SMT生产贴片工艺规范

机器贴装:

(1)贴装元器件的工艺要求 : 1. 各装配位号元器件的类型、 型号、 标称值和极性等特征标记要符合产品的装配图和 明细表要求。 2. 贴装好的元器件要玩好无损。 3. 贴装元器件焊端或引脚不小于 1/2 厚度要侵入锡膏。 对于一般元器件贴片时的锡膏 挤出量(长度)应小于 0.2mm,对于窄间距元器件贴片时的锡膏挤出量 (长度应小于 0.1mm。 4. 元器件的端头或引脚均和焊盘图形对齐、 局中。 由于再流焊时有自定位效应, 因此 元器件贴装位置允许有一定偏差。

允许偏差范围要求如下: (1) 矩形元件:在 PCB 焊盘设计正确的条件下,元器件的宽度方向焊端宽度 3/4 以上在焊盘上, 在元件的长度方向元件的焊端与焊盘交叠后, 焊盘伸出部分要大 于焊端高度的 1/3:有旋转偏差时,元件焊端宽度的 3/4 以上必须在焊盘上。贴装时 要特别注意:元件焊端必须接触焊膏。

(2) 小外形晶体管( SOT):允许 X、Y、T(旋转角度)有偏差,但引脚必须 全部处于焊盘上。

(3) 小外形集成电路( SOTC):允许 X、Y 、T(旋转角度)有贴装偏差,但 必须保证元器件引脚宽度的 3/4 处于焊盘上。

(4) 四边扁平封装元器件和超小型封装器件( QFP):要保证引脚宽度的 3/4 处于焊盘上,允许 X、Y、 T 有较小的贴装偏差。

(2)保证贴片质量的三要素: 1.元件正确 要求各装配位号元器件的类型、型号、标称值和极性等特征标记要符合产品的 装配图和明细表要求,不能贴错位置。

2.位置准确 (1)元器件的端头或引脚均和焊盘图形要尽量对齐、居中,还要确保元件焊接 接触焊膏。 (2)元器件贴片位置要满足工艺要求。 两个端头的 Chip 元件自定位效应的作用比较大,贴装时元件宽度方向 1/2~3/4 以上搭接在焊盘上, 长度方向两个端头只要搭接到相应的焊盘上并 接触焊膏图形, 在流焊时就能够自定位, 但如果其中一个端头没有搭接到焊 盘上或没有接触焊膏图形,再流焊时就会产生移位或吊桥;对于 SOP、 SOJ、QFP、PLCC 等器件的自定位作用比较小,贴装偏移 是不能通过再流焊纠正的。 如果贴装位置超出允许偏差范围, 必须进行人工 拨正后再进入再流焊炉焊接。否则再流焊后必须返修,会造成工时、材料浪 费,甚至会影响产品可靠性。 生产过程中发现贴装位置超出允许范围时应及 时修正贴装坐标。 手工贴装或手工拨正时要求贴装位置准确,引脚与焊盘对齐,居中, 切勿贴放不准,在焊膏上拖动找正,一面焊膏图形粘连,造成桥接。

3.压力(贴片高度)合适 贴片压力( Z 轴高度)要恰当合适。 贴片压力过小,元器件焊端或引脚在焊膏表面,焊膏粘不住元器件, 在传递和再流焊时用意发生位置移动, 另外由于 Z 轴高度过高, 贴片时元件 从高处扔下,会造成贴片位置偏移。 贴片压力过大,焊膏挤出量过多,容易造成焊膏粘连,再流焊时容易 产生桥接,同时也会由于滑动造成贴片位置偏移,严重时还会损坏元器件。

手工贴装:

(1) 手工贴装的工艺要求

1. 尽可能地提高生产效率, 在一定的人力、 物力资源条件下, 通过合理的安排工 序和采用最佳的操作方法达到目的。

2. 确保产品质量的优良性和稳定性。这一点具体体现在产品生产过程中的部件、 半成品在生产线上的直通率高,成品的检验合格率高,技术指标一致性好;成品 中不合格的产品的返修故障原因没有不稳定因素或反常故障出现。

