2015年最完整的SMT贴片加工流程(下篇)

SMT炉温设定及测试流程:
SMT部根据工艺进行炉温参数设置–炉温实际值测量–炉温测试初步判定–技术员审核签名–产品过炉固化–跟踪固化效果–PE确认炉温并签名–正常生产

SMT炉前质量控制流程:
元件贴装完毕–确认PCB型号/版本–检查锡膏/胶水量及精准度–检查极性元件方向–检查元件偏移程度–对照样机检查有无少件、多件、错件竖件、反件、侧立等不良–记录检查报表–过回流炉固化

SMT炉前补件流程:
1，发现产品漏件–对照丝印图与BOM找到正确物料–IPQC物料确认（品质部）–未固化产品补件–直接在原位置贴元件–用高温胶纸注明补件位置–过回流炉固化–IPQC检验（品质部）
2，发现产品漏件–对照丝印图与BOM找到正确物料–IPQC物料确认（品质部）–固化后红胶工艺补件–将原有红胶加热后去除–用专用工具加点适量红胶–手贴元件及标注补件位置–过回流炉固化–IPQC检验（品质部）
3，发现产品漏件–对照丝印图与BOM找到正确物料–IPQC物料确认（品质部）–固化后锡膏工艺补件–将掉件位置标注清楚–不良机芯连同物料交修理–按要求焊接物料并清洗–清洗焊接后的残留物–IPQC检验（品质部）

SMT换料流程:
SMT部巡查机器用料情况–提前准备需要更换的物料–机器出现缺料预警信号–操作员根据机器显示缺料状况进行备料–机器停止后，操作员取出缺料Feeder–对原物料、备装物料、上料卡进行三方核对–IPQC核对物料（料号/规格/厂商/周期）并测量记录实测值–换料登记（换料时间/料号/规格/数量/生产数/实物保存），签名（操作员/生产QC/IPQC）–对缺料站位进行装料–检查料架是否装置合格–各项检查合格后进行正常生产–跟踪实物贴装效果并对样板

SMT换料核对流程:
操作员根据上料卡换料–生产线QC核对物料正确性–详细填写换料记录–IPQC核对物料并测量实际值–记录实测值并签名–NG通知生产线立即暂停生产–追踪所有错料产品并隔离、标识–生产线重新换上合格物料–继续生产–对错料产品进行更换–标识、跟踪

SMT产品测试流程：
工程部调校检验仪器、设备,提出检验要求/标准–品质部接收检验仪器和工具接收检验要求/标准–按“工艺指导卡”要求，逐项对产品检验–检验结果–合格作良品标记，包装待抽检–不合格产品作好缺陷标识–修理进行修理–判断修理结果–在线产品–作好检验记录–不良品统计及分析

SMT不良品处理流程:
QC/测试员检查发现不良品–不良品标识、区分–不良问题点反馈–填写QC检查报表–交修理人员进行修理–修理不良品及清洗处理–交QC/测试员全检–合格品放置–修理不良品降级接受或报废处理

SMT物料试用流程:
PMC/品质部/工程部提供试用物料通知–下达试用物料跟踪单–发放试用物料–SMT部明确物料试用机型–领试用物料及物料试用跟踪单–试用物料及试用单发放至生产线–生产线区分并试用物料–技术员跟踪试用料贴装情况–IPQC跟踪试用料品质情况–NG停止试用并通知相关部门–OK填写物料试用跟踪单–部门领导审核物料试用跟踪单–产品试用跟踪单发放并交接

SMT清机流程:
提前清点线板数–物料清点–配套下机–已发出机芯清点–不良品清点–丝印位、操作员、炉后QC核对生产数–手贴机器抛料，空贴机芯标识、区分–QC开欠料单补料–QC对料，操作员拆料、转机

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