中国进一步强化其半导体部门与高端芯片联盟的形成

政府的支持下，在中国的半导体行业的重点骨干企业也刚成立”高端芯片联盟”，促进全国范围内纵向一体化的产业生态系统的形成。这一联盟的创始 27 成员包括清华康利、 长江存储技术、 中芯国际、 华为、 中兴通讯和中国电信研究院 （该国的工业部和信息技术或工信部的一个分支）。”这种联盟的政府、 学术界和工业界的目标是创建完整的生态系统，为国内的半导体制造商，TrendForce 研究部经理陈剑虹林说。如果成功，该联盟将创建从芯片架构开始到芯片生产、 作业系统、 设备、 平台芯片产业链和最后到 IT 服务市场。总之，这是野心的中国变换本身从主要的制造业国家的出口量到全球制造领先企业在产品质量方面的另一个迹象。

林说:”中国的高端芯片联盟的使命是建立业内人士的高度本地化和纵向一体化关系。他们建造的生态系统将是专为国内生产厂家和设计房屋。这种方法有别于台湾的半导体部门，地方参与者在各自的领域专业性强、 积极寻求建立伙伴关系的全球市场的发展。中国期望他们是有利的因为目前有几个创新芯片行业在产品开发方面的发展战略。根据这种情况，在全国范围内的纵向一体化驱动器分工和技术进步。此外，纵向一体化产生需求，并扩大市场和应用的半导体解决方案”。

林也看到中国的高端芯片联盟形成的作为对台湾的半导体行业的另一个警告:”台湾半导体公司不能只是从国内市场和同胞电子品牌需求以求生存。这是当地的 IC 设计房子来说尤其如此。他们的长期增长将取决于发现新的在国际市场的需求和应用程序需求来源。尽管如此，中国目前是最大的市场和具有最大的客户群，以台湾 IC 设计公司。是否允许台湾 IC 产业形成有效营运合资或战略伙伴关系，与中国外长是一个问题，台湾的政府，技术企业需要到地址在中国高端芯片联盟成立后。

此外，这个中国产业联盟不是简单地由政府推动的国产的半导体元器件采购领导一个团队。”它会花时间去理解学术界和产业界合作的全部含义”林而达说，”高端芯片联盟可能成为应用程序开发的重要平台。为了达到这个目标，但是，需要中国半导体部门克服几个挑战。”

林，高端芯片联盟要帮助删除几个障碍必须加快纵向一体化和基本 R & d:

1.每个公司都要照顾其业务，所以联盟已来寻找合作的共同点

林首先指出，中国的半导体和技术公司之间的合作是难以实现:”例如，中国芯片制造商展讯和锐迪科微电子都仍然独立运作即使他们得到了清华康利。合并的两家子公司，公司内部的资源很难，但创建跨行业联盟是更具挑战性。展讯和华为的 IC 附属海思半导体，例如，开发了基于 16nm 工艺技术的芯片产品。中国主要的芯片制造商中芯国际，另一方面，生产上较先进的工艺技术。展讯和海思因此将不能够追求最先进的技术，当与中芯国际合作。同样，中芯国际已做出调整，国内设备和材料的供应商有尚未赶上它的技术成熟度水平与工作。因此，高端芯片联盟需要设定目标和奖励方面取得具体进展的各个行业参与者。

2.发展路线图，金融行业必须正确好节奏顺序为通道的集体动机和努力

有效团队此外所涉及的具体的、 逐步的计划。一旦开发了芯片相关的 IPs，他们介绍到不同的应用程序，如个人电脑、 智能手机和物联网设备，必须仔细选择和优先。若要创建整个中国半导体行业重大好处，高端芯片联盟需要制订一个明确和全面的产业路线图。否则为其成员将是不协调的情况下，追求自己的议程。

3.实现芯片自给自足可以满足一个国家的抱负但与中其余的全球半导体行业接触是一样重要

林说:”集成电路设计企业竞争在国际层面上，所以中国的半导体行业需要国际资源，加快自身发展。近年来，中国一直积极寻求与半导体行业相关的国际组织的成员。例如，全球半导体协会 (GSA) 董事会主席的职位是目前持有博士李海龙，展讯的主席兼首席执行官。此外，C 天空微系统和华为成为董事会成员的嵌入式微处理器基准财团 （创新） 今年早些时候。这些事件是所有重要的里程碑，为中国的半导体行业进步。