日本高级焊锡系统创新进行了探讨

哲郎西村，总统和日本高级股份有限公司首席执行官 Connect007 的斯蒂芬 Las Marias 焊接的工业景观和谈在焊接系统公司的最新创新。日本高级明年庆祝其成立 50 周年。

西村还讨论了一些重大变化的他亲眼目睹了过去几十年在焊接行业中，其软钎料的技术，和为什么越来越多的厂商现在转向低银 (低-Ag) 或没有银钎料 (无 Ag)。他也谈到电子产品制造商继续面临无铅焊料，及它们如何处理这些问题时的挑战。

看看这里的采访SMT贴片加工