焊锡膏印刷质量分析 由焊锡膏印刷不良导致的品质问题常见有以下几种 : ① 、焊锡膏不足 (局部缺少甚至整体缺少 )将导致焊接后元器件焊点锡量不足、元器件开路、 元器件偏位、元器件竖立 . ② 、焊锡膏粘连将导致焊接后电路短接、元器件偏位 . ③ 、焊锡膏印刷整体偏位将导致整板元器件焊接不良 ,如少锡、开路、偏位、竖件等 . ④ 、焊锡膏拉尖易引起焊接后短路 . 导致焊锡膏不足的主要因素 1.1 、印刷机工作时 ,没有及时补充添加焊锡膏 . 1.2 、焊锡膏品质异常 ,其中混有硬块等异物 . 1.…

SMT锡膏印刷标准及常见不良有：少锡、连锡、拉尖、移位、漏印、多锡、塌陷、PCB板脏等，港泉SMT锡膏印刷厚度为钢网厚度的-0.02mm～+0.04mm； 1，CHIP元件印刷标准 1.锡膏无偏移；2.锡膏量，厚度符合要求；3.锡膏成型佳.无崩塌断裂；4.锡膏覆盖焊盘90%以上。 2，CHIP元件印刷允许 1.钢网的开孔有缩孔,但锡膏仍有85%覆盖焊盘；2.锡膏量均匀；3.锡膏厚度在要求规格内4.印刷偏移量少于15% 3，CHIP元件印刷拒收 1.锡膏量不足.2.两点锡膏量不均.3.锡膏印刷偏移…

为了规范SMT车间锡膏印刷工艺，保证锡膏印刷品质，港泉SMT制定了以下工艺指引，适用于港SMT车间锡膏印刷。工程部负责该指引的制定和修改；负责设定印刷参数和改善不良工艺，制造部、品质部执行该指引，确保印刷品质良好。 一、SMT锡膏印刷工艺使用的工具和辅料： 1，印刷机2，PCB板3，钢网4，锡膏5，锡膏搅拌刀 二、SMT锡膏印刷步骤 1，印刷前检查 1.1检查待印刷的PCB板的正确性；1.2检查待印刷的PCB板表面是否完整无缺陷、无污垢；1.3检查钢网是否与PCB一致，其张力是否符合印刷要求；1…

一，CHIP 0402 0603 0805锡膏印刷规范 理 想 允 收 拒 收 1.锡膏印刷无偏移 2.锡膏完全覆盖焊盘 3.锡膏成型佳.无塌陷断裂 4.锡膏厚度满足测试要求 1. 印刷偏移量少于15% 2. 有85%以上锡膏覆盖焊盘. 3. 锡膏量均匀且成形佳 4. 锡膏厚度符合规格要求 1. 印刷偏移量大于15% 2. 锡膏覆盖焊盘小于85%. 3. 锡膏厚度不符合规格要求 二，小型SOT锡膏印刷规范 理 想 允 收 拒 收 1.锡膏印刷无偏移 2.锡膏完全覆盖焊盘 3.锡膏成型佳.无塌陷断…

一、半自动印刷机的参数设定及调整1.1 开启电源”①”。半自动印刷机运行条件：电源为AC220V ,50HZ/60HZ ;气压为0.5~0.55Mpa。1.2 定位调整:用定位PIN”⑨”将按PCB定位孔定位于印刷平台上1.2.1 印刷间距调整:将PCB钢网模板置于印刷机钢网架的左右臂”⑥”中间，并锁紧模板，选择钢网上升下降键”④”，将钢网下降至 下始点，同时松开钢网架紧固手柄，调整印刷机顶部“印刷间…

一、锡膏厚度控制要求锡膏厚度检测方法有：在线检测（100%检测） 二维 三维 离线检测检测频率：首件，1次/半小时检测点数—–作业文件必须规定（至少5点采样）离线检测锡膏厚度必须进行统计分析，计算CPk 锡膏厚度控制值（推荐控制范围）：锡膏厚度上限=钢网厚度+20%～30%钢网厚度注：钢网厚度大的取小值锡膏厚度下限=钢网厚度-0.01 二、锡膏印刷缺陷的产生原因及改善对策 缺陷 原因分析 改善对策 锡膏量过多、印刷偏厚 1.刮刀压力过小，锡膏多出。 1.调节刮刀压力。 2…

SMT印刷机的种类分为，1.手工印刷台 2.半自动印刷机 3.全自动印刷机印刷机是将锡膏印刷到PCB板上的设备，它是对工艺和质量影响最大的设备。 SMT全自动印刷机的功能1.基板处理机能： 基板处理机能包括PCB基板的传输运送、定位、支撑。 *传输运送是指PCB的搬入、搬出以及PCB固定前的来回小幅移动。 * 基板的定位分为孔定位、边定位两种，还有光学定位进行补正确保位置的准确。 *基板的支撑是使被印刷的PCB保持一个平整的平面，使PCB基板在印刷过程中不 发生变形扭曲。 2.基板和钢网的对中：…