3. 确保每个元器件在安装后能以其原有的性能在整机中正常工作。 不能因为不合 格的安装过程导致元器件的性能降低或改变参数指标。

4. 制定详细的操作规范。 对那些直接影响整机性能的安装工序, 尽可能采用专用 工具进行操作,以减少手工操作的随意性。

5. 工序的安排要便于操作, 便于保持工作之间的有序排列和传递。 在安装过程中, 要把大型元器件、辅助部件、组合件安装在机架或底版上,安装时内外、上下、 左右要有一定规律性,还要注意各个被装器件的形状符号和标记位置,便于检查 时的观察并且还要注意组合时的先后顺序。

(2)手工贴装的应用范围:

1.由于个别元器件是散件、 特殊元件没有相应的供料器、 或由于器件的引脚变形等 各种原因造成不能实现在贴片机上进行贴装时,作为机器贴装后的补充贴装。

2.新产品开发研制阶段的少量或小批量生产时;

3.由于资金紧缺,还没有引进贴装机,同时产品的组装密度和难度不是很大时。 (3)手工贴片的工艺流程:

一、 施加焊膏:可采用简易印刷工装手工印刷焊膏工艺或手动点胶机滴涂焊膏工艺。

二、 手工贴装: 1.手工贴装工具 (1)不锈钢镊子 (2)吸笔 (3)防静电工作台 (4)防静电手腕带

2.贴装顺序 (1)先贴小元件,后贴大元件。 (2)先贴矮元件,后贴高元件。 (3)先轻后重。安装过程中,先安装轻型元件,后安装重型器件。 (4)先例后装。安装过程中,同时采用例接、螺接、焊接等工艺时,应先例接, 然后螺接,最后焊接。 (5)先里后外。在将组合件进行整机连接时,首先从机架内的组合进行安装, 然后逐步向外安装。 (6)一般按照元件的种类安排流水线贴装工位。每人贴一种或几种元件;数量 多的元件也可安排几个贴装工位。 (7)可在每个贴装工位后面设个检验工位,也可以在几个工位后设一个检验工 委,也可完成贴装后整版检验。要根据组装板的密度进行设置。 (8)易碎后装,先装常规、普通元器件,后装易碎元件,可防止安装中损坏。 (9)保持工作场地整洁有序,有效地控制生产余料造成的危害。 (10)安装人员要有责任心,养成良好的工作习惯。 (11)严格的操作规程、完备的保护措施、完善的防火和安全用点规章制度等 是生产中不可忽视的因素。

3.手工贴装方法 (1)矩型、圆柱型 Chip 元件贴装方法 用镊子夹持元件,将元件焊端对齐两端焊盘,居中贴放在焊盘焊膏上, 有极性的元件贴装方向要符合图纸要求, 确认准确后用镊子轻轻压住, 使元 件焊端侵入焊膏。 (2)SOT 的贴装方法 用镊子夹持元件,将元件焊端对齐两端焊盘,居中贴放在焊盘焊膏上, 确认准确后用镊子轻轻压住元件,使元件引脚不小于 1/2 厚度侵入焊膏中, 要求元件引脚全部位于焊盘上。 (3)SOP、QFP 贴装方法 器件 1 脚或前端标志对准印刷版字符前端标志,用镊子或吸笔夹持或吸 取器件,对准标志,对齐两侧或四边焊盘,居中贴放,并用镊子轻轻压住器 件体顶面,使元件引脚不小于 1/2 厚度侵入焊膏中,要求元件引脚全部位于 焊盘上。引脚间距 0.65mm 以下的窄间距器件应在 3~20 倍显微镜下贴装。 (4)SOJ 、PLCC 贴装方法 SOJ、PLCC 的贴装方法与 SOP、QFP 相似,由于 SOJ、PLCC 的引脚在 器件四周的底部, 因此对中时需要用眼睛从器件侧面与 PCB板成 45 度角检 查引腳与焊盘是否对齐。

» 本文来自:港泉SMT » SMT生产贴片工艺规范 » 版权归原作者所有,转载务必注明出处。

» 链接地址:https://www.vipsmt.com/pcb/smtjc/37354.html

» 本文标签: