间检查、回流焊接、炉后检查、性能测试、老化试验(有的不需要)、包装 1,印刷锡膏 先把锡膏回温之后进行搅拌, 然后放少量在印刷机钢网上, 量以刮刀前进的时候锡膏到刮刀的 3/2 处为佳。第一次试印刷后要注意观察 FPC上焊盘位置的锡膏是否饱满,有没有少锡或多锡,还要注意有没有短路、开路的情况。这一关非常关键,把关不严就会造成后面的品质不良。 2、贴片 把印刷好的 FPC放在治具上,通过自动送板机传送到贴片机进行贴片。贴片机的程…

    基础知识 2021年12月23日
  • SMT贴片加工厂物料检验浅谈

    经过近20 多年的飞速发展,中国SMT 从无到有、从小到大,目前已成为世界上最具规模的SMT 应用大国.现在的SMT 不仅以手机产品、消费类电子产品、PC 周边产品为生产主导,还有汽车电子、医疗设备及电信装置等产品,更有军工产品开始投入生产,而且SMT 从最开始只有最简单的器件到现在可以贴装各种封装的阻容,各种大小的BGA、芯片和集成模块等.当然高端的SMT 技术是随着物料的集成度和封装变化逐渐精细化,因此SMT 技术的成熟是在优质物料的基础上确立的,二者是相辅相成的。综上所述,物料检验对于SM…

    公司微博, 基础知识 2021年8月24日
  • SMT贴片车间员工绩效考核方案

    SMT车间巡线管理制度1.目的:为了维护良好的SMT贴片加工车间生产秩序,提高产线品质、效率,保证生产工作的顺利进行。2.适用范围:SMT加工生产车间3.说明4.职责4.1 SMT车间严格贯彻执行本制度,每天由专人对车间生产现场管理进行全面监督检查。4.2巡查人员在现场检查时如发现异常,须及时与各班组leader反馈,并向车间主任报备,要求责任人限期改正。4.3每次检查巡视应做到文字记录,注明检查时间、地点以及查出的问题,由部门负责人或班组leader签字认可落实情况等内容。4.4巡查人员按制订…

  • SMT贴片机抛料的主要原因分析

    所谓抛料就是指SMT贴片机在生产过种中,吸到料之后不贴,而是将料拋到拋料盒里或其他地方,或者是没有吸到料而执行以上的一个抛料动作。抛料造成材料的损耗,延长了生产时间,降抵了生产效率,抬高了生产成本,为了优化生产效率,降低成本,必须解决抛料率高的问题。 抛料的主要原因及对策:原因1:吸嘴问题,吸嘴变形,堵塞,破损造成气压不足,漏气,造成吸料不起 ,取料不正,识别通不过而 抛料。对策:清洁更换吸嘴;原因2:识别系统问题,视觉不良,视觉或雷射镜头不清洁,有杂物干扰识别, 识别光源选择不当和强度、灰度不…

  • SMT贴片加工厂常见问题形成及解决方案

    不良项目 问题形成/原因 解决方案 备注锡珠 a.在印刷工艺中由于模板与焊盘对中偏移导致焊膏流到焊盘外。 “ a.跟进焊盘、元件引脚和锡膏是否氧化。/ b.调整模板开口与焊盘精确对位。” “   在元器件贴装过和中,焊膏被置放于片式元件的引脚与焊盘之间,如果焊盘和元件引脚润湿不良(可焊性差),液态焊料会收缩而使焊缝不充分,所有焊料颗粒不能聚合成一个焊点。 部分液态焊料会从焊缝流出,形成锡珠。”b.贴片过程中Z轴的压力过太瞬间将锡膏挤压到焊盘外。  …

    基础知识 2020年8月14日
  • SMT贴片车间员工绩效考核方案

    1.目的:规SMT车间的员工生产作业,正确评价员工工作绩效,营造良好组织氛围。 2.适用围:SMT车间生产线所有操作员,物料员以及生产现场的基层管理员等 3.考核基础分:90分 4.操作员考核容及细则见下表4.1.贴片加工品质1 未按照作业指导书或工艺要求进行作业,未经许可私自更改作业方法。 扣2分/次 造成批量性不良,或情节严重者,扣5分/次;如员工有新方法可提出申请2 作业时未按照规定采取静电措施及其它要求的防护措施(戴防静电手、穿防静电衣、工具接地、戴防静电手套等) 扣2分/次 接触到Pc…

    基础知识 2020年8月14日
  • SMT贴片生产车间规划(新增)

    某大型企业新增SMT贴片生产车间规划详细说明,主要是因最近订单越来越多贴片代工厂已经无法满足港泉SMT的实际生产需求,特增加SMT贴片生产线。 1. 基本概述 1.1车间现状 生产中心一楼车间长度是44米,宽度为27米,总面积为1152平方米(不包含工装治具房),目前厂车前间面地为普通的水磨石地面,且没有建立起防静电系统,无法满足SMT车间的防静电要求,车间预留两个接地端子,后续可以建立SMT车间的静电防护系统。车间内无调空和加湿设备,无法满足SMT车间对温湿间控度制的要求。目前2条线备用车间电…

    SMT技术, 生产管理 2016年12月16日
  • 新开SMT贴片加工厂成本及可行性分析

    新开SMT贴片加工厂成本及可行性分析报告,港泉SMT主要的建议如下: 1、 车间及环境 无尘车间约310平米,中央空调,已装修完。我们不承担装修费用。但需接入电、气。 2、 生产线分布 1.全车间计划四条全自动贴片生产线2.第一期投入一条全自动生产线,主要加工LCD模组背光的灯条、FPC软板贴片生产3.后续视客户产量及其他市场客户的需求适时增加生产线4.生产线采用二手机配置 3、 机器配置 1.第一条全自动生产线配置2.上板机+全自动印刷机+接驳台+高速贴片机+接驳台+高速贴片机+接驳台+回流焊…

    生产管理 2016年9月2日
  • 电子元件贴片焊接常用的工具汇总

    构建一个焊接工具包 如果你是刚刚进入电子开始,Ladyada的电子工具包  (见上图)是一个伟大的工具包充满了质量工具-包括你需要做出很大的焊点的一切。如果你宁愿建立自己的工具包片逐片,往下看: 选择一个烙铁 有许多类型的烙铁。对于大多数Adafruit的包和项目,你会想铅笔式烙铁25瓦 ​​以上。   一个欠供电的铁是一种糟糕的投资。它最终会花费更多的你毁了包和损坏的部件。 这将需要更长的时间来加热联合,使热量扩散到组件被焊接 – 潜在的过热而损坏的组件。 较长的加热时间也将有更多…

    SMT技术, 公司新闻, 基础知识 2016年5月10日