ZESTRON 的拉维示好至出席半导体包装展微电子的进展

ZESTRON，高精密清洗产品、 服务和电子制造业、 半导体等行业，培训解决方案的全球领先提供商很高兴地宣布，拉维示好，高级工艺工程师，ZESTRON，将提出”影响的清洗技术上导致框架包︰ 差异在电线债券收益率”目前微电子的进步在半导体包装展 9 月 24 日。

引线框架包被广泛用于半导体器件制造。 通常情况下，集成电路 (IC) 和金属引线之间的相互关系是通过模工艺附加和引线键合。为模具附加进程，采用的材料标准是环氧树脂胶粘剂或焊锡膏。前丝键合和成型工艺，是删除后助焊剂残留物总收率最大化的关键。对公司来说制造半导体器件，是共同产生数以百万计的单位每一天。因此，在电线债券收益率由 %的一小部分的增量改进可以显著影响生产效率和最终产品成本模型。

此演示文稿评论这发达国家以提高半导体制造商的清洗过程和由此产生的导线债券收益率的实验设计。SMT贴片加工

半导体封装微电子的进展定于在纽约州立大学理工学院 9 月 24 日，星期四从 8:00 上午至 5:00 下午。 在 ZESTRON 的产品线、 服务和学习机会的详细信息，请访问我们的展位。

关于 ZESTRON

总部设在弗吉尼亚州马纳萨斯，并在超过 35 个国家经营，ZESTRON 是高精密清洗产品、 服务和培训解决方案为电子制造行业的全球领先提供商。与六个全球技术中心和化学工程师在该行业中最大的队伍，ZESTRON 的承诺，确保其客户超越甚至最严格的清洁要求是不平等。