Koh 杨氏 3D AOI、 SPI 解决方案在两天的研讨会，在美国技术演示

Koh 年轻美国最近参加了为期两天的技术研讨会，与其他行业领先设备供应商。 事件由技术美国加利福尼亚州圣何塞，主持。技术的研讨会专题从岛年轻技术、 ASM DEK、 ASM-Siplace，锐德热力系统，专注于高产量 SMT 生产和如何利用最新的技术，以尽量减少缺陷，提高收益率。课堂发言之后，现场动手设备演示表明真实 3D 检查与 Koh 杨氏 SPI 和 AOI 的力量检测系统。 Koh Young 的技术专家队伍是能够证明他们的 3D SPI 和 3D AOI 解决方案技术的示范和培训中心。Koh 年轻证明通过 100%三维测量和全彩色检验行业领先缺陷检测。 创新功能包括全食宿外国材料检验和结果的可追溯从 SPI AOI 通过 KSmart 链接软件。

在研讨会之后，弗兰克 · 梅迪纳，美国总统的铁三角，指出，”我们为我们每年的事件感到非常高兴与道岔。过去如前所述，技术相信将值添加到我们的关系，与我们的客户。赞助我们的赛事每年是在其中的许多方法我们履行这一承诺。他补充说，”我们的技术论坛为我们提供机会，使我们的客户对市场上的最新技术。 我们能够提供有趣和给我们的客户有价值的知识是归功于我们与行业领先公司包括岛年轻人建立了伙伴关系。

Koh 杨氏 KY8030 3 真实 3D SPI 测量系统提供充分专利的 3D 测量的完整范围的焊锡膏测量和检查跨种类繁多，同时不牺牲分辨率的情况下确保准确性。SMT贴片加工

其真实的 3D 测量能力，与岛年轻天顶 AOI 系统可以检测所有类型的缺陷与实际测量值，以使更容易的缺陷评价和过程控制。

关于岛年轻技术

Koh 年轻技术专业设计和制造的三维测量和检测设备为全球电路板装配和半导体市场。直接销售和支持中心位于美国、 欧洲、 日本、 新加坡、 中国 （深圳） 和韩国。

关于美国技术

1985 年以来，美国技术提供了快节奏、 不断变化的电子市场上的最高质量的解决方案。 无论是电子组装，选择性设备焊料和焊接或清洗，技术使客户能够保持竞争优势，通过提供先进的工具，同时也提供、 提高的质量和成本有效的解决方案。