由于锡膏印刷的印刷板品种繁多，外形相似，所以作好印刷板的管理是一个关键的工作。在印刷板管理中应特别需要注意： 1，钢网的清洁度为什么要清洗钢网?保证锡膏印刷量使钢网保持良好的脱膜性减少印刷桥接避免拉尖,塌陷等其它印刷不良 注意点：1.保持钢网的清洁，应确保钢网的防尘存放。2.钢网应在使用后立即进行清洗，避免残留的焊膏固化难以清除。3.钢网应放置于专用的货架内竖放，板与板之间应相互隔离（可贴膜），禁止叠放，相互接触。对于等待清洗的钢网，不可随意放置，避免造成意外损伤。 2，出现下列异常情况…

未浸润 * 助焊剂活性不强* 金属颗粒被氧化的很历害 印刷中没有滚动* 流变不合适性，例 如: 粘度 、触变性指数* 黏性不合适 桥接* 焊膏塌陷 焊锡不足由于微粒尺寸大，不正确的形状，或不可印刷性，焊膏堵塞模板孔 锡球* 焊膏塌陷* 在回流焊中溶剂溅出* 金属颗粒氧化

1,SMT锡膏检验之锡球试验在氧化铝基板上放置网板并用锡膏进行印刷，用150°C、1分钟的条件进行预热，在250°C的加热板上进行加热溶解。冷却后，凝固后焊锡的外观用20倍的放大镜进行对焊锡球的颗粒，数量进行观察。 检查标准如下，1和2部分为合格。 锡膏的凝集度 焊锡的凝集状态的说明 1 焊锡（粉末）在熔融后，焊剂变成一个大的球，周围无焊锡球 2 焊锡（粉末）在熔融后，焊剂变成一个大的球，并且周围有≤3个且直径在75µm以下的焊锡球存在 3 焊锡（粉末）在熔融后，焊剂变成一个大的球，并且周围有4…

锡膏印刷不均匀，锡膏量一多一少，会引起曼哈顿（立碑）现象。锡膏印刷太少或贴片偏位，易导致虚焊不良。锡膏量过多，使锡膏形状崩塌，超出焊盘的锡膏在融化的过程中形成锡珠，易造成短路现象。元件表面或焊盘表面氧化，降低了可焊性，使得焊锡和元件及焊盘浸润不良而形成虚焊，应避免使用元件表面或线路板焊盘氧化的部品，以保持良好的可焊性。锡膏印刷应均匀，锡膏应与焊盘尺寸、形状相等，并与焊盘对齐，锡膏的最少用量应覆盖住焊盘的75%以上的面积，过量的锡膏最大覆盖区域须小于1.2倍的焊盘面积，禁止与相邻焊盘接触。以下为印…

一、操作步骤：手动印刷机1、根据产品型号将钢网正确的固定在印刷机上，检查钢网是否与产品相对应；2、将适量的锡膏放置在钢网里，注意锡膏需在低温保存；3、将PCB板正确的放置在锡膏印刷机上，用刷锡膏的工具将锡膏印刷在PCB板上；4、检查PCB板上锡膏是否均匀，多锡少锡为不合格，不合格品用布将锡膏擦除后再次印刷。合格品流入下一道工序； 自动锡膏印刷机1、根据产品型号将钢网正确的固定在印刷机上，调节好高度。检查钢网是否与产品相对应；2、将适量的锡膏放置在钢网里，注意锡膏需在低温保存；3、将PCB板正确的…

一、锡膏印刷操作技巧步骤：1.印刷操作员依“生产领料/上料/换料单”生产机种名、PCB 料号、PCB 板号,在钢网明细表中选择对应之网板PCB料号、板号.例如：(网板有注明板号及序号)2. 网板张力测试依“钢网张力测试作业指导书”作业，测试频率：○1 换线时須测试；○2 同一个钢网连续生产一周时须测试。并記錄測試值.△43. 选择与PCB 定位孔径相符之网印机定位针,把定位针固定在夹板上,再检验定位针是否与PCB 定位孔相应,OK 后锁定.4. 调整网板在纲印机上之距离,并用胶纸贴住网板上之定位…

1．日保养（1）每天工作前10分钟由印刷机技术员指导操作员开始停机做日保养工作。（2）用干净白布清洁机器表面灰尘，包括机身表面、显视器、键盘、鼠标、按键、开关等，（2）-必要时用碎布蘸一点肥皂水擦拭机器表面，必须要拧干不滴水才使用，绝对不允许用酒精、洗板水之类溶剂清洗。（3）检测气源系统，看气压是否适当，调整阀门使气压大于0.45Mpa。（4) 检查印刷工作台，看是否有刮痕、裂痕、赃物，保持印刷工作台清洁。（5）检查钢网固定架，保证钢网固定动作正常。（6）检查刮刀/刮刀固定架，保证刮刀上无刮伤、…