由透明的聚酰亚胺薄膜制成的铜层压板现在可用

在过去的几年中，在透明和耐热柔性电路的建设取得了重大进展。 几个透明材料以及特殊制造的发展过程。 铜层压板由镀两侧用于传统制造工艺的铜层薄透明聚酰亚胺文件现在可以。 DKN研究，领先的工程公司，专门从事微电子封装技术，开发出一种新的铜金属化工艺采用透明聚酰亚胺薄膜。新的层压板将提供制造能力，使用透明的灵活的电路，传统的印刷电路制造商。

聚酰亚胺薄膜因其耐热性和物理性能的平衡性，是耐热柔性电路的主要基板材料。 问题是他们往往有一个橙色或褐色，所以电影的透明度很低。这是一个巨大的障碍，任何光学应用。 PET薄膜的透明柔性电路的另一个流行的衬底材料，但其耐热性低，不能在标准装配工艺，如焊接和焊线。一对新的耐热树脂如LCP已合成并被认为是下一代柔性电路材料；然而，他们不可能是透明的或。许多化学家用来质疑一种既透明又耐热的产品的可用性。 已经改变。 几个化学家合成透明聚酰亚胺树脂是成功的，而很少有公司为市场带来一些薄而透明的聚酰亚胺薄膜作为耐热柔性电路基板。

在透明柔性电路的建设中仍然存在一些技术障碍。最大的一个是标准光刻化学蚀刻过程中的一个适当的铜的可用性层压板。一些铜材料与表面处理问题和铜胶。吸收和散射的电路的透明度显着降低。

DKN研究开发的一揽子整体解决方案的透明柔性电路基于每个应用程序。R & amp；D过程中；，DKN研究建立了化学镀和电镀镍电镀工艺，在透明聚酰亚胺薄膜的铜和金，提供薄铜层压板使用标准光刻蚀刻工艺的高密度挠性电路。新的铜层压板可能是有价值的传统的柔性电路制造商，因为新的层压板不需要任何额外的设备或化学品，以建立透明的柔性电路。电路的透明度可以超过85%。

层压板的标准结构使用双面3微米厚的铜层上的一个25微米厚的透明聚酰亚胺薄膜。铜的厚度可以更薄在0.2微米，和更广泛的厚度范围将可用于电路制造商。薄铜导体可能是有价值的半添加剂工艺的超细柔性电路与微通孔在透明的柔性电路。DKN研究将提供免费的复合样品和处理电路生产指南。

DKN研究将升级层板和打造领先的柔性电路的处理能力。DKN研究很乐意与电路制造商和设备制造商分享资料和信息。

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http://www.dknresearch.com