Jennie Hwang博士针对作用的金属间化合物和焊点的可靠性在SMTAI

焊点的可靠性在从消费者到军事最终用途的电子产品的整个频谱的可靠性起着至关重要的作用，从计算到物联网，从医疗到航空电子应用。在无铅电子，金属间化合物变得越来越重要的性能和可靠性的焊料互连的芯片级，封装级和板级。了解基本原理和在金属间化合物的关键因素和焊点的可靠性是产品设计和制造可靠的必要性。

9月25日，Jennie S. Hwang博士利用广泛的现实世界的经验和深厚的知识解决焊点的可靠性，在即将举行的SMTA国际事件的金属间化合物的作用几十年。Hwang博士将讨论在她的车间1焊点可靠性的相关方面，“电子的可靠性-金属间化合物的作用”，和车间7，“焊点可靠性-原则和应用”；。鼓励与会者把自己选定的系统进行审议。

要了解更多信息或注册，请单击此处。